PCB 可靠性加强问题

南飘郎 · 发表于 2015-3-12 16:50

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求高人指点下，PCB中间镂空，实际工作有变化的加速度，在设计上有没有好建议，能加强PCB的可靠性。

cool001 · 发表于 2015-3-13 09:48

镂空的形状是什么？，是结构上还是PCB设计上的建议，

苏鲁锭 · 发表于 2015-3-13 10:00

镂空。。。PCB的强度会下降。有加速度。。。就是PCB会有形变吧？
通常直插件得用胶粘牢，贴片件远离受力点。
贴片件的长边与受力产生的折线平行较好。
其实我也是外行呵呵~~

南飘郎 · 发表于 2015-3-13 13:26

初步的镂空图如下图，四周有连接器，麻烦大侠们指点指点小弟设计如何提高其可靠性，先谢了，

cool001 · 发表于 2015-3-13 13:52

建议做下力学仿真，如果做了力学仿真的话，不难发现，其电路板的最大应力出现在楼空八边形拐角处，
建议
1，尽量设计镂空外形对称，
2，楼上说的没错，贴片件可尽可能远离最大受力的拐角处，
3，固定孔位位置可跟据仿真优化设计其最佳位置，如加速度很大的话可考虑设计固定结构装置等，

南飘郎 · 发表于 2015-3-13 13:59

感谢版主的专业指导，再请教下我们在电路板的设计时可否铺铜厚点呢？

苏鲁锭 · 发表于 2015-3-13 16:22

要是1.6mm的板子，铺铜再厚也是软的。
话说你的螺钉间距看上去很大啊。

南飘郎 · 发表于 2015-3-13 17:11

楼上兄弟，板子正是1.6mm，你说的螺钉间距很大怎么说，是要多打几个呢还是把间距拉近？

cool001 · 发表于 2015-3-13 17:25

对于PCB工艺设计上尽量做到，
1、叠层必须对称，包括芯板对称、PP片对称、铜厚对称、残铜率对称；
2、线宽尽量大；
3、导通孔尽量大；
固定孔间距能仿真优化下最好，

alice1990 · 发表于 2015-3-14 11:25

已收藏，谢谢

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