阻焊层过孔

xidgli · 发表于 2016-1-18 09:07

EDA365欢迎您！

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

请教大家AD出gerber时候，怎么能够把阻焊层中的过孔去掉？PADS里面可以选择，在AD里面没有看到怎么设置。谢谢！！！

denniszeng · 发表于 2016-1-18 10:56

在VIA过孔属性对话框中√选右下角Force complete tenting on top/bottom即可把阻焊层中的过孔去掉

xidgli · 发表于 2016-1-18 11:11

本帖最后由 xidgli 于 2016-1-18 12:48 编辑

denniszeng 发表于 2016-1-18 10:56
* w6 `0 k; v% s1 F在VIA过孔属性对话框中√选右下角Force complete tenting on top/bottom即可把阻焊层中的过孔去掉

多谢您的指点，谢谢。

denniszeng · 发表于 2016-1-18 13:30

选择任意一个过孔按下右键弹出快捷命令选“Find similar objects...”弹出对话框将两个Solder mask Tenting-Top/Bottom选Same后，再点OK,然后在PCB Inspector中√选“Solder mask Tenting-Top/Bottom”即可完成批量修改。

xidgli · 发表于 2016-1-18 15:23

denniszeng 发表于 2016-1-18 13:30
3 d- u, ^, Z1 E* R. W: d+ l选择任意一个过孔按下右键弹出快捷命令选“Find similar objects...”弹出对话框将两个Solder mask Tenting ...

非常感谢您的耐心指点！！！！

hanyujyj · 发表于 2016-1-20 22:05

赞一个

rongsun1123 · 发表于 2016-8-12 16:03

xidgli 发表于 2016-1-18 15:23
: R6 G0 Q+ D, Q/ C7 k7 N W. d0 l; [非常感谢您的耐心指点！！！！

这个办法也好。还可以在DXP--Preferences--PCB Editor--Defaults---VIA下，选中Force complete tenting on top和Force complete tenting on bottom。默认的就是阻焊层不开窗。

2009zhaoqf · 发表于 2016-11-3 17:40

		自动登录	找回密码
密码			注册

阻焊层过孔

EDA365欢迎您！

点评

点评

点评

推荐内容 /1