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BGA区域走线问题

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发表于 2015-12-9 16:21 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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BGA走线,规则是一样的, 在两个BGA焊盘之间走线,有的地方可以轻松走出,有的地方怎么也走不出来。
% h7 w2 E$ d/ r; _0 D这是哪里的问题?
9 P# j/ j+ A  [0 S! i. w2 k请高手指点。1 i) x, U  @8 c2 G
. u0 w1 P: t( h1 ?
3 S  w2 @: [: A4 `8 M9 n
% D2 i3 b8 Y5 S0 N  w; c* w0 D

bga出线.JPG (118.49 KB, 下载次数: 0)

bga出线.JPG
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发表于 2015-12-9 16:31 | 只看该作者
感觉是精度设置的问题~等高手回答

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发表于 2015-12-9 16:31 | 只看该作者
规则是一样的话就不应该有这样的问题吧。
8 N  Z1 G2 q/ ~# Y0 m0 X: P. e/ |还是检查一下区域规则和单个网络有没有特殊规则。

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发表于 2015-12-9 16:38 | 只看该作者
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发表于 2015-12-9 16:44 | 只看该作者
格点设置问题,依据BGA的pitch值来均分设置格点再来走线吧。

点评

怎么均分? 如果PITCH 值是0.8,那格点设置为0.4 ?  详情 回复 发表于 2015-12-9 17:20
技术上的突破,一个人很局限,一群人的努力才能取得长足的进步。

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发表于 2015-12-9 17:04 | 只看该作者
焊盘间隔的问题,例如pitch为0.8mm的焊盘之间的间距可那个是31.49mil和31.5mil交替出现

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 楼主| 发表于 2015-12-9 17:20 | 只看该作者
仔细看了一下原厂的参考,实际上这个小BGA采用了两种焊盘,外侧是11.8的小焊盘,内侧是13.7的大焊盘,所以外侧的很好走线。
$ H; w0 p; Y; T1 q0 l但是内侧的就很难了。
& |( `! K. p; W/ o- \( Z+ pBGA是0.65mm间距的(8X8),原厂设计5/4走线,VIA是12/8,这种情况实际加工难度大吗?
/ s( m  w/ S3 Y) p6 z# }
$ ?/ V* e; s  B目前内侧的网络要想顺利出线就要修改局部焊盘大小了,请指点下。
有所学,有所成

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发表于 2015-12-9 17:20 | 只看该作者
nat 发表于 2015-12-9 16:44
( Y1 U' N4 n. b4 C6 ^+ @格点设置问题,依据BGA的pitch值来均分设置格点再来走线吧。

8 N5 y' S- A# d( U- _2 K: [9 I% K+ O怎么均分? 如果PITCH 值是0.8,那格点设置为0.4 ?6 I1 L# |2 Q; w6 P" l% I

点评

nat
基本是这个意思,但是还要细分点。要注意两点,1 用skill命令将格点移到BGA焊盘上。2.BGA pad之间间距规则也要计算好(依据gap距离)。  详情 回复 发表于 2015-12-10 16:49

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 楼主| 发表于 2015-12-9 17:34 | 只看该作者
球是0.35mm/ i9 g$ S' |$ r. i1 T; e- j/ s% O
2 z9 H+ y) C9 b6 \
看论坛上已有的讨论,好像也可以将焊盘改为12~13mil,然后走4/4; x5 m4 X1 A* E7 Y& s
哪种对量产更好呢?) S( L& K; p# a

* d) J# G3 j) W5 ~1 h) F
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发表于 2015-12-9 18:06 | 只看该作者
可以把线走细点啊,BGA里面3mil也行

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发表于 2015-12-10 16:49 | 只看该作者
lisatm 发表于 2015-12-9 17:20
$ [3 F- m% m0 [5 U* U2 `3 B怎么均分? 如果PITCH 值是0.8,那格点设置为0.4 ?

6 W# Q$ ]$ t' T- a7 s1 b. ]基本是这个意思,但是还要细分点。要注意两点,1 用skill命令将格点移到BGA焊盘上。2.BGA pad之间间距规则也要计算好(依据gap距离)。
( i! z( h, ~9 ^- ^/ X8 `) [; g
技术上的突破,一个人很局限,一群人的努力才能取得长足的进步。

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发表于 2015-12-11 10:25 | 只看该作者
有很多技巧啊

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发表于 2015-12-11 11:02 | 只看该作者
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