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新手弱问"内层分割"

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发表于 2008-9-9 16:10 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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小弟刚接触画PCB,看了下SI方面的书,有关内层分割的问题很不明白,想确定一下
9 Q7 k5 I- a: s9 ?2 u: E# g  j6 s比如说
6 T# d0 I$ m- V0 q0 k; d6 [* B+ l当一个四层板子上有+5V,+3.3v,+2.5v,+1.2v的电源管理芯片,第2层作为地层,第3层作为电源层进行分割,
" j2 x, p! i* \( a+ d1 R) }$ w- B$ K4 X分成3.3v一片,5v一片............
4 @, v. M  u# ~4 C& I% o- B那么底层走线的时候,3.3v电源供电的器件的信号线必须走在3.3v电源分割得到平面区域内,而不可以走到其他电源分割得到的参考平面上,6 T* O' ~. c/ l1 @
1.2v电源供电的器件的信号,走线必须走在自己1.2v的分割得到的参考平面上,是不是这样啊???3 T4 Y/ D; X2 m9 S0 b9 p
顶层的走线是不是可以不用受这样的约束,因为地层是连贯完整的平面????
! O: `+ K5 x* r- q3 q6 ~! K' M2 f; }* B, s/ {
[ 本帖最后由 loveineda 于 2008-9-9 16:16 编辑 ]
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发表于 2008-9-9 16:56 | 只看该作者
通常情况下,在能保证顺利Layout 并且保证良好电源处理的前提下,切割在内层的电源越少越好,这就需要平衡这一矛盾,因为电源层切割以后,就面临着相邻信号, g2 F' u, s$ O+ z( l' k: g
层走线垮切割的问题,所以切割之前需要进行仔细的分析,来确定大概的切割方案,可以利用Hilight 命令将不同电源用不同颜色高亮起来,这样很方便就能将预切割方案确定下来,当然随着设计的进行,这一方案还会及时地修改;另外,关于在什么时候进行电源切割,这个见仁见智,并不一定必须在Layout 之前还是Layout 过程中进行切割,视项目类型和复杂程度,一般可以在Placement 之后,Layout 之前预处理一下,然后在Layout 过程中,适时地进行修改,最终Layout 结束时,得到切割的最终方案;当然也可以先进行区域Layout 设计,待设计到一定程度时,再进行内层切割,切割方案确定下来以后就可以按照下面的步骤进行操作了。值得注意的是,在最终切割方案还未确定下来时,有时为了Layout 方便,可能需要预铺内层,这也是合理的,因为最终,在Layout 结束后,出Gerber 前,我们还需要最终做一次内层铺铜。

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forevercgh + 10 辛苦了
Allen + 10 谢谢回帖

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发表于 2008-9-9 16:57 | 只看该作者
保证地信号完整

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libsuo + 5 细心

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 楼主| 发表于 2008-9-10 07:57 | 只看该作者
非常感谢!

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 楼主| 发表于 2008-9-11 10:59 | 只看该作者
怎么沉了啊 ,我还想听听更多人对这个问题的阐述啊!

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发表于 2008-9-11 11:36 | 只看该作者
对于多层板,主电源和大电流的电源设在电源层,电流不大的可以在走线层。尽量保证电源层完整,尽可能与地层相邻,电源层内缩。不同电源层在空间避免重叠
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