Altium Designer能否根据不同的层自动改变封装？

yth0

不同的生产工艺，PCB封装不同，比如顶层用锡膏工艺、底层用红胶工艺，这两种封装要求不同，Altium Designer能否像Expedition那样根据不同的层自动转换不同的封装呢？比如器件放在顶层，用封装A；推到底层，自动换成另外一种封装B呢？因为手工转换的话，比较麻烦，还容易遗漏。

huo_xing

这个封装差距有这么明显吗
( D- ~/ X( P. k" o4 h8 V- J5 A. @一般pcb焊接厂一般都能处理的吧

jimmy

目前AD还实现不了这个功能。

北漂的木木

jimmy 发表于 2015-4-7 16:18
6 t" o2 h  i0 }目前AD还实现不了这个功能。

我怎么没明白楼主的意思呢，大师，给科普下呗。
' Z2 r( s$ \$ c; t4 V' c

yth0

jimmy 发表于 2015-4-7 16:18
5 ]1 f( l/ |+ U; f; {5 K/ p目前AD还实现不了这个功能。

7 r6 N% a* g" G2 R5 w: _1 _: I唉，不方便啊。

yth0

北漂的木木 发表于 2015-4-9 18:07
1 H' G( O2 c" {! ~* {8 Q) w& X我怎么没明白楼主的意思呢，大师，给科普下呗。

是俺的表述能力太差了吗？
1 R3 l1 L4 n7 `& e) H! U: \0 b- \这个很好理解啊。jimmy大师没说，俺再说一遍吧，用回流焊（锡膏）和用波峰焊（用红胶），器件的封装要求不同，通常波峰焊的焊盘要向外扩一点，比如对一个贴片电阻来说，适用回流焊的封装为A，适用波峰焊的封装为B。如果有双面贴片还有插件的，通常是一面回流焊，比如顶面；另外一面波峰焊，比如底面。我是希望有这么一个功能，比如一个贴片电阻，放在顶面的话，自动调用封装A；放到底面的话，自动调用封装B。
; _+ b( F+ i  f" F  G" N- W4 z我说的Expedition如下图所示，分配封装的时候可以给顶面和底面分别分配不同的封装，这样放置面切换的时候，封装也会自动调整。不知道这样说明白了没有？

1 ^, H7 u4 Q/ e0 x

, h1 A2 Y8 x$ x8 o" ]; e

北漂的木木

yth0 发表于 2015-4-19 15:09
9 Q; `5 }  D5 g2 k* x是俺的表述能力太差了吗？
这个很好理解啊。jimmy大师没说，俺再说一遍吧，用回流焊（锡膏）和用波峰 ...

  Y& `0 E! }: ~, c7 b8 Z这么说就明白了。
/ @# N8 c* |# h( H& o+ Y2 m* A! q9 F其实，可以在PCB中修改相应的封装，然后由PCB更新原理图就好了。
* [( a" A0 n" [

icm

基本是可以準備兩套庫,譬如一套的命名法則 0805 另外一套就Bottom用的0805-B
! g# q7 `& _- t後綴用-B代表Bottom
2 ]: p) ?' O4 m# E$ IPCB做完Placement後, Find similar object查找全部Bottom的器件.
$ h1 ?! T6 T8 e  o- f5 E" j* OInspector Panel批量替換增加後綴 -B
+ Z3 D) A- u; M& S5 n. M最後更新回原理圖

welleda

你可以设置一些规则约束一下，是可以实现的。

xsl326835

做两种封装嘛，先统一用一种封装（如都用顶层的），需要放到底层的就可以通过Shift+F查找相似的对象并选取，后统一改为底层封装。

jianye2118

可以设置两个封装，默认封装为TOP层，如果放到BOT面是要选另一个封装，要手动选择，不能自动；这个没办法     Allegro也不能实现这样的功能；

yth0

谢谢各位了，现在看只能手工替换了。用icm的方法相对省事一些。

kketian

原理图里的元件不要定义封装，然后PCB中先布局，top面用SMD器件，BOT面用DIP器件，完了再用工程菜单里的器件连接命令，将PCB中的元件与原理图的元件通过位号一一对应，再导入网表。就不用改来改去了。

北漂的木木

4 o" V0 A0 x3 m3 r1 ]
( v( Q% Y+ T( z3 W3 ?) Rxsl326835和ICM说的应该是最简单的办法了。
4 P" `4 C) C% k先统一用正常的封装，因为你也不晓得哪个器件要放在底层，等布局完了，全选底层的同类器件，统一改为底层用的封装。然后由PCB更新原理图。
这是最快的了。