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楼主: 本无名
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[仿真讨论] PCB板四周加一圈GND铜皮打过孔有用没用.

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发表于 2017-5-6 20:40 | 只看该作者
H(电源和地之间的介质厚度)

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发表于 2017-6-5 16:05 | 只看该作者
好困难,现在的手机,智能手表的整板宽度才多少啊?20H真做不到,不过边缘区域的一圈GND孔是必须满足的。EMC,ESD都有帮助

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发表于 2017-6-19 15:09 | 只看该作者
wuzl 发表于 2011-7-20 10:15
" `. H% Z% w3 w- h& b7 q+ ^9 _% Y回复 本无名 的帖子' R  Y+ U: o" b- E
3 v$ G2 T8 v% I% R( q# J
年轻人,不要轻易对别人下结论。h指的是什么?指的是信号路径和返回路径之间的厚度, ...

* l0 o$ G; g1 k5 X0 D1 q' M不太赞同你的口气,每个人都可以讨论、表达自己的观点。8 B; Q+ H- z# |
你的H 定义应该也是不合理的。5 u, u4 A6 K% {* [. Z
打酱油咯!!!
深圳打酱油:5RMB,白天送到!
香港打酱油:10RMB,晚上送到!
美国打酱油:15RMB,隔天送到!
其它调味品:劳务从优,投机则带!

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发表于 2017-8-9 01:37 | 只看该作者
屏蔽电磁干扰

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发表于 2017-8-21 21:12 | 只看该作者
我们也是做面板的,经常包地处理,对EMC有好处。也想理解其中的原理

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发表于 2017-8-21 21:36 | 只看该作者
有个疑问,周边地孔间距一个说是最小波长的1/20,一个说是1/40,到底谁对,出处在哪?
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