高手们，请教一个10层HDI板二阶主设计的问题

Doris_chen · 发表于 2015-8-17 11:33

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   大家好，现在有个项目要做成10层肓埋孔，主芯片一阶做不出来，必须要用二阶以上，但是对于二阶不是特别熟悉，请教一下大家几个问题：
   1.十层二阶要怎么设计好呢，要考虑成本，也要做得出来，主芯片在TOP层

   2.公板设计成L1-L2,L2-L3,L3-L4,L4-L5 ,L4-L7,L6-L7,L7-L8,L8-L9,L9-BOT,然后就是TOP-BOT，请问这个是几阶的

   另现在叠层为;TOP-GND1-IN3-GND2-IN5-GND3-PWR-IN8-GND-BOT

谢谢。

streetflower · 发表于 2015-8-17 15:09

还是我先来
欢迎指正：）
1. 一般HDI 指PCB 受限于设计空间（或主芯片PAD gap 太小），总之，受限于空间了。
2.盲孔一般特指激光钻孔，我看过的资料都写的是激光的能量仅仅能贯穿基材而无法贯穿铜箔.
(故引入阶的概念，一般特指用几次激光钻孔工艺，其中激光孔细分还分为错孔与叠孔）
3.埋孔还是机械钻孔的，最小的好像是6 mil(2014年以前制程)

liuxiang5119 · 发表于 2015-8-21 17:23

叠层为;TOP-GND1-IN3-GND2-IN5-GND3-PWR-IN8-GND-BOT
这个叠层除非把第二层和第九层做层走线层引脚雷蛇出来后马上通孔去其它层不过这个引出线要尽量短这样保证你一阶和二阶都可以出线
否则你只二阶出线不一定能出的来

eda1057933793 · 发表于 2015-8-17 15:47

单纯从打的孔的种类其实不是他好判断几阶的，需要知道具体的层叠及各层的厚度，因为激光孔钻孔有个厚度的极限，超过这个极限激光孔是钻不了的，如果L1-L2,L2-L3,L3-L4,L4-L5 和L6-L7,L7-L8,L8-L9,L9-BOT之间的厚度激光可以钻透，那么应该是4阶，具体项目视层叠考虑。

streetflower · 发表于 2015-8-17 13:53

算四阶HDI？我根据你叠构单面至少四次激光钻孔来分的
（哪位大神普及一下业内比较靠谱的HDI资料

）

65770096 · 发表于 2015-8-17 14:44

你这公板是四阶吧

65770096 · 发表于 2015-8-17 14:45

二阶 1-2 2-3 10-9 9-8 8-3吧

woaidashui · 发表于 2015-8-17 15:39

所謂的二階指的是工廠製作PCB的時候正面L1-L2激光鉆一次,L2-L3激光鉆一次，L3——L8機械鉆一次，L8-L9激光鉆一次,L9-L10激光鉆一次，所以10層2階的BRD文件中可以設置小孔via_L1_L2,via_L1_L3,via_L2_L3,大孔via_L3_L8,小孔via_L8_L9,via_L9_L10,via_L8_L10。