allegro 通孔焊盘设计

hugeme · 发表于 2014-11-17 15:12

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最近在转平台，对于通孔焊盘设计有点疑问，我看之前库里面使用的通孔焊盘都是6层的，那么我作出来的器件封装以后能用在6层以上的板卡里面吗？

hugeme · 发表于 2014-11-17 15:18

额，明白了，确实太小白了。。。

xueling2009 · 发表于 2014-11-17 16:17

可以的，通孔是从表层至底层，中间层数是无关紧要的，通孔焊盘可以用在任何层数里面。

ghl431 · 发表于 2014-11-18 11:24

之前我从PCB上取封装，都是删了中间层，只留双面板再取。

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