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还是8935……

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发表于 2015-1-26 10:21 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
最近做了个板子,放出来晒晒。/ n+ T0 P5 f& |) }

2 G& R* D7 q% c+ R( k+ X, d还是原来的配方,还是老的味道(8935)……: s  Q, r9 f3 W$ O& ~5 v

2 |) Y. x$ }. v- D) a5 `6 Q今年似乎会出896x系列(Cortex A15+CortexA7,6核)。& P3 c5 w! W5 Q; [; Y% W2 _2 z

2 [' K+ ]+ [8 m% a4 A但不再支持wince,所以8935应该是目前arm处理器里仅存的一颗性能比较好又支持wince的工业级CPU了。
/ }. p+ k: G: ~) }: `' ]) v
4 }1 `5 a' `% b9 t* [) R$ v! k6 d
2 g8 X# f. Z8 N6 o
# ~: ^* w) z5 `+ w3 w(最近做的一个项目的板子,放出来露露脸吧,都快消失掉了)3 o* X' W  u* O% [
- O* ?  g4 I! Q$ y0 \
1 h) X( h# J$ M+ R
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 楼主| 发表于 2015-1-26 11:37 | 只看该作者
fallen 发表于 2015-1-26 10:37
& `0 a$ F/ {; R: p( B1 ~& [兄弟,我最近想做个监视器,带HDMI,YPBPR等视频输入的+安卓系统的,有无介绍,
5 E+ @4 C; l* W( h$ R
CPU不能直接输出YPBPR格式,需要从RGB转成YPBPR。理论上8935可以实现。。5 d4 e/ F8 L  n" A) W, S

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发表于 2015-3-9 17:32 | 只看该作者
whdstv 发表于 2015-3-9 17:26' `+ Z( T& M5 t0 X( ~+ X& k
你们是什么厂家啊?现在做这种颗粒的大部分都是日韩的厂家,你们有生存空间吗?
2 ?: r0 r' q1 T0 ~
我们原来是一家内存模组厂,现在转型中。
( ?4 K% {& `" m0 b9 U. p里面的flash做不了的,总共就那几家,我们主要是自己做控制器,然后把买的flash封装在一起,4 f, a  }; H+ A+ K
在夹缝中生存啊,嘿嘿,: s, G0 }( m' u; a) Y1 |) m
楼主,手机或者pad测试平台有没有推荐的,定做一款也行啊% f6 B) m0 u6 m; S/ n% [( I* W
" a- x) @2 u5 o

点评

测试eMMC应该有些标准吧?测试它的平台是否要具有执行这些标准的能力什么的呢?我倒是对你们的eMMC感兴趣,加QQ聊聊?463617352  详情 回复 发表于 2015-3-9 17:36

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发表于 2015-3-9 17:12 | 只看该作者
初衷是这样的,我们自己开发EMMC,但是前期需要在FPGA开发板上做验证,为了在系统中去测试,就从FPGA开发板上把EMMC信号用SDIO的形式接出来了,所以才需要这样的系统平台。* I9 H, o: Q6 e; m+ Q
我们想模拟真实的手机或者pad的平台,ARM开发板的话需要投入进行开发,没有这个人力和技术哈,  Y/ w! J' N% ?9 K1 _3 `) s. j
就想定做一套测试平台,拿来就能用的,呵呵

点评

你们自己开发的eMMC是SD卡,还是eMMC颗粒?我以为你们是测试eMMC的。你们的eMMC量产了吗?SDXC还是SDHC?  详情 回复 发表于 2015-3-9 17:18

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发表于 2015-1-26 10:37 | 只看该作者
兄弟,我最近想做个监视器,带HDMI,YPBPR等视频输入的+安卓系统的,有无介绍,

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发表于 2015-1-26 11:45 | 只看该作者
输入,不是输出。

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 楼主| 发表于 2015-1-26 11:48 | 只看该作者
fallen 发表于 2015-1-26 11:45  h; |' p+ P  F9 w9 M
输入,不是输出。

; P% M6 G, \$ O% A& h. ^HDMI输入8935做不了,IMX6可以做,YPBPR输入很少有流行的CPU支持哇。5 [  d4 |" F$ O; Q+ @

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发表于 2015-1-26 11:53 | 只看该作者
看来只有用电视芯片来做了。

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 楼主| 发表于 2015-1-26 12:15 | 只看该作者
fallen 发表于 2015-1-26 11:53
4 @. {8 J: S6 C6 Q. b5 R看来只有用电视芯片来做了。
3 a. k5 Y1 A+ `/ h
貌似Mstar有很多这样的芯片

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发表于 2015-1-26 12:49 | 只看该作者
哇哦,观摩一下

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发表于 2015-1-27 01:45 | 只看该作者
telechip的,哈哈

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 楼主| 发表于 2015-1-27 08:59 | 只看该作者
myl593799546 发表于 2015-1-27 01:451 `( N3 Z* c2 b5 R$ D+ d2 ^
telechip的,哈哈
" p# E" R  N8 l. K2 c2 E5 N
莫非这位兄弟也是做Telechips方案的?" w% E: _5 ^3 t. e" Y5 h  B) U

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发表于 2015-1-27 09:13 | 只看该作者
楼主你好,那个小板应该是6层,大板是4层? 小板和大板之间是将小板做成类似QFN封装然后回流焊上去的?

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 楼主| 发表于 2015-1-27 10:13 | 只看该作者
本帖最后由 whdstv 于 2015-1-27 11:33 编辑
  I' Q5 [$ A6 C) w4 L) \  N" d
xbin 发表于 2015-1-27 09:13
2 K* Z$ a, Q! o楼主你好,那个小板应该是6层,大板是4层? 小板和大板之间是将小板做成类似QFN封装然后回流焊上去的?

) D  b5 D& u# p( B你猜错了,小板8层,大板2层。连接方式是半边孔工艺" P* v# D6 |  D; \9 R0 a

点评

长见识了。感觉制作pcb的时候确实应该挺难的,只有半边,还要金属化并且焊接到另一个pcb上。为何不搞个连接器?因为高度限制吗?  详情 回复 发表于 2015-2-17 10:25

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发表于 2015-1-27 16:24 | 只看该作者
whdstv 发表于 2015-1-27 08:59$ c. e& C' f" [! [  D
莫非这位兄弟也是做Telechips方案的?

8 B% D9 m$ ]+ v% h, e8 ?. Y% r/ O是的0 x- L: g* i9 W- S, N$ x- f/ r

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 楼主| 发表于 2015-1-27 16:58 | 只看该作者
myl593799546 发表于 2015-1-27 16:24' k% G; z* \8 I) f6 J% \% o
是的
+ S% A* w7 P8 q, Y6 W
多多交流
5 E7 b- ~- ?+ K' z0 s

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发表于 2015-1-27 17:05 | 只看该作者
whdstv 发表于 2015-1-27 16:58. I2 T0 P- Q, [1 X1 l' d
多多交流

% {# {3 C3 M( p8 K1 P/ E" W9 c哈哈,我没搞过,其他工程师负责的,现在已经离职了,估计没机会搞这个了
3 L8 M* U7 A6 S- d
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