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1.多层板layout中,大家走线是用mil做单位还是mm做单位,在有些公司看的是用mm,网上的视频当中经常是mil2 C+ [% X% i3 P" M8 q7 w: K1 W( M( K3 G/ z# b5 X, P- ~4 [
我一般安装孔和PCB外形尺寸都用公制,摆零件和走线用英制。也可以都用公制或都用英制,具体看PCB制作厂家喜好和结构工程师怎么配合。
6 y" |$ S6 M! b$ P& ?. R0 ^2.多层板中电源层或者地层能不能走线,什么情况下能走线?, v5 g- _+ ~6 y0 ^$ U( G- v4 N+ K
走不下去的时候走线。尽可能走电源层,相邻层信号频率不高,比如几十兆以下,破坏地层也是可以的,但是要尽量走90°相交线,不要平行。
' n F# U; C/ L3.走线过程中,如果某一条网络需要打过孔才能走通,打过孔之后走线切换到的层继续走线,选择哪一层出线,有什么原则没?
. Q% C! K7 _7 J& S& w+ w3 p( Z; B 当然是向最近地层的方向打,可以较少信号回地路径。如果是一6层板,L1 S, L2 G , L3 P, L4 S , L5 G , L6 S ,恰好在L4层换层,那么最近的地层在L5,所以 优先考虑打孔到L6底层。. {* ]( |+ x) j% }! k6 u B
4.有些线需要走等长,我知道等长的设置在router里面设置方法,设置等长线之后,怎么走线,是看着走线上面的提示长度提示走吗,有什么技巧没?
3 I! A+ `' k6 M2 H" }9 R, {/ q 这些要看芯片规格书,一般高速信号都会有长度匹配的要求。拉等长前,先把线最短化,然后找出最长的固定住,以此为基准,其他线来凑长度。有时钟线 的时候还要考虑时钟线的匹配范围。
& l; N8 A, e* a8 g5 h9 Y3 y+ U6 O5.BGA的焊盘上能不能打过孔,lay双面板的时候,焊盘上一般不让打过孔,看到很多多层板的文件,BGA焊盘上经常打过孔,BGA焊盘上打过孔的话,有什么要求和注意的没;
: j: [) O2 M5 L 你说的应该是多层板的盲孔,连接表层和内层而不贯通整版的导通孔, 像那些高密度封装扇出时会用到,是可以打孔在焊盘上的,但是不能叠孔。还有一种就是IC底下焊盘的导热孔,一般可以用16mil左右的大孔,不用绿油塞孔,上下导通相当于透气孔。当然也要考虑贴片时的问题,焊盘很小孔太大会导致锡膏流出,可以把过孔置于焊盘四周。
( m3 t: \& Z& F8 A' R6.多层板走线完毕后,每一层的灌铜是用什么方式,哪些地方需要注意的?& E" P! T: R; m8 _6 h% I& c
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默认NO PLANE就可以了。9 `4 v5 d+ @! n h5 O
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