Dip 元件改成用贴片机上件

zengfanhua123

    最近去参观一款贴片产品，，是一个电脑接口的控制板，，很新奇的是它的一些插件料，，如HDMI,DP，lan,DC power等直接采用SMT打的，，免去了后段的波峰焊，，，顿时好膜拜，，哪位大侠可以讲讲像这种技术，对制程，治具，物料等需要什么要求，反正越详细越好
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shisq1900

这不是插件机流程吗

zengfanhua123

shisq1900 发表于 2015-4-28 08:59
这不是插件机流程吗

师兄，，插件机流程是啥？？波峰焊吗
我这个简单点说就是本来是插件的物料，采用SMD 贴片机的形式去贴，直接免去后面的波峰换（插件机），业界叫“PIH"

zhz1234

这个叫PIP制程，在前面钢网开孔印刷锡膏，在回流焊接前将器件装上。要完成这个动作需注意下面几个方面：
% j: k5 t7 o7 R; m1.器件的要能满足回流焊接的温度要求
1 X+ b: O& N  ]- D/ Q7 k2.器件本身的塑料等不能影响印刷锡膏拉回板孔内
; r+ S2 {# k( U  y2 A3.PCB板有足够的空间印刷锡膏，使得板孔内的焊锡填充足够

zengfanhua123

zhz1234 发表于 2015-5-8 11:42
这个叫PIP制程，在前面钢网开孔印刷锡膏，在回流焊接前将器件装上。要完成这个动作需注意下面几个方面：
1 ...

, {( {& s- |$ Q( d' E0 w2 ]呵呵，准确的叫PIH （Print in hole)，找了几天的资料，完成了报告 ，谢谢大家
1 G; o" x+ V1 w- }! Y) @

dickman167

Pin in paster也沒錯

phicialy

学习了

sandy.huang

这不是传说中的通孔回流嘛