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本帖最后由 alexwang 于 2018-7-3 11:17 编辑 % }0 n+ p9 ?( M4 H
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本期话题 Expdition出gerber流程 " e% F- @" V3 v2 ~" ^
! B1 K) r i: z3 [
（一）生成丝印文件
( B- V! E# m# B! I4 A1.打开PCB 文件；
9 z4 x$ A; k" k/ o$ i ^! {2.在菜单栏中选择“Output”-->>“Silkscreen Generator”命令，打开对话窗口：
R c/ ~( Q0 ]- [$ N3.按照下图所示选项进行选择 & t5 p. @8 @3 R: _* ?6 J2 A
" @1 f' P" i4 q |8 W' N9 j) \; S备注：
/ W' G5 m3 ?: D7 ~
Break graphics:设置丝印图形与焊盘或者过孔的间距。
$ |9 A6 Q9 s2 O M* c( H+ qBreak text:设置丝印文本与焊盘或者过孔的间距。 以上两项可根据实际情况选择设置。 / B B( a) @9 o0 H: G. }/ N
Width Options:设置丝印文本与丝印图形的线宽。 # A: J) U# u2 `: ^/ P
4.选择完成后点击“OK”按钮，生成丝印，如果丝印 生成成功则会弹出如下图所示的对话窗，提示丝印生成成功。
, R b1 ^) E6 I: B
2 n% B: v& b4 v! B 5. 勾选下图中 Silkscreen Layer 层，查看PCB 顶层和 底层生成后的丝印。 0 c& c+ F8 C: M Q( \! y
- x6 x" ^$ w; Q: H. F6. 如果对丝印及焊盘，过孔进行修改的情况下，需要 重新生成 丝印文件，防止生成的Geber 文件丝印层与PCB数据不一致 ( L+ @8 C/ X( I9 w
7 M2 L) t8 H/ V' U4 \ p6 e（二）生成钻孔文件及数据; i# i7 z) T+ X( m/ n# z2 @2 P
1. 在菜单栏中选择“Output” —> “Nc Drill”命令 ，打开“Nc Drill Generation”对话窗的“Drill Options”选项，如下图所示： . M) X% {2 @; r" Z6 N
2. Drill Options单位选英制；
- o3 Q2 K% O: b9 }0 B$ `* k
: T4 D R4 v: A; r# A' W% [3.“Drill Chart Options ”选项：按照下图选项进行设置。
( {/ b a, i# p# y
备注：图示箭头标识处可根据实际情况减少或者增加 4 A t! o: @ V0 b/ M
4. 上述选项设置完成后，点击“OK”按钮，生成钻孔数据及孔图表，出现对话窗
; x1 B1 j& j& G* ^/ E点击确定按钮，自动关闭“Nc Drill Generation”对话窗口；这些文件被存放在“…\Output\ NCDrill”文件夹中 F) g/ y+ B1 J5 p7 k: c
5. 勾选 Drill DrawingThrough 选项，可查看钻孔图和数据统计表。 + E2 D! g! [+ H3 y7 |
6. 注意：更改孔径及位置情况必须重新生成钻孔文件及钻孔表。 # q0 ~ ]* W1 {8 u; j& I
) M; }/ k- e/ o/ Q* X
(三）光绘文件格式的设置2 w8 F( e9 ]+ n+ `
1. 在菜单栏中选择“Setup” —> “Gerber Machine Format”命令，打开对话窗口：
4 o& z% t$ d' r) L$ b/ a( ^2. 按照上图的参数进行设置光绘格式；
3 J: S2 y2 H1 u# T7 E3 `+ Z3. 设置完成后点击图中的保存按钮； : C9 u9 p9 x8 m
4. 点击“Close”关闭对话窗口，光绘文件格式设置完成 ) H$ v1 F2 u' o! T
2 y2 m" w+ m) ^( H7 h
（四）生成光绘数据; S0 X, c' h. ]
1. 在菜单栏中选择“Output” —> “Gerber”命令，打开“Gerber Output” 对话窗口，如下图所示：
( E8 N8 q1 P C2 t: S3 m- r& {! ~& ], J
0 H* C- Z# C' Z7 K% A6 O5 L4 J" E
2. 在“Parameters”选项中进行各层名称的定义，点击“
”图标增加层；
" e$ @+ r& B/ L; \3. Mentor Expdition Gerber 常规命名规范
+ o* J! q, ^6 i$ Y. _( BTop.gdo GND02.gdo ART03.gdo PWR04.gdo… … Bottom.gdo DrillDrawingThrough.gdo SilkscreenTop.gdo SilkscreenBottom.gdo SoldermaskTop.gdo SoldermaskBottom.gdo SolderPasteTop.gdo SolderPasteBottom.gdo ADT.gdo → 顶层装配图 ADB.gdo → 底层装配图
( D( ]5 z& {9 h* X& Z# l2 |4. 点击“Contents”选项：用于设置每一层光绘输出文件所包含的内容，如下图所示： : w, e& { P* Q
7 J) Z) ~$ {( Q! `' T
◊ Output File：选择光绘输出文件，在此对话窗口的其他栏中选择此文件所要包含的内窗； ◊ Conductors：在“Layer”下拉列表中为指定的光绘输出文件选择一个层； ◊ Items：在列表中为光绘输出文件选择所要包含的与导体相关条目； ◊ Board Items：光绘输出文件选择所要包含的与PCB 相关的对象； ◊ Cells：为光绘输出文件选择所要包含的封装类型及与封装相关的条目； 5. 检查无误后，单击保存图标，保存光绘设置文件“PlotSetup.gpf”文件； , j7 M7 f. Y5 w% h0 f% a% n; }
6 A {/ s% E3 s+ O3 v- b* [6. 单击对话窗口右下角的“Process Checked Output Files”按钮，处理生成光绘输出文件（.gdo）这些文件被存放在“…\Output\Gerber”文件夹中；
! {% z5 z% [/ E4 Y
7. 输出完毕后点击“Close”按钮，关闭“Gerbe Output”对话窗口； * n1 Z/ o9 Z: Y& R: y
8. 通过“CAM350”等第三方软件查看生成的光绘文件图形
' n0 T! j L: L. \! t1 R: \0 P----本文完---- + p3 m3 N$ t" ~* G; h- M' W
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发表于 2016-2-17 15:57
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