高通9X25芯片走线求助.

johnson7911 · 发表于 2016-2-13 20:22

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各位师傅，高通9X25芯片在布线时过孔焊盘，线宽，间距设置为多大，还有一般的出线规律，我这把线宽和间距设为0.1mm,过孔尺寸设为0.25/0.1,发现走线搞不出来了，请教各位师傅能否指点一下。

jimmy · 发表于 2016-2-16 14:40

你可以将文件发上来，可以看到出线的情况，以及BGA的排布。这样给出来的意见才是最准确的。

5718366 · 发表于 2016-2-18 11:29

没走过高通9系列的芯片，不清楚管脚是怎么排列的
以高通8系列的芯片来讲，在芯片内部，设置走线和间距都是0.075MM，盲孔0.25-0.1，埋孔0.4-0.2 ，大多情况下都要用到2阶盲孔出线

qjbagu · 发表于 2016-2-18 15:19

一般都是楼上说到的工艺。

Fengleisure · 发表于 2016-2-29 10:43

高通没有给你参考的设计看吗？

sh_michael · 发表于 2016-3-26 23:06

上图

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