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刚柔结合电路板

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发表于 2015-11-25 13:52 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请教一下,刚柔结合的电路板在原理图设计、layout阶段和普通的PCB版有什么不同,在刚性板和柔性板结合的地方在设计上要做什么处理?谢谢!
3 p0 g9 ~& F3 U$ I! q
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发表于 2015-11-25 14:23 | 只看该作者
本帖最后由 streetflower 于 2015-11-25 14:27 编辑
0 @- T4 W; S( `1 Y5 D2 k3 L$ `: d: }. r4 q1 o
原理图仅提供逻辑电气连接参考,无差别/ ^: H5 `- @( \) t, ?6 T: T
pcb注意基材 叠构 工艺 ,软板有无弯折?弯折区厚度及过孔避让,软板基材PI, 当然就牵涉到阻抗
8 h# `1 K# T: g, w/ z, t至于结合,不知道是一体的还是通过硬板金手指bonding软板?
0 S- y- [1 P" v  D4 e9 G3 O仅供参考) s0 f+ E9 I4 S7 M: Q, m- ]2 w  @
欢迎补充2 Z  _' f0 t5 Q& P! }6 g
* X! d4 p- f1 ~

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发表于 2015-11-25 16:49 | 只看该作者
看你要怎么连接起来

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发表于 2015-11-25 17:00 | 只看该作者
结合处,不能打孔,不能裸铜,不能有元件。。如果硬板是4层,软板是两层,设计的时候,软板的top和BOTTOM层是硬板的L2&L3层,所以普通封装都不能用在在软板上。

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发表于 2015-11-25 17:14 | 只看该作者
还有,价格贵的咬牙切齿

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发表于 2015-11-26 10:12 | 只看该作者
太贵,不做
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