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发表于 2014-8-7 12:21 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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电源层3v3 的shape和GND的via 看上去已经短路了,这样在实际的做板的过程中有问题么?个人觉得没问题,因为GND via 有anti pad,所以shape在那个地方应该是被挖掉了吧?

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发表于 2014-8-7 13:14 | 只看该作者
电源层是正片的话这样是短路的,负片应该是没问题的

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发表于 2014-8-7 13:18 | 只看该作者
改成动态就行了
2 L2 a0 }) S. H* F

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发表于 2014-8-7 14:06 | 只看该作者
.........如果你的网络表示是没问题的,当然也应该是没问题的,那么大的DRC错误,那就是短路了撒。7 v# D/ W9 z$ r9 M% l! ~
如果要用静态的铜皮,也应该在PCB处理完成后再从动态转为静态,而且PCB完成后一定一定一定一定要检查status里面的项目,全绿才可以发板,当然有时候由于结构其他原因允许存在几个确定没问题的DRC。但是你这个图里面的绝对是不允许的

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发表于 2014-8-7 14:39 | 只看该作者
把光绘导到cam里面就一目了然了
Q:23275798
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Protel99se                   9年
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发表于 2014-8-7 15:10 | 只看该作者
这就是正片 负片的问题 如果你要正片就修改你得叠层里面

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发表于 2014-8-7 15:22 | 只看该作者
其实要是动态铜箔 就在点一下过孔就OK了  静态就转换下就可以

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 楼主| 发表于 2014-8-7 16:00 | 只看该作者
如果电源层采用负片形式,那就应该没有问题吧。
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