关于中间相邻信号层走高速信号线的问题

FelixPan · 发表于 2015-10-4 20:20

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一块六层板的层叠结构是top、power、singnal2、singnal3、gnd、bottom
DDR2的数据线有人推荐我走在中间的信号层，但是走在中间的信号层不同组之间必然会有交叉和重叠，而这两层之间FR4只有8MIL 不会串扰很严重么？

菩提老树 · 发表于 2015-10-4 20:32

会比较严重。要慎重！

FelixPan · 发表于 2015-10-4 20:41

菩提老树发表于 2015-10-4 20:32
/ C3 t3 K' `# H9 F$ M5 {9 c会比较严重。要慎重！

是的所以我觉得可能把一部分数据线走在BOTTOM会好一些，但走在外层的抗干扰能力又会差些，所以比较纠结

飞扬PCB · 发表于 2015-10-5 12:29

FelixPan 发表于 2015-10-4 20:41( s, g7 z% d3 a' @) Q. {, e q
是的所以我觉得可能把一部分数据线走在BOTTOM会好一些，但走在外层的抗干扰能力又会差些，所以比较纠 ...

没有什么纠结的，信号没那么脆，注意点间距就可以了
又是不能走外层，那些四层板的PC主板怎么办

FelixPan · 发表于 2015-10-5 12:50

飞扬PCB 发表于 2015-10-5 12:29
& a7 z$ z3 d2 x. H( u/ y$ i没有什么纠结的，信号没那么脆，注意点间距就可以了+ y+ ~& _' ?, b* X$ y; p
又是不能走外层，那些四层板的PC主板怎么办

说的在理学习了

菩提老树 · 发表于 2015-10-6 21:21

FelixPan 发表于 2015-10-4 20:41/ @' X+ I0 C& g- ?
是的所以我觉得可能把一部分数据线走在BOTTOM会好一些，但走在外层的抗干扰能力又会差些，所以比较纠 ...

不要认为信号在外层就干扰大，当然，还是要考虑信号完整性的问题

leese2002 · 发表于 2015-10-7 12:05

肯定会有，是否严重要测试才知道。可以依据板厚做优化，S2-S3之间的介质厚度要大于2倍S2-POWER/S3-GND的介质厚度

kinglangji · 发表于 2015-10-7 13:16

怎么会只有8mil呢,你板厚多少?

carol8688 · 发表于 2015-10-8 09:07

飞扬PCB 发表于 2015-10-5 12:29
+ S! D/ C3 E. ^* }没有什么纠结的，信号没那么脆，注意点间距就可以了+ [) V, K# p* E- B+ \6 S6 O# G
又是不能走外层，那些四层板的PC主板怎么办

學習

lxcxab · 发表于 2015-10-9 10:41

飞扬PCB 发表于 2015-10-5 12:29
; U' @ C/ p$ \! D没有什么纠结的，信号没那么脆，注意点间距就可以了0 T; O4 E! J3 w
又是不能走外层，那些四层板的PC主板怎么办

學習

layout小二 · 发表于 2015-10-15 10:11

对于高速板8mil已经很宽了，走内层问题不大，两层走线尽量不要重叠，尽量呈垂直或者斜角走线。以前老的上网本和山寨平板大多都是6层。

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