请教内层分割问题

headsun

板子内层用Anti Etch (All)分割,但出GERBER时有警告,如下:
; a1 |/ Y9 x7 Q* P  AWARNING: No Photoplot Outline was found,
- ~0 ^/ x$ z' H! N1 U! mnegative shape outline will be determined by Board Outline.
: q$ |# j7 ~* T$ O
在CAM350里也报错,且内层的铜都跑到板框外了,请高手们帮忙!!

numbdemon

原帖由 headsun 于 2008-9-5 14:51 发表
板子内层用Anti Etch (All)分割,但出GERBER时有警告,如下:
WARNING: No Photoplot Outline was found,
6 j; R# d5 D/ a* ]' w& Xnegative shape outline will be determined by Board Outline.
! [* p3 {. x' X; v; k- g
) A. c/ G( a# t. ~在CAM350里也报错,且内层的铜都跑到板框外 ...

0 _4 @3 q7 ~% ?# f
GerberX600?

headsun

RS 274X

xingzhang

Photoplot Outline
( \$ n3 z) M) O2 k6 mBoard Outline
" N" Y( ~% q- `+ W6 y都设好了吗？按道理说Photoplot Outline 不设也不影响的，但还是推荐设一下

内层负片铜，在CAM中的显示效果，如果有Photoplot Outline 的话，就和Photoplot Outline 一样大，如果没有的话，就和Board Outline一样大

0 \/ N' L0 S" k+ Y9 x, U: y$ U既然报错了，就设一下Photoplot Outline 试试

lt169

Anti Etch (All)
% z9 A" y2 ^" \4 J7 }. S3 E
为什么是 ALL ？应该是被分割的当前LAYER吧。

headsun

原帖由 lt169 于 2008-9-6 12:00 发表
( y2 r7 B) L2 EAnti Etch (All)

6 u+ i8 O5 I$ e3 E为什么是 ALL ？应该是被分割的当前LAYER吧。

% s& C  E0 c/ |% z3 G7 m* x( F好像这个没多在关系，我的内层分割外型都一样的