找回密码
 注册

QQ登录

只需一步,快速开始

扫一扫,访问微社区

巢课
电巢直播8月计划
查看: 324|回复: 1
打印 上一主题 下一主题

亲、你会嫁给谁呢...记传感器类产品的SiP与SOC 男人帮.

[复制链接]

41

主题

161

帖子

1104

积分

四级会员(40)

Rank: 4Rank: 4Rank: 4Rank: 4

积分
1104
跳转到指定楼层
1#
发表于 2015-7-20 16:47 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您!

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x
本帖最后由 yuju 于 2015-7-20 16:49 编辑
1 S) x# ]& j" |0 d+ R" \
. H2 a5 Z5 G7 R                                                                             传感器产品新常态SIP和SOC谁也别逞强
4 E- ~" L  A6 H. d; l2015-07-20 半导体行业观察 SMICASIC SMICASIC 9 H! t" t- \& j5 C. t7 J
莫大康注:文章短小,哲理很重要。SIP and SoC各有利弊。然而从MCU与sensors的组合在可穿戴市场中的应用,在现阶段仍是SIP为主,因为MCU是数字电路,而sensors大多是模拟电路,两者工艺差别大,要作成SoC会成本更高,而采用SIP较为快,成本低。只有当数量很大时,才值得去做SoC。  l) ]+ Y5 q; H! c

2 x6 C4 [3 b# E% K9 t* Q- M/ r- q1 u在包括传感器在内的诸多行业,极具创新的高科技技术都是厂商们争夺的焦点所在。由于MCU与传感器是两种不同的产品,若将它们集成在一起,按常规思维来理解,MCU厂商与传感器厂商之间应该相互配合研发,但事实并非如此。
% K! A1 p" I) [2 [1 o; p& m. ]) a* S2 b4 I& ]" q$ H9 C, U' g( G4 B+ `
哈波科技总经理郑毅向记者解释到:“现在传感器厂家和MCU厂家间的直接合作基本没有,一般都是类似我们这样的第三方研发公司把这两个产品整合在一起,自己将传感器算法写在MCU里。”
0 E* P9 t2 H! W# Y/ r
, e& A$ D- T$ Y$ C8 z  Q# p按照郑毅的观点,士兰微可是非同“一般”。“与其他公司不同,士兰微内部本身就有传感器和MCU开发团队,因此无需与其他厂商合作也可以更好地控制市场规划、产品上市时间,在新产品的性能优化以及客户支持上都会有先天优势。”士兰微研发经理陈国栋说到。, J( T/ z* B$ B; G" n5 `

$ i/ b; Q4 ^0 C+ X' Q, T+ g- }! ]SIP封装技术娴熟SoC方案续航更佳
5 W* `4 W9 _- ?& R; @/ j6 k' ^4 ~( q
目前,虽然MCU加传感器的组合在可穿戴领域已经得到应用,但并不是两者工艺上的简单整合,市场上还是以系统封装(SIP)方案为主。细究原因,MCU主要是数字电路,会用到90nm的COMS工艺,而传感器主要是模拟电路,要把两种不同工艺整合在同一个平台上,难度非常大。郑毅告诉记者,以目前的技术成熟度,对于一些简单的传感器,如加速度、触摸控制、地磁等传感器整合相对容易一些,估计短时间内就可能实现,但对心率、血氧、温湿度等复杂的传感器整合可能还需要很长一段时间才能实现SoC。6 V* @; K' n3 p2 l( h* Z* i

3 M% i. ^0 y$ k% U; w. U对于郑毅的说法,陈国栋表示赞同,同时他也补充道:“从市场角度看,基于MEMS制造工艺的传感器与MCU整合在很长一段时间内应该还是以SIP封装为主,甚至还是分离的为主,一般在应用相对明确后才有厂商再进行SoC化。我们可以看到,很多大厂都在推行智能手表,可穿戴设备现在虽然是百花齐放,但是多数应用尚在试水阶段,而且SoC的规格也还未最终确定下来。对于目前的可穿戴设备,现阶段各个器件(传感,MCU,电源)最迫切需要的是微型化,即更小的体积以及更低功耗从而实现超长的待机时间。”9 R: i  h  L* H- U& w: a9 @! e3 a

8 U" H# S! Q6 e& B$ R, \传感器SoC化成行业大势软硬件齐备更高效: t% M) U5 E6 E' a. _& I3 d
5 [) Q. N8 H2 I0 q, R
关于MCU与传感器的SoC化,业内人士预测28nm将是最后一个相对简单的工艺制程,业界也密切关注是否能在28nm工艺上实现整合。那么如果两者SoC化后,目前主流的SIP方案会被完全替代吗?“首先,SoC方案与SIP方案是一定会共存的,因为它们各有优势,而这种优势是不可替代的。例如SoC方案在成本控制、性能提升(比如低功耗)上会有优势,而SIP方案则在成品率控制、应用灵活性上保持优势,正因为这种不可替代的优势使得SIP方案仍具有一定的生存空间。其次,需要指出的是除了28nm工艺,针对不同的市场,110nm、55nm在SoC上都还会有各自的优势与机会。”士兰微陈国栋向记者阐述到。
( M1 g8 q% O1 t- T/ J) q+ o
. H+ p8 w5 P7 `! D9 PSoC方案有两个显著的特点:一是硬件规模庞大,通常基于IP设计模式;二是软件比重大,需要进行软硬件协同设计。SoC方案在性能、成本、功耗、可靠性,以及生命周期与适用范围各方面都有明显的优势,因此它是集成电路设计发展的必然趋势。目前在性能和功耗敏感的终端芯片领域,SoC已占据主导地位;而且其应用正在扩展到更广的领域。单芯片实现完整的电子系统,是IC产业未来的发展方向。8 K  s& s3 h! x' H" Y/ ?6 ]

. N" Q- y; [/ r3 z, A0 E! \哈波科技郑毅同样认为SoC方案并不会完全取代SIP方案,一些高要求或特殊使用环境上的SIP方案仍会存在。同时他也表示,一旦实现SoC化,目前市场上的大部分SIP方案在智能穿戴领域将会消失,这也是符合技术发展规律的。8 Y  c7 U& x) R7 X4 `0 K7 R

& d% _7 ]6 n) r$ v6 V: a  市场竞争中,不同性能与价位的商品之间争夺市场早已成为常态,新的技术与新的商品刚推出市场时肯定会遇到难题,但如果真的极具竞争力,一旦形成口碑,用户必将趋之若鹜,这需要引起研发人员和营销人员的重视与关注
) Z: _: C6 h& L; G  t$ M4 x( f# g, K& o& t0 D5 q

. c+ q1 _) m. o- w* L; {( e
( R1 G* a- Y- ^7 a3 S1 |
分享到:  QQ好友和群QQ好友和群 QQ空间QQ空间 腾讯微博腾讯微博 腾讯朋友腾讯朋友 微信微信
收藏收藏 支持!支持! 反对!反对!

4

主题

26

帖子

156

积分

二级会员(20)

Rank: 2Rank: 2

积分
156
2#
发表于 2015-7-22 17:26 | 只看该作者
哪个有钱?
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

推荐内容上一条 /1 下一条

巢课

技术风云榜

关于我们|手机版|EDA365 ( 粤ICP备18020198号 )

GMT+8, 2024-9-19 08:58 , Processed in 0.062376 second(s), 31 queries , Gzip On.

深圳市墨知创新科技有限公司

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

快速回复 返回顶部 返回列表