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鍚珠現象

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发表于 2008-9-13 01:08 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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過完爐後什麼才可避免出現鍚珠?
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发表于 2008-9-30 11:17 | 只看该作者
1.炉温  炉温按照锡膏厂商提供的炉温曲线来设定
; t* h0 P8 ~# d% H& r2.原材  锡膏,零件,PCB注意防潮(PCB要是潮湿,过炉后还有可能起泡分层)
3 ?* b4 m9 K1 ^; ^0 A& ?3.reflow炉子  定期保养炉子
7 B! F8 i( G$ ?  I) K* M4.print   印锡膏注意锡膏厚度
" S% C1 b0 b$ @5.pad设计  貌似也有点关系
1 r0 `, U0 ~- h$ z
1 \& b( r+ \1 v/ T: h9 m& S问题很笼统,回答也笼统,

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3#
发表于 2008-10-10 15:36 | 只看该作者

LS

LS说到的情况都会产生。

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发表于 2010-5-22 22:34 | 只看该作者
過完爐後? 超音波洗板吧....3 U1 ~4 a. h% N
在過爐前錫膏特性跟溫度曲線設定就要小心了

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5#
发表于 2010-6-24 09:20 | 只看该作者
关键要排查出鍚珠形成的原因,这样就好解决了.
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