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【求助】自学PCB碰到的一些问题

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发表于 2008-10-21 15:12 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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本人是新手,问的问题可能不专业,也可能让你觉得不是问题,请见谅
$ f  t( p* q1 \) {7 {; A5 w1、同一网络上放多种不同宽度的线是否可以?
9 z: B6 ^7 A' _2、在电源过孔附近是否需要放GND过孔?
. B! w9 M' b. X1 D1 l3、那其他普通信号过孔附近是否需要放GND过孔?% ~; }# I( y# u8 P, b! @7 S, ^
4、差分线附近能否覆GND铜?5 Z( P& `5 o9 }( Z6 H$ {+ Q* e
5、内层一层是正片、另一层是负片,是否可以?$ a7 D/ x0 n9 R, ?6 N8 N
6、差分线是否一定要经过计算?如果我只定义线宽、线距、阻抗、材料,不定义厚度,厂家能否做出来?
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发表于 2008-10-21 18:09 | 只看该作者
我们就覆GND铜了。调试也成功了。% {# P/ U/ z4 o0 Z* U: T4 \/ v$ q4 S: n* _
5、这个问题我认为可以。
( q! b6 v  `$ C* @& H1 I6、我觉得这个问题,很重要,但首先要明白差分线的工作原理是什么,如果明白了,就可以知道为什么走线要有特别的限制了。我们先查查书吧。

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发表于 2008-10-21 17:58 | 只看该作者
我也是新手,只表达一下我的想法。希望朋友们多多指点。  d2 H- p3 I6 ?- j6 V
1、同一网络可以用不同的线宽,但肯定会有影响。你想线宽突然变细电阻就会变大,就会产生一定的压降。可能这种影响很小所以要求不严格的电路可以忽略。8 m2 }$ w3 L1 c  f2 g& n% [
2、电源过孔附近放置地过孔。我曾经看过这样对地的定义,说信号流回源的低阻抗路径,因为有阻抗就有压降,所以应把地理解为大海中的波浪,是此起彼伏。所以为了使地的电压尽量保持恒定,就需要打一些地过孔。所以为什么在电源附近打过孔我个人觉得应该是无所谓吧。还请朋友多多指点。! F/ C. E6 r  W  v: j' s. v/ Y$ V, W  \
3、第三点和第二点一样。只要是保证地电压相对恒定,在哪打都一样。(个人看法)
8 b/ x+ C- ^. H) e' P( y% U8 T4、差分线我只知道要等长,而且相互平行保持一定间距,也就是说不能这根从这边过去,哪根从另一边过去。我曾经布过一个USB线,有地、电源、D+、D-。这个D+、D-,
3 ~) \9 j6 L  w  l, ?, J5 R% u% Q# `' p, u! O, }" o
[ 本帖最后由 zhangmeng 于 2008-10-22 13:03 编辑 ]

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 楼主| 发表于 2008-10-21 17:00 | 只看该作者
原帖由 yoyo_fly 于 2008-10-21 16:33 发表 ! v1 S) J* C) x, W
可以做, 全是默认规格

- d; b/ k8 o  S9 F你是针对我的全部问题做的回答吗?
' a/ ^- N3 |# ^6 z; L" k' T希望是!

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发表于 2008-10-21 16:39 | 只看该作者
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发表于 2008-10-21 16:33 | 只看该作者
可以做, 全是默认规格

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发表于 2008-10-21 15:52 | 只看该作者

回复 3# 的帖子

谢谢分享!呵呵,等待高手来解除你的疑虑了!

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 楼主| 发表于 2008-10-21 15:47 | 只看该作者
我看过很多资料,有说到要在信号过孔附近放GND过孔,但是我实际拿到工程师设计的板并非如此!
5 u) ~1 e  a8 Y- }) o, i$ |一般资料里面都建议在顶层和底层覆GND铜,但是有一个工程师跟我说差分线附近是不能覆铜的!; Z1 @3 y& \( M( o' f
关于正负片是我自己设计时突然想到的!
( y6 T- v+ G# }; O关于差分线是否需要计算,更离谱,有工程师给我GERBER文件,只规定线宽、线距、阻抗和材料就叫我去给厂家做!

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发表于 2008-10-21 15:41 | 只看该作者

回复 1# 的帖子

上面的问题我大部分都不知道.第一个我知道,可以放多种不同宽度的线.
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