金手指及设计注意事项

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金手指及设计注意事项

金手指设计的时候比较少见，有些地方容易忘记处理。现将一些金手指内容收集，供大家参考。
5 `* G( f6 A" a! f* Y# U) s通常金手指用于内存条 pci网卡 显卡 游戏卡 等，主要作用就是信号连接、传导。金手指由众多金黄色的导电触片组成,因其表面镀金而且导电触片排列如手指状,所以称为“金手指.
1 {; ]! D7 e3 }) k手指金厚：IPC II级标准要求为≥0.8um，III级标准为≥1.25um。通常pcb厂家按0.4-0.8um控制，厚度不一样价格也不一样。

# n9 z5 u/ P7 g6 K比较常见手指如下图所示：

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手指相关性能：
通常镍厚：3-5um 金厚:0.4-1.3um （为提高耐磨性能和插拨次数，手指镀的是硬金）
金厚度根据插拔次数确定，一般 0.5μm 厚度可经受500次插拔，1μm 厚度可经受1000 次插拔
8 s4 j6 M# J% y/ l- I+ b金手指间最小距离7mil
; A9 z3 I" s* j$ L; x' i. f9 x设计板厚范围1.0-2.0mm（0.8mm较少见）
& m. j9 j5 y+ Q金手指倒角角度：20°、30°、45°、60°
" W. r. ]' M4 \+ ]
0 |8 |5 D/ e: |( u: E( [
# w1 Z5 s$ z  M$ ^& j4 W4 C

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longsoncd 发表于 2015-11-18 13:02
有没有金手指封装制作的标准啊

! B, b8 V. ^4 d7 X通常客户提供 或者 数据手册会指定
附件是一个AD的手指封装，供参考
finger.zip

dzyhym@126.com

5 \5 [; I: Q) l分段 长短 金手指 （光电板比较常见这2种）
7 g4 q' E! @) u. Y7 R
7 E3 X  r8 X/ Y8 e( a. O: J

1 o8 {. `9 g- w+ h% j! `

张湘岳

注意事项呢？

dzyhym@126.com

张湘岳 发表于 2015-11-15 20:49
5 w) r5 I  K4 j8 |& F: L: g注意事项呢？

请持续关注哟

钮兆萍

继续呢，学习中

jj9981

学习中

dzyhym@126.com

金手指包含的表面处理类型：
1. 金手指+有铅喷锡
* ?) z- N2 c" T/ v2. 金手指+无铅喷锡
3. 金手指+沉金
4. 金手指+OSP
/ B6 p( H, N1 t  P" _; `5. 金手指+沉锡
6. 金手指+沉银
7 k7 ]/ V" B& ?! n; D5 O5 D7. 金手指+水金
1 A6 L5 e7 R+ C/ R8. 金手指+镍钯金

longsoncd

有没有金手指封装制作的标准啊

longsoncd

dzyhym@126.com 发表于 2015-11-18 15:23
: V1 q9 l& _4 {$ t- X7 F4 n7 Z! j9 y$ X* \$ Q通常客户提供 或者 数据手册会指定
2 F# @+ ^* l; ^2 V7 e2 y# V$ \附件是一个AD的手指封装，供参考
% l* c# s5 @6 f& z2 t5 Afinger.zip

好给力啊，感谢感谢！
5 t1 S9 K& K/ Y! V

我lay个去

期待更新，金手指在PCB设计时注意啥？

shirly229

讲的很详细啊

古未欲雪

继续啊，我关注啊怎么做

dzyhym@126.com

- r9 |( |+ p* G金手指需要关注的事项：
& |0 T3 p. K, a5 G1 f% M1 手指内层不要走线和铺铜 避免倒角伤到
2  过孔离手指1mm以上，避免孔藏锡珠
3  注意焊接是否有工艺边，通常可以旋转拼板，利用左右2边来传送板
4  金手指区域焊盘应开整窗
- E+ q3 w) r& W/ n0 S) M5  手指应在pcb或指示中标示倒角角度，深度（或余厚）
$ a. A7 H' y# n0 n& r6  手指上方器件通常3mm以上 避免插拨影响器件 （具体以客户硬件要求为准）