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本帖最后由 okele 于 2014-12-3 16:58 编辑
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多层板layout中,请教下各位板中有如果很多组供电网络,例如1V8、 3V3、 5V、12V..等等....以及这些电源网络经过磁珠之后的电源支路网络6 s7 V' q6 b2 v6 Y" _ t1 o* k U; D
1.电源层中需要给哪些电源网络灌铜,有什么原则没?" X- t/ ~, ^0 Y; j" P, r% p* e0 b3 i1 ^* l
2.电源层里面是不是只需要给电源网络灌铜,GND需不需要灌铜?, R3 V% ?8 _7 U% S C6 g4 S% g/ V9 u9 d; o: H$ O
3.如何确定给每组电源网络划分灌铜区域的大小和形状? ' K0 ^& i( p4 \. R2 M2 T
6 `" k- u3 D" Y6 K4.论坛中有个“红米手机”pcb文件的10层板,没有看到专门的电源平面,这样的板会不会不稳定,这样不加专门的电源平面有没有什么问题? |
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q1,大电流的电源网络都需要灌铜。1 p4 t! V" b6 V
q2,是的。GND是在专门的GND层灌铜. K2 E- x4 q, \
q3,根据电流大小和灌铜的通流能力* S9 R' q, D% N4 U6 s) x+ R
q4,能共享出来的,都不会是什么好板。你确定不是被人动过手脚?% D0 C' w$ @( i' h+ v$ G- s
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