10月份培训心得-搞起来～！

xujiangyu0619

10月份的培训转眼已经过去半月有二了，学习学习学习，重要的事说三遍！这次培训讲了HDI板设计流程和注意事项，对于我来说，完全是涨姿势了，重来没有搞过HDI板，而且还对几阶板的命名很迷糊，经过杜老师的讲解，完全明白了。
$ `( }6 B  \0 D/ B# B9 N, T分享下上课过程中记录笔记，大家一起学习学习！
* y0 K$ }" q) H0 t# [$ @' n& [1、做HDI板必须要三心二“毅”：静心+耐心+细心，毅力+意图。
2、HDI板特点：采用微过孔(150um/6mil以下)进行结构互连；最小线宽/间距小于等于4mil/4mil；最小焊盘直径小于等于0.35mm/14mil。
3 H* y  n& h; f9 j" T7 q. e3、盲埋孔优点：线宽更小，间距更近，孔径更小，寄生电容小，无via stub等。
4、过孔走线参数
; m8 ~  Y/ ^$ L; k  q    机械钻孔：孔盘大小按常规设计即可；
) c$ }! ]- K6 u; N9 [$ r7 E   激光钻孔：最小4mil/10mil，一般4mil/12mil；
  埋孔：最小8mil/18mil，一般10mil/18mil；
8 R8 L* _: B% f2 l' t8 t& A5 |  同网络盲埋孔孔壁间距6mil；
不同网络盲埋孔孔壁间距10mil；
  2阶HDI优先选择错位孔，即1-2,2-3，尽量避免叠孔、阶梯孔、跳孔；
& c1 ?% d0 G" {" T5 h  线宽/线距：最小3mil/3mil，一般4mil/4mil。
5、同组/类信号线可按2W间距走，不同组/类之间用GND隔开，一般不需要等长和控制阻抗，但一定要有主地，且关键信号要包地处理或者走在最佳走线层。
8 q$ n7 X, }. S8 D) d( W- N还有一些是关于allegro软件中怎么设置盲埋孔和BGA pitch小于0.5mm怎么出线的，这些涉及到软件的操作，写不出来了，大家想知道就积极参考论坛培训活动，哈哈！！
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dzkcool

加油加油加油！重要的事情说三遍！