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BGA 樹塞疑問

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发表于 2016-4-6 15:38 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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請教高手/ W" ?: U% H# Z/ M0 m. s# H7 W' y

* i6 K/ S: ^2 J0 Q& y我有個BGA 封裝有幾個孔會做樹塞, 但電路畫好檢查都會有錯誤
4 C: O. f9 }% b; a1 n2 B( I! {$ G& q1 `5 a2 }
這封裝的Design Rules 有跟整個Design Rules 不同
: x- b7 [7 h3 D) @' A7 H& F" ?4 q" P  A% z7 p

) \* I0 g- M" |* D& G) F1 Y7 Q不知如何解決呢
! t8 c1 G" F; r9 _0 I
$ c' ]6 q; t  E. _; }
& f+ D6 q  E9 C3 e- T8 X
( ]  F& R. s9 \) X/ e
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发表于 2016-4-7 22:11 | 只看该作者
这是盲埋孔的设计的,要设置Drill Pairs
9 f. c6 q( G/ Y0 ^4 F. o# n在Setup里面
: W/ ~4 i" ~4 @& E另外,你这样设计的制造成本是很高的,而且很多PCB厂家是无法制造的,先跟PCB供应商了解一下盲埋孔的设计要求。再设计这一部分
( }  ]" W3 y* n$ E. s! L. p/ v, i  [

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发表于 2016-6-21 15:44 | 只看该作者
做成盲埋比树脂塞孔便宜很多,重要的是树塞很多厂做不了
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