BGA空的pad为什么需要拉一小段与pad差不多宽的trace？

霹雳风雷 · 发表于 2015-6-30 11:10

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如题！

kinglangji · 发表于 2015-6-30 11:33

这个估计跟具体问题有关系,猜测估计跟焊盘强度和热吸收有关..

Lancelot1983 · 发表于 2015-6-30 13:58

我想可能是为了避免返修时空的 pad 因剥离强度不够而脱落吧。
不过不晓得脱落到底有没有什么影响。

jacekysun · 发表于 2015-6-30 15:49

之前听过一个说法是为了保持平衡

小哥 · 发表于 2015-6-30 16:49

小日本的板子经常这么干

听海的风7583 · 发表于 2015-7-1 00:06

一般fanout的时候产生的

蓝色的天口 · 发表于 2015-7-7 16:48

这个是为了bga处焊盘开窗时，保证成品焊盘的完成性，有利于焊接提高良率。

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