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自己弄的低功耗FPGA发热发烫

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发表于 2016-1-18 13:41 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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一直layout,想学点硬件,弄了个EP4CE10F256的低功耗开发板,抄了个原理图画了个2层板,开发板跑程序FPGA没有什么温度,自己弄的FPGA发热发烫,请各位给点建议,引起这种现象有哪些原因?
5 U5 j$ U/ J* \1 D: V6 ?! F5 a3 ]8 w

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发表于 2016-1-18 23:02 | 只看该作者
弄两层也可以,但是你的电源和GND需要大面铺。

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发表于 2016-1-18 13:43 | 只看该作者
本帖最后由 阿斯兰 于 2016-1-18 13:45 编辑
( a+ V2 D3 q: W+ Z7 a
& H/ E6 Y7 Z8 }) g/ M4 R( I都是同样的程序吗?
& S0 v6 V+ h. H% A& c1.如果能拿到样机PCB设计文件,可以对比一下
6 n; k, N7 u2 Z/ r/ Q1 D; r: `! K5 K7 d  t" u2.拿到LAYOUT设计指导手册,逐条核对" j3 D2 T! X2 L6 x0 t' u

点评

同样的程序,开发板跑一天一夜都没什么温度,自己的一跑程序温度就上来了。 对比layout设计手册,是说可能FPGA核心电源电流比较大吗?因为做的是2层板,电源走线都是15mil的线。  详情 回复 发表于 2016-1-18 13:55

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 楼主| 发表于 2016-1-18 13:55 | 只看该作者
阿斯兰 发表于 2016-1-18 13:43
$ C* R/ }# y9 W) C, ]4 L& X都是同样的程序吗?
( P( C; b, N4 Q# ]1.如果能拿到样机PCB设计文件,可以对比一下+ ^" C" d2 h& ?: ~! o
2.拿到LAYOUT设计指导手册,逐条核对
. S  x! I1 I9 Z# o9 E
同样的程序,开发板跑一天一夜都没什么温度,自己的一跑程序温度就上来了。5 s6 U" O, g- j% p# Q3 ?; ?
对比layout设计手册,是说可能FPGA核心电源电流比较大吗?因为做的是2层板,电源走线都是15mil的线。
0 @% {9 h2 a/ c, i9 J0 K

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FPGA发热发烫在发热发烫时还能正常工作吗[/backcolor]  详情 回复 发表于 2016-1-20 14:30
开发板是多层的吗,你是把他改成2层板的?需要把敷铜多加一些,或者把铜厚加厚 如果芯片能读出内部的温度,有实际的数据作为比较会更好  详情 回复 发表于 2016-1-18 14:30

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发表于 2016-1-18 14:30 | 只看该作者
x136644177 发表于 2016-1-18 13:55
+ y, T, h& r3 u3 ]3 _同样的程序,开发板跑一天一夜都没什么温度,自己的一跑程序温度就上来了。$ c( J  I1 L  `$ J+ i$ n, y! S
对比layout设计手册,是说可 ...
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开发板是多层的吗,你是把他改成2层板的?需要把敷铜多加一些,或者把铜厚加厚" I4 }8 [: U1 C8 {, o1 J
如果芯片能读出内部的温度,有实际的数据作为比较会更好
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开发板是4层的,想着低功耗才零点几的电流,就走15mil的线了,电路板过电流能力不行的话是电源发烫还是负载发烫啊  详情 回复 发表于 2016-1-18 14:54

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 楼主| 发表于 2016-1-18 14:54 | 只看该作者
阿斯兰 发表于 2016-1-18 14:30
/ l( f, ]& P6 r, G6 v) O7 d开发板是多层的吗,你是把他改成2层板的?需要把敷铜多加一些,或者把铜厚加厚
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开发板是4层的,想着低功耗才零点几的电流,就走15mil的线了,电路板过电流能力不行的话是电源发烫还是负载发烫啊, m! q5 Y* h5 A' B0 r

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看FPGA芯片手册,里面有电流大小 电流大小来决定敷铜大小,和过孔数量  详情 回复 发表于 2016-1-18 15:58

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发表于 2016-1-18 14:57 | 只看该作者
估计开发板应该是4层板

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是的,影响有这么大吗?直接从低功耗变成发热机了  详情 回复 发表于 2016-1-18 15:20

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 楼主| 发表于 2016-1-18 15:20 | 只看该作者
cmg227 发表于 2016-1-18 14:573 x% i* z: ?& l6 e3 f7 r
估计开发板应该是4层板
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是的,影响有这么大吗?直接从低功耗变成发热机了
1 u  B' v1 s; w/ \1 z* l$ c5 T7 v' [

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发表于 2016-1-18 15:55 | 只看该作者
发个PCB出来我看看

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发表于 2016-1-18 15:58 | 只看该作者
x136644177 发表于 2016-1-18 14:54
4 C& V  b. K' B3 v  I2 [% I; e5 r- ?开发板是4层的,想着低功耗才零点几的电流,就走15mil的线了,电路板过电流能力不行的话是电源发烫还是负 ...

; h9 A, }2 W  X看FPGA芯片手册,里面有电流大小$ N" F& A2 ~' P/ p
电流大小来决定敷铜大小,和过孔数量! l; {) |. |" Z4 t/ j' a" k

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发表于 2016-1-18 17:08 | 只看该作者
这个bga也不算小,你整两层板也是服了,你这背面的gnd都没多少,gnd的回流阻抗肯定高,不热才怪

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发表于 2016-1-19 09:47 | 只看该作者
那么大的FPGA弄个两层板也是醉了、、、、

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发表于 2016-1-19 17:35 | 只看该作者
别人热你就给他散热吧。给个风扇他还能热? 如果感觉瞬间烫的话,那就不能这么玩了。 发热表明板子工作了,慢慢发热表明板子正常工作了。应该是属于好事情。

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发表于 2016-1-20 14:30 | 只看该作者
x136644177 发表于 2016-1-18 13:551 x# H" U) ^& u) @3 z
同样的程序,开发板跑一天一夜都没什么温度,自己的一跑程序温度就上来了。$ r6 S6 v" G2 z1 t: U
对比layout设计手册,是说可 ...
* P) K% i: e  t  o& a5 r
FPGA发热发烫在发热发烫时还能正常工作吗
7 v) }: b& {8 A/ g0 z+ N

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能正常工作,功能没问题,就是发热发烫,功耗太大了,最终是想用电池驱动,功耗太大成问题  详情 回复 发表于 2016-1-21 08:33

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 楼主| 发表于 2016-1-21 08:33 | 只看该作者
huahuaishere 发表于 2016-1-20 14:30
, t  H2 S% ]* e- B6 K7 wFPGA发热发烫在发热发烫时还能正常工作吗

& e& {" B/ w, Q( _能正常工作,功能没问题,就是发热发烫,功耗太大了,最终是想用电池驱动,功耗太大成问题
* A! |+ M4 k! j7 H( U! p+ |6 h  E; R

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是BGA封装吗,如果是的话,有可能是散热做的不好,因为BGA封装可以通过多层板的内层散热  详情 回复 发表于 2016-1-23 17:54
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