HDI疑惑，请各位大神不吝赐教

jy02906819

最近小弟接到一个项目，8层板，核心MCU是0.4mm pitch的bga，因为间距太密，需要盲埋孔设计，小弟原来很少做盲埋孔设计，因此来论坛虚心请教:1.我看了看论坛一般的厂家做HDI可以做到2+n+2，现在小弟想能做3+n+3吗？或者N+n+N?有没有这样的盲埋孔技术呢？2.一般的盲埋孔，孔径和焊盘最小可以取到多少？盲孔与埋孔同网络最小焊盘间距多少，不同网络最小间距多少？
) x# \% x, ^- @% N5 Q) X7 @3.如图所示，希望大神们帮忙分析下，看看这个BGA用几阶盲埋孔比较合理。多谢！！！

1 C6 |0 P) l, _: G& |

woaidashui

我lay个去 发表于 2015-8-3 11:49
  P- I$ s" p2 H7 H# o1 ~5 f; l% S2 }2+6+2或者3+4+3，1+6+1 啥意思啊，求详解

对应为10层2阶，10层3阶，8层1阶。最牛逼的是苹果手机主板：N层n阶，简称anylayer技术。

jy02906819

woaidashui 发表于 2015-8-3 11:35
  `/ h5 ^  ?& v  j6 q7 t! y一般的手机板都是2+6+2或者3+4+3，最差的手机版用1+6+1，pitch也是0.4mm，好一点的板厂不管是几阶板都是可 ...

谢谢大神指教，我看了看内部pin也好多走线，刚才试走了下，感觉3阶还是靠谱的，不过现在就有这样一个问题了。我在设计的时候，bga以外的部分1-4做叠孔，4-5做钻孔（就这两个层，有必要还用钻孔吗？），5-8做叠孔，是这样好呢，还是1-2,2-3，3-4，这几个孔分开，然后再分别连接好呢？（这样做感觉好麻烦）
& a- k2 k$ q$ P+ J3 j7 n8 R
还有一个问题就是还有必要有通孔吗？会不会增加成本？
% j9 M, E4 w" n  {5 H# @* M# X

woaidashui

我lay个去 发表于 2015-8-5 15:44
哪还分什么激光孔跟机械孔啊

是这样的，机械孔是一次性钻多层，4-6是L4直接钻到L6。           而激光孔L1到L3是先打L1到L2，然后L2到L3，然后压和在一起。激光孔1-3和叠在一起的1-2&2-3在做板的时候制成是一样的。
, ^0 ], M* \! A2 _$ s6 V2 D工序的繁琐与否，决定了价格。

jacekysun

阶数越多成本越高

jy02906819

jacekysun 发表于 2015-8-3 08:47
阶数越多成本越高

请您能说的具体些吗？如图那个0.4mm pitch的BGA做几阶合适呢？
: x% D/ y) u) a0 X8 q, x7 I

我lay个去

目测要二阶才能出完线， 8层的话，运用12,23,36,67,78的孔，盲孔4/10mil, 埋孔8/16

jy02906819

我lay个去 发表于 2015-8-3 10:33
  ~* S6 G# {1 c' F* o( [目测要二阶才能出完线， 8层的话，运用12,23,36,67,78的孔，盲孔4/10mil, 埋孔8/16

请给小弟指点迷津，如果用2阶的话，可以fanout出第三排的pin，可是第四排如何处理呢？

woaidashui

一般的手机板都是2+6+2或者3+4+3，最差的手机版用1+6+1，pitch也是0.4mm，好一点的板厂不管是几阶板都是可以做的，价格会逐倍增加。你这个bga上面应该有很多不用的pin，也会有一些连片的电源pin&GND_PIN，如果是这样的话，最多两阶就可以fan出来

woaidashui

woaidashui 发表于 2015-8-3 11:35
1 D1 ]5 D: R8 I# T- |一般的手机板都是2+6+2或者3+4+3，最差的手机版用1+6+1，pitch也是0.4mm，好一点的板厂不管是几阶板都是可 ...

外层的PIN用激光盲孔从2&3层fanout出来，内层pin用盲孔&机械埋孔从内层fanout出来

我lay个去

jy02906819 发表于 2015-8-3 11:26
请给小弟指点迷津，如果用2阶的话，可以fanout出第三排的pin，可是第四排如何处理呢？

等大师来指教吧，小弟等学习
6 k: {4 @# `4 h) N8 @

我lay个去

woaidashui 发表于 2015-8-3 11:35
一般的手机板都是2+6+2或者3+4+3，最差的手机版用1+6+1，pitch也是0.4mm，好一点的板厂不管是几阶板都是可 ...

2+6+2或者3+4+3，1+6+1 啥意思啊，求详解

allegro小菜

8层的话，盲孔4/10mil, 埋孔8/16 最小了  其实也要看你层面是怎么安排了！TOP/GND1/LAY1/GND2/VCC/LAY2/GND3/BOT
" x! V% f0 x: ~4 E# N2 o7 R1 X盲孔就可以1-2   8-7   埋孔就是2-7  2-6  7-3  就够了没必要一层一层转！
% v9 ~6 s2 R  X( N5 M仅供参考！

小溪的叶子

盲埋孔，一阶，二劫，n阶都可以做，只是价格越来越贵。我曾今做过一块8层板（台湾客户，板厂也是客户自己找的台湾板厂），因为MCU特殊原因只能使用1-2,2-3,3-4,4-5,5-6,6-7,7-8的孔。孔的大小是4/8mil

jy02906819

小溪的叶子 发表于 2015-8-3 15:00
' y- ?, n- F2 E( d盲埋孔，一阶，二劫，n阶都可以做，只是价格越来越贵。我曾今做过一块8层板（台湾客户，板厂也是客户自己找 ...

, c$ ^7 M! F1 w& M: E- C3 L请问如果要是按照大神的设计，直接都做叠孔1~8岂不是更好吗？
  u. x) D5 \8 ?  m0 R

jy02906819

allegro小菜 发表于 2015-8-3 14:05
% [9 L/ L7 i; z6 K4 C2 y" K8层的话，盲孔4/10mil, 埋孔8/16 最小了  其实也要看你层面是怎么安排了！TOP/GND1/LAY1/GND2/VCC/LAY2/GN ...

% Z0 _- M0 R, D& J, g大哥1阶真走不出来线。。。
5 E4 k8 h, q5 C. m4 N) l& }- }

woaidashui

jy02906819 发表于 2015-8-3 15:45
谢谢大神指教，我看了看内部pin也好多走线，刚才试走了下，感觉3阶还是靠谱的，不过现在就有这样一个问题 ...

标准的8层2阶板里面有1-2,1-3,2-3,6-8,7-8,6-8这6种激光盲孔，3-6这一种机械埋孔。非常不建议用叠孔，孔一定要分开再连接。


  B" G+ C, v/ E! l; G不建议再添加通孔。可以用相切的1-3,3-6,6-8,代替通孔。