回顾即将逝去的飞思卡尔，论一代巨头的兴衰

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　　今年三月份，NXP宣布用118亿美元收购飞思卡尔，这件事本身就已经令半导体行业的人震惊不已。更让人想不到的是，据闻NXP会停用飞思卡尔这个品牌。难道我们电子人所熟悉的飞思卡尔智能车大赛将会从此消失？姑勿论这个传言的真实性，我们来怀缅一下这个半导体巨头

　　飞思卡尔的前身——摩托罗拉半导体

　　今天的人们大多以为英特尔是当代半导体产业的开创者,这是因为半导体工业的真正鼻祖摩托罗拉在PC大规模进入家庭时已经败给了英特尔.

　　1955年,摩托罗拉推出车载收音机用锗晶体管,这是全球第一个进入商用的半导体产品.摩托罗拉由此开创了半导体集成电路产业.据蔡国雄介绍, 1960年代摩托罗拉在半导体行业保持领先时,英特尔还是一家危机重重的存储器制造商.直到1978年英特尔和摩托罗拉几乎同时推出16位的第三代微处理 器8086和68000,后者集成的晶体管数目(68000个)是前者的(不到3万个)两倍还多.当时,惠普、Sun等厂商的工作站都采用的是摩托罗拉处 理器.

　　1982年,英特尔和摩托罗拉又同年推出80286和68010,后者性能明显好于前者,继续作为当时主要工作站的处理器.在32位微处理器的较量 中,摩托依然在技术上占上风,它的68020 明显好于英特尔的 80386,被苹果选作1984年推出的Macintosh电脑的处理器,支持其大名鼎鼎的Power Mac系列电脑.之前的1981年,IBM公司将8088芯片用于其研制的PC机中.

　　也就是从那时起,大型机衰落,微机时代来临.PC走进美国人的工作和生活,两大阵营的对决开始了:一方是IBM(PC硬件)、微软(软件)加英特尔 (CPU);另一方是苹果(PC软硬件)加摩托(CPU).在当时,似乎后者更符合“强强联合”标准,不仅摩托罗拉的芯片一直强过英特尔;自1976 年推出AppleⅠ以来,苹果一直是个人计算机领域最声名显赫的公司,大型机之王IBM 1981年才杀进PC业.至于微软,谁都没有把这家还未IPO的小公司当成改变历史的角色.

　　Mac甫一推出时,的确获得了巨大的成功.但接下来的故事众所周知,由于乔布斯自信凭自己之力可以打败蓝色巨人而拒不开放Mac的技术许可,IBM兼容机的开放平台很快打败了苹果的封闭系统,一手创办苹果的乔布斯黯然下野.

　　风水轮流转,1991年,IBM、苹果两家没落贵族又和摩托罗拉走到一起,成立PowerPC联盟联手抗击英特尔.虽然PowerPC在技术体系架构 上要比英特尔的x86 CPU性能优越得多,但由于PowerPC在操作系统和应用软件方面已经落后Wintel(微软+英特尔)阵营太多,联盟分崩离析.此后,苹果Mac龟缩 高端市场,摩托罗拉为苹果定制的芯片难以在其他产品上使用,使得其PC芯片未能成为工业标准.10年后,苹果也开始使用英特尔的处理器,摩托罗拉在市场上 被英特尔越拉越远,只得彻底淡出微机处理器市场,专攻通信和消费电子等嵌入式芯片.

　　虽然摩托罗拉在这场大战中有一点受苹果拖累和牵连的味道,但毕竟押宝苹果是它自己的主动选择.据蔡国雄介绍,当时以摩托罗拉的技术优势和财力,如果选 择与IBM和微软结盟完全没有问题,但摩托罗拉却习惯性地看好苹果当时技术更优的封闭系统.“苹果死也不肯公开软件接口,软件工程师们只好在IBM 的平台上写程序,众人拾柴火焰高,到头来成就了英特尔和比尔·盖茨”.盖茨也是桥牌大师蔡国雄的牌友,他的另一个有名的牌友是沃伦·巴菲特.

　　之所以说摩托罗拉败的并不冤枉,是因为这之后它在同一条河里又跌倒了一次——在手机数字信号处理器(DSP)芯片上的败北如出一辙,无论失败的原因还是过程都几乎一模一样.。

　　在该领域,摩托罗拉的对手是同样有着悠久历史的德州仪器(TI).1980年代初,摩托罗拉和德州仪器分别推出了自己的DSP,形成双寡头格局,摩托 罗拉要领先于德州仪器.但后来却是德州仪器成了通信芯片产业里的英特尔,最主要的原因还是在于摩托罗拉拥抱了逆时代潮流的封闭政策.

　　据介绍,以前摩托罗拉的手机半导体按规定只能供应给本公司的手机部门,不可供给其他手机商.在摩托罗拉一家独大的模拟时代,这一策略有利于延续 垄断地位;但到了数字时代,当市场已经进入一个竞合游戏阶段,摩托罗拉依然错误的继续该策略.结果,诺基亚、爱立信等手机商在被摩托罗拉拒绝之后,转向了 自己不做手机的德州仪器,成就了后者的辉煌.

　　1999年之后,摩托终于意识到开放平台是大势所趋,于是与中国企业达成联盟,将自己的手机半导体供应给国产手机厂商,扶持中国的手机产业.但这一策略最后也因国产手机败退而收效甚微。

　　1995年以后,摩托罗拉半导体部门始终处于亏损状态.2001年摩托罗拉遭遇到公司成立70多年来的首次亏损,而半导体业务的亏损就占到了 1/3.到2002年,一直排名世界前三的摩托罗拉半导体业务不仅销售额已不在全球前10名之内,而且运营亏损高达15亿美元,占到整个公司亏损额的 4/5。

　　飞思卡尔的诞生

　　前文提到摩托罗拉半导体持续亏损，股东们就给摩托罗拉的创始人高尔文家族施加压力，在2003年10月,尽管老高尔文反对,但摩托罗拉还是倒贴2亿多美元,将半导体业务拆分成独立的公 司飞思卡尔(Freescale)。

　　独立后的第2年,飞思卡尔就从净亏3.7亿美元转为赢利2.1亿美元,并在纽交所成功上市,借助老东家在消费电子领域的影响力，飞思卡尔获得了大量手机芯片订单，一时间出尽风头。2005年其净收入又扩大 到5.63亿美元，飞思卡尔当时生产的半导体应用广泛，是诸如汽车的仪表板、手机、游戏机等数以万计电子产品的核心元件。

　　2006年,私人股权基金黑石集团最终以176亿美元的适中价格将飞思卡尔揽入怀中,此时距离摩托罗拉抛出全部飞思卡尔股权不过两年时间。

　　交易结束后，飞思卡尔变身为负债最多且负债率最高的半导体公司。几个月之后，全球经济开始上演“过山车”。眼看着摩托罗拉等大客户遭遇了前所未有的业绩滑铁卢，飞思卡尔也被拖累，公司经营遭遇了巨大的损失。

　　但是好景不长，2007年最大的客户摩托罗拉手机业务低迷，占有飞思卡尔30%收入的手机芯片业务全年颗粒无收。受此影响，飞思卡尔收入大幅下跌，排名也从第9名下滑到了第16。

　　而抢走摩托收入的“恶贼”就是于同年1月发布的iPhone1代。但是当时的iPhone虽然在消费者中间引起了抢购热潮，但是业界却普遍认为这一现象仅仅是消费者的猎奇心理，大家的焦点依旧放在了占据世界手机市场40%的诺基亚和紧随其后的三星、摩托罗拉。

　　摩托罗拉的大意使得其手机业务持续下滑，飞思卡尔万般无奈之下，决定退出手机芯片市场。这个决定在当时被认为是明智之举，一方面是因为飞思卡尔在模拟电路和汽车电子领域的技术实力更加强大，另一方面却是因为谁也没有预想到6年后全球手机出货量会达到10亿台。

　　可是，转型之路并不顺利。

　　2009年，峥嵘初现的苹果手机开始威胁到了旧时代的手机市场，老东家摩托罗拉接连失利，终于下定决心，欲求壮士断腕，准备出售手机业务部门；飞思卡尔此时还是没有为自己的手机部门找好买家，缺少流动资金致使飞思卡尔的负债达到了惊人的75亿美元，而汽车电子芯片市场也并没有原来预期的那么简单。

　　终于，飞思卡尔的主人黑石集团坐不住了。

　　作为实际控制人，私募股权基金立即开始救援行动，把抢救重点放在资产负债表、业务经营和管理团队上。曾督导摩托罗拉剥离飞思卡尔全过程的迈克尔迈耶（MichaelMayer）在2008年2月从CEO的位置上离职。私募股权基金另行聘请了芯片制造商Intersil的CEO里奇拜尔（RichBeyer）来执掌飞思卡尔。当他把跳槽飞思卡尔的决定告诉另一位CEO朋友，得到这样的反馈：“你为什么要加入一家病入膏肓的公司？”

　　拜尔对飞思卡尔进行大规模重组工作，关闭了三家工厂，并把研发中心从66家减少至23家。私募股权基金还通过发行债券掉期（debtswap）减少20亿美元的债务。

　　在各方面共同努力下，飞思卡尔在2011年进行IPO。不过，这样狼狈的退出实在算不上光荣。飞思卡尔上市募集的所有资金都用来偿还债务。IPO的发行价为每股18美元，还不到并购平均价格的50%。

　　2012年初，飞思卡尔总算稳定下来。公司市值为37亿美元，而承担的债务曾一度超过100亿美元，比前者高出了约70亿美元。该笔交易为浮夸的杠杆收购敲响了警钟。虽然飞思卡尔一直在苦苦挣扎，但控制人表示公司并没有发生任何违约情况，也没有申请破产。他们让情况看起来是崩溃的宏观经济拖累了公司经营，才逼迫企业走到了被迫贱卖的地步；但是因为并购基金的介入，通过集中管理权，积极改善经营，才帮助企业死里逃生。对失败案例缺乏深刻的认识，只能使投资者继续迷失在复杂的交易中，被动地接受相互作用的众多变量，把企业的命运交由上天。

　　到了2014年，飞思卡尔的业务终于有所起色。但是令人遗憾的是，这一变化并不是因为飞思卡尔本身的努力，而仅仅是整个电子行业在“物联网”时代下迅速发展的一个缩影。

　　以奥迪、特斯拉为首的汽车厂商借着物联网的东风，率先炒热了“车联网”的概念，飞思卡尔在2014年并没有推出任何值得令人称道的产品，市值却借着东风增长了44.6%（2014年12月）。

　　这对于拥有摩托罗拉基因的企业不啻是一种羞辱，昔日以技术为王的老牌科技公司，如今也不得不借助“概念”才能存活下去。虽然有时候，活下去就是一切，但是科技与资本之间永远存在着不可调和的矛盾，前者追求的是精益求精，后者渴望的是利益最大化。一时的“概念”炒作可能会让一家科技公司起死回生。可一旦浪潮退去，谁在裸泳，对于这个问题，人民群众的眼睛总是无比雪亮的。

　　飞思卡尔的主要产品

　　飞思卡尔专注于嵌入式处理解决方案。产品面向汽车、网络、工业和消费电子市场，提供的技术包括微处理器、微控制器、传感器、模拟集成电路和连接。飞思卡尔的一些主要应用和终端市场包括汽车安全、混合动力和全电动汽车、下一代无线基础设施、智能能源管理、便携式医疗器件、消费电器以及智能移动器件等。在全世界拥有多家设计、研发、制造和销售机构。Gregg Lowe是总裁兼CEO，该公司在纽约证券交易所股票代码(NYSE)：FSL，在2013年投入了7.55亿美元的研发经费，占全年净销售额的18%。

　　飞思卡尔的中国分销商

　　艾瑞电子(Arrow) ，安富利(Avnet)，文晔科技(WT Microelectronics)， 威健国际(Weikeng)，中电器材(CEAC)，科通集团 ( Comtech),，和润欣科技(Fortune)。

　　增值服务提供商有

　　周立功(ZLG)和利尔达电子(Lierda)。目录零售商有：得捷电子(Digi-Key)，e络盟(element 14)， 贸泽电子(Mouser Electronics)等。

　　主要产品范围

　　8位微控制器(单片机)、16位微控制器(单片机)、32位ARM Cortex-M架构微控制器(单片机)-Kinetis系列、与ARM Cortex-A架构i.MX系列处理器、Power Architecture?/PowerQUICC?、高性能网络处理器、高性能多媒体处理器、高性能工业控制处理器、模拟和混合信号、ASIC、CodeWarrior?开发工具、数字信号处理器与控制器、电源管理、RF射频功率放大器、高性能线性功率放大器GPA、音视频家电射频多媒体处理器、传感器。

　　具体如下

　　Kinetis ARM Cortex-M微控制器

　　Kinetis [k?’netis]是飞思卡尔32位微控制器/单片机，基于ARM?Cortex?-M0+和M4内核。Kinetis包含多个系列的MCU，它们软硬件互相兼容，集成了丰富的功能和特性，具有出类拔萃的低功耗性能和功能扩展性。

　　Kinetis K系列/MK(Cortex-M4)

　　Kinetis L系列/MKL(低功耗Cortex-M0+)

　　Kinetis E系列/MKE(5V Cortex-M0+)

　　Kinetis EA系列/MKEA(汽车级产品)

　　Kinetis W系列/MKW(无线互联，Cortex-M4/M0+产品)

　　Kinetis M系列/MKM(能源计量，Cortex-M0+产品)

　　Kinetis V系列/MKV(电机控制产品)

　　Kinetis Mini/Mini Package(微小封装)

　　i.MX ARM Cortex-A/ARM9/ARM11 微处理器

　　i.MX应用处理器是基于ARM?的单核/多核解决方案，适用于汽车电子、工业控制、中高端消费电子、电子书、ePOS、医疗设备、多媒体和显示、以及网络通信等应用，具有可扩展性、高性能和低功耗的特点。

　　i.MX6: Cortex-A9内核，i.MX 6 Quad, i.MX 6 Dual, i.MX 6 DualLite, i.MX 6Solo, i.MX 6 SoloLite

　　i.MX53x: Cortex-A8内核

　　i.MX28x: ARM9?内核，双CAN，以太网L2交换，IEEE 1588。

　　i.MX25x: ARM9?内核

　　Qorivva 32位微控制器

　　基于Power Architecture?技术的Qorivva MCU采用功能强大的高性能车用器件内核架构，构建丰富的系列产品，满足各种汽车应用的需求。

　　Qorivva MPC57xx

　　Qorivva MPC56xx

　　Qorivva MPC55xx

　　MobileGT(51xx/52xx)

　　5xx控制器

　　传感器

　　飞思卡尔半导体在传感领域具有30多年的发展历史，它的Xtrinsic产品开创了传感技术的新纪元。这个最新品牌的传感器在设计上将智能集成、逻辑和定制化软件完美结合在平台之中，可提供更智能、更独特的应用。

　　飞思卡尔Xtrinsic品牌的传感器展示了集成的算法，或是集成了多个传感器和处理器的平台，具有高度环境感知和决策功能。Xtrinsic传感解决方案的产品涵盖汽车、消费电子、医疗和工业市场。

　　模拟电子与电源管理

　　飞思卡尔提供模拟混合信号和电源管理解决方案，其中包含采用成熟的大规模量产型SMARTMOS?混合信号技术的单片集成电路，以及利用电源、SMARTMOS?和MCU芯片的系统级封装器件。飞思卡尔产品有助于延长电池使用寿命、减小体积、减少组件数量、简化设计、降低系统成本并为先进的系统提供动力。我们拥有丰富的电源管理、高度集成I/O、模拟连接、背光、网络、分布式控制和电源产品，可用于当今各种汽车、消费电子和工业产品。

　　射频

　　飞思卡尔的射频产品组合非常丰富，主要应用于无线基础设施、无线个人局域网、通用放大器、广播、消费电子、医疗、智能能源、军事和工业市场等。我们引领射频技术的发展，并将继续成为利用最新技术开发具有极高性能的高质量、高可靠性产品的领导者。

　　飞思卡尔智能车大赛

　　飞思卡尔在中国大学生心目中的地位是其他半导体厂商不能比拟的，而这些名声主要来源于其在高效举办的“飞思卡尔智能车大赛”

　　“飞思卡尔杯”智能车大赛起源于韩国，是韩国汉阳大学汽车控制实验室在飞思卡尔半导体公司资助下举办的以HCSl2单片机为核心的大学生课外科技竞赛。组委会提供一个标准的汽车模型、直流电机和可充电式电池，参赛队伍要制作一个能够自主识别路径的智能车，在专门设计的跑道上自动识别道路行驶，谁最快跑完全程而没有冲出跑道并且技术报告评分较高，谁就是获胜者。其设计内容涵盖了控制、模式识别、传感技术、汽车电子、电气、计算机、机械、能源等多个学科的知识，对学生的知识融合和实践动手能力的培养，具有良好的推动作用。

　　全国大学生“飞思卡尔”杯智能汽车竞赛是在规定的模型汽车平台上，使用飞思卡尔半导体公司的8位、16位微控制器作为核心控制模块，通过增加道路传感器、电机驱动电路以及编写相应软件，制作一个能够自主识别道路的模型汽车，按照规定路线行进，以完成时间最短者为优胜。因而该竞赛是涵盖了控制、模式识别、传感技术、电子、电气、计算机、机械等多个学科的比赛。

　　不知道以后还会不会有这个大赛。

　　卖身NXP

　　今年2月初，有外媒报道称，美国飞思卡尔半导体公司(Freescale Semi-conductors)正在探索其出售的可能性。最终的结果在3月2日得到验证。

　　当天，荷兰恩智浦半导体公司（NXP Semiconductors）宣布以约118亿美元现金加股票方式收购飞思卡尔，新公司总价值将高于400亿美元。此举可降低两家公司的经营成本，提高市场占有率。合并后的公司，将成为全球汽车半导体解决方案和通用微处理器MCU 领域的领跑者，预计交易将在今年下半年完成。新公司将致力于在安全、互联和微处理器市场需求加速增长的背景下寻求更多发展机遇。

　　造就巨型半导体企业

　　恩智浦（NASDAQ: NXPI）与飞思卡尔（NYSE: FSL）均是在美上市公司。观察股票走势可以发现，两家公司的股票价格均处于历史最高峰。按照最终协议要求的2015年2月27日股票收盘价来看，今年以来，恩智浦股价涨了11%，当日市值超过196亿美元；飞思卡尔股价涨了43%，当日市值超过111亿美元。合并后，新公司年营业收入将在100亿美元以上，超越意法半导体(STMicroelectronics)与瑞萨(Renesas)，紧追德州仪器(TI)与东芝(Toshiba)，成为实实在在的国际芯片企业新巨头。

　　据悉，恩智浦总裁兼首席执行官Richard Clemmer将担任新公司总裁和CEO。他表示：“我们的战略是致力于提供差异化产品解决方案，新公司增长速度将继续大幅领跑整个半导体市场。”恩智浦2014年的总收入为56.5亿美元，同比增长17%，高于半导体行业整体增长的两倍，旗下所有业务部门均创下历史最高收入水平。“在得知这个收购消息的一瞬间，我觉得有些不可思议。”北京远特科技有限公司硬件部经理张亮对记者说。他认为，恩智浦和飞思卡尔都是行业内影响力很高的芯片企业，尤其是在汽车服务领域，两家企业业绩一向领跑市场。最近，行业内大企业并购小企业或是企业之间的专利、技术合作都比较常见，但这种规模的并购实在让人意想不到。

　　张亮说：“恩智浦是很多行业规范的创立者，而飞思卡尔则在汽车CPU、MCU领域占有一定优势。双方是强强联合。恩智浦和飞思卡尔都是我们的供应商，我们将会持续关注整合进程，希望并购以及后期业务整合不会过多的影响他们对下游公司的服务。”

　　业务整合互补共赢

　　“两家公司都是汽车电子芯片领域主要供应商，业务稍有重叠，成长均受益于汽车电子产品的普及和汽车销量的增长。双方的整合是共赢和明智的选择。”深圳市航盛电子股份有限公司技术中心常务副主任喻杰对记者说。他认为，恩智浦产品线较宽，涉及领域更广，成长机会更多。而飞思卡尔以汽车产业为主，产品主线相对较窄，被收购后其未来发展会更有保障。

　　目前，恩智浦针对互联汽车、网络安全、便携和可穿戴式应用以及物联网提供解决方案，涉及汽车、安全、互联设备、照明、工业和基础设施等各个方面。恩智浦和飞思卡尔产品线重叠最大的部份是车用　MCU。据国外一家研究机构Semicast Research的分析显示，2013年，飞思卡尔、恩智浦在全球汽车半导体市场占有率分别为6.8%和6.1%，合并后将超越市场占有率排名第一、达到10.8%的瑞萨。

　　恩智浦希望合并后第一个完整财年可将企业经营成本削减2亿美元，未来每年可达成5亿美元的协同效应。现任飞思卡尔总裁兼首席执行官Gregg Lowe认为，作为高度互补的两家公司，合并后双方战略投资计划整合将提速，并持续给股东、客户、员工带来收益。

　　Gregg Lowe在去年飞思卡尔技术论坛上曾表示，中国物联网（IoT）市场潜力巨大，是飞思卡尔十分看好的应用领域。飞思卡尔希望专注于面向未来物联网的安全可靠的嵌入式处理解决方案。这与恩智浦物联网战略不谋而合。而从恩智浦近年在中国市场的举措来看，汽车互联和安全技术将是未来中国市场的推广重点。去年12月，恩智浦与同济大学达成战略关系，携手建立了针对车与车和车与基础设施(V2X)通信的联合实验室，为中国互联汽车和智能交通技术与标准的发展作出贡献。

　　最近两年，半导体行业竞争愈加激烈，数起并购重组不断改变着行业竞争格局，多家企业期望能在物联网和汽车互联领域赚取利益，包括Spansion收购富士通MCU和模拟业务部门、安森美半导体收购AptinaImaging等。

　　新公司目标瞄准汽车半导体和物联网

　　成为在汽车半导体解决方案和MCU产品的市场领导者，在高性能混合信号的解决方案中成为行业引领者，正是本次合并后新公司的主要目标。

　　随着智能手机渗透率超过六成，行业逐步走向成熟，增速开始放缓，物联网成为电子行业下一个最具发展潜力的领域。国际电子巨头均加快在物联网领域的布局，在收购整合上也渗透了这一策略。

　　低功耗无线传输如Wi-Fi和低功耗蓝牙等、各种感测器技术、绿色节能的电源管理技术和功率半导体技术是实现物联网的基础，已成为并购整合的目标。

　　而此前，恩智浦已成功收购了昆天科（Quintic）的蓝牙低功耗和可穿戴式设备业务。通过此次交易，恩智浦将BTLE业务加入了现有的超低功耗RF连接解决方案产品组合，一起成为物联网应用的关键产品系列。

　　拓墣产业研究所产业顾问中心产业分析师林建宏表示，2015年市场主要的需求在于物联网应用。物联网分为感知层、网路层与应用层，其中，80%的收益会是在应用层，包含工业监控、能源管理、城市安全、远端医疗、智慧家庭、智慧交通等相关应用。而这次恩智浦半导体与飞思卡尔半导体的合并，正是掌控上游关键技术，扩大下游应用层优势的发展策略。

　　在即将过去的2015年，被收购或兼并的半导体公司就已经数不胜数，“萧条”的半导体行情，让各大资本摒弃竞争，选择合并，这种合作方式对于厂商来说是一种最优选择，而对于制造商和消费者呢？是不是丧失了选择和议价的能力？会不会最后被垄断所把持？言归正转，飞思卡尔品牌的消失，让用户感到惋惜。

longsoncd

缅怀 他的PPC处理器真心不错

逸步舞秋风

缅怀

超級狗

「肥死卡好」萬歲！
  n" ?) Y  I7 r% R& ?
/ ]: m$ P3 _, G, f3 N" {, U1 Z  y

lonny

kinetis系列的mcu很不凑

Projectaker

PowerPC 使用过，通信行业的交换板处理器