thermal relief 的问题请教？为什么要做FLASH焊盘？

chisir2000 · 发表于 2008-9-10 10:50

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alexkeli · 发表于 2008-9-10 11:14

内电源层连接是不？新人愚见！

headsun · 发表于 2008-9-10 11:20

内层出负片一般都用的

zyf2010 · 发表于 2008-9-10 12:02

themal relief（防散热PAD），我们在制作pad时，最好把flash做好，如果，你不用负片，可以不用加

zyf2010 · 发表于 2008-9-10 12:09

flash 内径＝drill diameter＋16mil

flash 外径＝drill diameter＋30mil

至于flash的开口宽度，则要根据圆周率计算一下，保证连接处的宽度不小于10mil。

chisir2000 · 发表于 2008-9-10 12:28

Allegro 焊盘与零件的开发.pdf (739.27 KB, 下载次数: 345)

Allegro焊盘制作.pdf (102.51 KB, 下载次数: 293)

Allegro问题收集.doc (39.5 KB, 下载次数: 256)
今天看了这三个文件清楚了一点，谢谢。

shiningstars · 发表于 2008-9-10 12:58

[quote]原帖由 zyf2010 于 2008-9-10 12:09 发表
flash 内径＝drill diameter＋16mil

flash 外径＝drill diameter＋30mil

至于flash的开口宽度，则要根据圆周率计算一下，保证连接处的宽度不小于10mil。 [/quot
说的很对，学到知识了