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[仿真讨论] DDR4详解....各种技术参数

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发表于 2015-4-13 14:29 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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第二波,DDR4详解....各种技术参数 ,有没有人顶!+ B% k! m3 M% H- b' t/ r/ ]

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 楼主| 发表于 2015-5-5 14:59 | 只看该作者
本帖最后由 shark4685 于 2015-5-5 15:24 编辑 3 r. y& V" a  w: |: Z4 k

& w3 [% q. R+ u* v频率和带宽巨大提升
* u) L# r+ |( u+ _& E使用Bank Group架构
7 k3 h! t. z% l  E6 x
& [7 V9 U( N2 f4 e" m% [5 x  ?& Z) o* V9 z( m
DDR4最重要的使命当然是提高频率和带宽。DDR4内存的每个针脚都可以提供2Gbps(256MB/s)的带宽,DDR4-3200那就是51.2GB/s,比之DDR3-1866高出了超过70%。在DDR在发展的过程中,一直都以增加数据预取值为主要的性能提升手段。但到了DDR4时代,数据预取的增加变得更为困难,所以推出了Bank Group的设计。
Bank Group架构又是怎样的情况?
具体来说就是每个Bank Group可以独立读写数据,这样一来内部的数据吞吐量大幅度提升,可以同时读取大量的数据,内存的等效频率在这种设置下也得到巨大的提升。DDR4架构上采用了8n预取的Bank Group分组,包括使用两个或者四个可选择的Bank Group分组,这将使得DDR4内存的每个Bank Group分组都有独立的激活、读取、写入和刷新操作,从而改进内存的整体效率和带宽。如此一来如果内存内部设计了两个独立的Bank Group,相当于每次操作16bit的数据,变相地将内存预取值提高到了16n,如果是四个独立的Bank Group,则变相的预取值提高到了32n。
如果说Bank Group是DDR 4内存带宽提升的关键技术的话,那么点对点总线则是DDR4整个存储系统的关键性设计,对于DDR3内存来说,目前数据读取访问的机制是双向传输。而在DDR4内存中,访问机制已经改为了点对点技术,这是DDR4整个存储系统的关键性设计。
( x; ^8 `  A5 _& B. b0 r6 s
在DDR3内存上,内存和内存控制器之间的连接采用是通过多点分支总线来实现。这种总线允许在一个接口上挂接许多同样规格的芯片。我们都知道目前主板上往往为双通道设计四根内存插槽,但每个通道在物理结构上只允许扩展更大容量。这种设计的特点就是当数据传输量一旦超过通道的承载能力,无论你怎么增加内存容量,性能都不见的提升多少。这种设计就好比在一条主管道可以有多个注水管,但受制于主管道的大小,即便你可以增加注水管来提升容量,但总的送水率并没有提升。因此在这种情况下可能2GB增加到4GB你会感觉性能提升明显,但是再继续盲目增加容量并没有什么意义了,所以多点分支总线的好处是扩展内存更容易,但却浪费了内存的位宽。
因此,DDR4抛弃了这样的设计,转而采用点对点总线:内存控制器每通道只能支持唯一的一根内存。相比多点分支总线,点对点相当于一条主管道只对应一个注水管,这样设计的好处可以大大简化内存模块的设计、更容易达到更高的频率。不过,点对点设计的问题也同样明显:一个重要因素是点对点总线每通道只能支持一根内存,因此如果DDR4内存单条容量不足的话,将很难有效提升系统的内存总量。当然,这难不道开发者,3DS封装技术就是扩增DDR4容量的关键技术。

+ M8 S) ^9 r& G

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 楼主| 发表于 2015-4-17 10:23 | 只看该作者
本帖最后由 shark4685 于 2015-4-17 10:27 编辑
  F, u' y1 v" l  H+ l0 J9 F, e8 {. G" o) c; t' k9 z5 B
NO 6 关于DDR4的电压
6 O( N7 R; M8 G9 C. a3 P
+ B0 C6 G  G) qDDR4 不仅采用3DS的封装形式,而且都是采用的20nm以下的工艺来制造的。
* z3 O8 f) p5 N5 M1 }, ?$ O
# J( u/ {) b% D4 r, o电压从DDR3的1.5V降低至DDR4的1.2V,动态范围是1.05--1.2V.
" Q9 w! F9 X1 V* ~4 l' d" b" y3 k# D' [
移动版本的SO-DIMM DDR4的电压还会更低。
  W) O, ]- q; c6 v/ y( T' I
/ v3 h" P2 T! [/ W0 u( z3 {/ I: I6 c- S3 J

0 E8 a- V0 x; |/ f, K, e

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 楼主| 发表于 2015-4-16 14:04 | 只看该作者
NO 4 DDR4 封装
& P7 w* c) C5 T& m7 D/ k9 v+ @" S& o! P% G9 s& L; T3 m

) j7 o9 I" f4 Z( DDDR4在使用了3DS堆叠封装技术后,单条内存的容量最大可以达到目前产品的8倍之多。  S( Q' L) A! N
举例来说,目前常见的大容量内存单条容量为8GB(单颗芯片512MB,共16颗),而DDR4则完全可以达到64GB,甚至128GB。, X( j  ^6 X+ U/ H& r

  I6 \! t+ ]7 W" ?7 p$ t; u1 f9 [
5 n$ s& _3 a  B- b
) m/ `4 ?* P( b/ k2 E; a& i
               3DS堆叠封装技术) B+ r% s6 ]5 r0 m4 p
  b/ i- z% V3 ]5 a% J* r2 k  ^
* m" m4 I% `3 R* F8 u/ c

( `3 v4 y4 K! u) _/ U

1 d: E2 D. K+ |4 E& ~+ ?8 n
' s) b% `" u. Q
  N- I8 {* ?, h4 n5 t2 v

" `8 }6 ]/ U0 v" i2 ?$ K
+ G' ?: _+ g6 \5 P

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太高大上了  发表于 2015-10-21 17:34

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 楼主| 发表于 2015-4-13 14:37 | 只看该作者
NO1:查背景% O6 G/ c" \  E* {" i( |
0 a& o. r( m1 v
第四代双倍数据率同步动态随机存取存储器
# ?8 l- T( y+ N8 G5 @' @; R2 G  Q4 V3 {+ N
(英文:Double-Data-Rate Fourth Generation Synchronous Dynamic Random Access Memory,简称为DDR4 SDRAM),
0 k3 U' y. E! L  X$ R, t/ P$ x9 O3 X# A5 A+ m# c
是一种高带宽的电脑存储器规格。它属于SDRAM家族的存储器产品,是自1970年DRAM开始使用以来,
& V& \) j% j. C# W, e
1 c4 u( ~/ L; ~' |+ |现时最新的存储器规格,旨在全面取代旧有的存储器规格.
% c# ~  x& j7 z( s& b

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精华解除,资料已撤  发表于 2015-6-30 13:59

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顶!

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发表于 2015-4-13 16:18 | 只看该作者
必须顶
专业服务(价格面议):
养鱼
钓鱼
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发表于 2015-4-13 16:20 | 只看该作者
这个要顶,DDR4要学习下。
新年伊始,稳中求胜

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发表于 2015-4-13 21:07 | 只看该作者
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发表于 2015-4-13 23:11 | 只看该作者
老板,这DDR4的参数非常多呀,比如POD电压,电压比以前更低,仅仅只有1.2V,后续发展会更低;DDR4增加了一组VPP电源;电源实现了动态管理,功耗更低;信号速率更高啦,达到了3.2Gbps,后续会有6.4Gbps;比如prefetch的周期,比如RTT变得更加的多咯,有34,40,48,60,80,120,240;比如增加了DBI信号;比如DDR4的仿真,会比以前简单一些啦;。。。。。。省略1W字

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准备慢慢写。  详情 回复 发表于 2015-4-14 08:57

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 楼主| 发表于 2015-4-14 08:57 | 只看该作者
菩提老树 发表于 2015-4-13 23:11
: o: F( H. |4 I老板,这DDR4的参数非常多呀,比如POD电压,电压比以前更低,仅仅只有1.2V,后续发展会更低;DDR4增加了一 ...

/ K1 Z. N7 A  F' t- H  F8 ?( I4 a: K5 t准备慢慢写。
7 M+ e% j: ^$ p2 T- r6 h, ?

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发表于 2015-4-14 09:16 | 只看该作者
恳请赐教

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发表于 2015-4-14 11:02 | 只看该作者
楼主的DDR4来啦!!顶楼主。加油!

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发表于 2015-4-14 11:12 | 只看该作者
楼主 不要停啊 不要停

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发表于 2015-4-14 11:45 | 只看该作者
科普贴,盖楼。。

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 楼主| 发表于 2015-4-14 15:51 | 只看该作者
本帖最后由 shark4685 于 2015-4-14 15:54 编辑
0 H0 {5 J/ ]9 Z4 Y( G. V8 ]7 X  o+ s: t  q
NO 2 处理器的升级
  _+ L2 [- n$ U+ Y3 \$ Q" B# R& |0 ~. ?+ s7 I* f- d
( T3 M9 o( v. z5 ~9 _+ ]8 G
        i7 Haswell-E架构图解
  {2 z5 n9 h: k: o  每次内存升级换代时,必须支持的就是处理器。Haswell-E平台的内存同IVB-E/SNB-E一样为四通道设计,
+ V* T6 a, B/ `" X  d' j9 T- ~( H* |4 @0 u8 f# m9 b
DDR4内存频率原生支持2133MHz,这相较IVB-E的DDR3原生1866MHz,起始频率有不小的提升。Haswell-E
$ R% o0 ^. Z' ~% j- P4 h+ ]' a) @( S9 B# l
作为新的旗舰提升最大两点一个是6核升级8核,另一点是对DDR4的支持。上市初期整体成本相当高,
8 ^4 s8 n& Q3 J, \1 e8 E- [  B. p( }
并且不会同时支持DDR3和DDR4内存,所以增加了DDR4普及的门槛。4 U. F+ g$ L) ?3 Y

8 s$ {6 A6 P0 M! \& d: ?+ ?5 g) Z8 _  G; }5 Z! T3 H

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貌似这款处理器DDR4仅能支持到2133M,有没有支持更高的处理器呀?2133M太低了,DDR3也能达到这样的速率  发表于 2015-10-21 17:12

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 楼主| 发表于 2015-4-15 09:34 | 只看该作者
NO 3 DDR4 的速率
" T! R9 ]( z% i/ i7 }1 Z' n% e  x6 a
! O; ]+ c9 _1 fDDR4-1600 MT/s
7 @+ p9 P/ p6 g$ }4 _! M" xDDR4-1866 MT/s
& b% @$ U: c# X; GDDR4-2133 MT/s
+ z# j# j$ ~" A1 KDDR4-2400 MT/s
$ F) T2 x# i: X8 JDDR4-2666 MT/s
8 j8 L; c$ Y3 [; rDDR4-3200 MT/s3 O8 Z& I1 k# ~
( y# ?; \* s! U  ?$ U; B
科学点以后都用MT/s的单位了。拿常见的
( ~8 y2 O- m+ l' e  ^6 I) l' T1 `DDR4-2133 来说,每根数据信号线,现在每秒传输的数据约为2.133 Gbps,* B% B% _( H- I; n  }( U  r3 h
换算成常见的带宽是266MB/s,DQS,CLK的频率就到1.3Ghz, q* g2 u) c8 k3 W/ N  w
! u) l$ t: c5 @

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2.133Gbps速率对应的频率不应该是1.066G吗?  详情 回复 发表于 2015-7-21 09:43

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