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新手請教個很low的問題,請問PCB頂層為什麼不能整塊板子鋪地網絡銅?

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发表于 2014-12-31 10:14 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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新手請教個很low的問題,請問PCB頂層為什麼不能整塊板子鋪地網絡銅?很多高手都是只在IO、外接power和必要處會鋪,有哪位大神可以詳細的解釋下或者給分資料不?感謝?+ C2 c- q( q' H1 W( d" o: d
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发表于 2015-1-2 19:26 | 只看该作者
我是这么理解的,表层,一般元器件和走线特别多,如果表层铺铜的话,铜会被打散,特别的碎;
1 i- o: |5 O3 ?. v7 j' Z这样会导致出现很多孤岛;" S8 C: e) v  Q! O- n; ~
与其整片铺铜出现大量孤岛,再手动扣孤岛;还不如不整片铺,只在必要关键的区域铺和空白面积较大的区域铺

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发表于 2015-1-3 09:14 | 只看该作者
学习下,新手啊。

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 楼主| 发表于 2015-1-3 11:18 | 只看该作者
domore 发表于 2015-1-2 19:26
, y% @2 t$ s; ]我是这么理解的,表层,一般元器件和走线特别多,如果表层铺铜的话,铜会被打散,特别的碎;& ?+ {6 R# H- k" S" J
这样会导致出 ...

6 N' J7 h, S- a8 D2 Z- Y那你怎样判断哪些地方是必要的哪些地方是不必要的?而且那么多层,你其除了底层和顶层还有别的走线层,那些层呢?
' M' X; u4 T# f( d* C3 `

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发表于 2015-1-6 23:49 | 只看该作者
赋铜 的地方那些没大量走线,和大量器件的地方,就是铜皮不会被打散的地方;别的信号层也需要按照顶层和底层这么做处理。9 @) _9 Y% ]/ P1 h, x2 O; T
也不能说死,视情况而定,如果走线层,线不多的话,铜皮不会被打的很散的话,直接铺也行。' U& m) R( @* m1 v) [
个人理解,多多交流。

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发表于 2015-1-7 08:23 | 只看该作者
重要的地方一般是需要有很好的地参考平面或者需要地隔离的地方,像电源就需要参考地平面所以会大面积覆铜,而其他一些接口部分就看重要程度,是不是高速信号,或者时钟信号而采取地隔离,也就是覆铜了,我是这么理解的

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发表于 2015-1-7 16:18 | 只看该作者
也没有说顶层一定不能铺铜的吧,反正,我曾经铺了几年,是MID,GPS,TV-OUT的PCB,那个公司一直都是那样,也没听说因为这个出过什么问题,还有些板卖给了别的公司,如好记星,如长城

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发表于 2015-1-7 16:38 | 只看该作者
PCB顶层整板铺地铜设置不好的话会产生很多细小的碎铜,或者是避让的形状很怪异,影响加工,所以一般是手工在空余比较大的区域铺。

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发表于 2015-1-8 10:02 | 只看该作者
会有尖角,天线效应

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发表于 2015-1-14 13:37 | 只看该作者
其实整体铺问题也不大,现在厂家的加工能力那么强基本上不会出现问题,孤立铜皮删除就好了,有时候还会让厂家故意在没有铺铜的位置加一些平衡铜,不过他们加的和我们画的不太一样,他们加的是那种挺小的正方形的平衡铜,目的是避免单板翘曲。
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