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请问钢板开孔是什么意思?PCB设计时表贴元件需要考虑钢板开孔吗?

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发表于 2014-10-1 11:49 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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还有0805是哪里长宽,图片中

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发表于 2014-10-3 09:39 | 只看该作者
實際上是非常需要考慮的
9 K, e& q1 O) n通常我完成整個PCB layout後,會單獨切換到top or bottom solderf去確認實際上鋼板會開了哪些孔?) m7 t- m$ [4 T8 k
是否符合心中設計理想狀態,9 X6 j/ I( F$ E2 l- G
我遇過比較要注意的是
5 b" N  f/ y' l' {3 Q$ z+ N6 a1.導孔,塞不塞孔要定義好,
: {% [) f! v3 j- N# Y& [2.散熱區是否要裸銅?尤其是比較容易忘記IC正下方有導孔有裸銅; K& V7 S( M8 D4 B. m* X
3.如果有機殼要做EMI的接地連結,則也必須在特定地方裸銅1 w3 Z; g* [+ S3 e' ]- C' o2 }
% p$ f9 k/ V# m9 e  s( C6 n# \
0805指的是零件實際的長寬,非pad大小,pad設計一定會比零件還長還寬,這有標準規範文件定義一個範圍,因此你若是要設計pad,請你看layer層,關閉solder層,以layer層長寬為準,solder層標示是layer層的長寬延伸量(軟體可設定延伸量大小),不準
, a2 P6 O$ }, u

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发表于 2016-10-20 15:08 | 只看该作者
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