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本帖最后由 CAD_SI 于 2010-1-25 03:12 编辑
9 t1 B: r) Y- T; f6 J" }- d
% Z* W% `1 K6 i ^4 n% W6 M/ S光绘格式为 274-D时:
0 y) T* |, X: A- o& e3 X2 W" j: j) p7 z) [; b! @
anti pad 不一定要比 regular pad 大
/ D9 b/ n! S& w$ c1 ^' p X5 w
, O# S, a+ k$ [$ Z3 V一般 anti pad 只要比钻孔孔径大30到40mil就可以了,不同的封装可能也不一样. B5 [4 b2 s5 r0 n/ Q: F
5 f+ ]9 ]6 }; ?4 `9 e+ D如下图(CAM350截图,光绘格式:274-D):红色为TOP层,黄色为第二层GND,绿色为钻孔
% t; H: j' |9 o7 k o$ @8 X9 }% D I/ Q6 t
可以看出 anti pad 是比 regular pad 小的3 x9 H, c1 ? R1 E
其实在负片中 anti pad 和 regular pad 之间没有关系,在负片中没有 regular pad
4 I: q4 }1 E* v% aallegro在输出负片光绘时不输出 regular pad,即无盘工艺% I; h3 O7 |) @: v, X
anti pad 只与钻孔孔径有关。
* g, a, n$ ?* y1 D# e: q* H% K8 M7 H6 p2 V6 C. Q# I! T V% J
$ B) D& Q+ `- n
8 d9 Z$ n* s1 X5 p. S
9 B1 B; R2 x, _4 |! [1 X
: G* k; c3 c" b/ `6 l0 k" q
2 R" w; N: f) o) a光绘格式为 274-X 时:; [) C3 w8 H0 C, z h1 @
0 n+ `( V1 ?. i9 ]! }% M
光绘为复合层,即每层光绘由多层复合而成
: t2 t, v6 m5 o2 _如下图(光绘格式为:274-X)
. K2 f4 |* R# h6 Z& @8 dregular pad 也会输出,红色为 anti pad,黄色为 regular pad
, f1 S/ y) z& }. C7 s" u5 ]2 j: B) ?: J& {! v8 b
6 O1 Y9 Y# B+ r. W( y3 `
0 \9 t$ x$ T, n此时要选中选项:suppress unconnected pads4 ?# u9 ^+ i# K2 P4 E
4 T1 y1 ^" l! V, e1 s
不然在出光绘时会有警告:
9 T# i1 U$ Y7 m# z% y" n8 R
7 W' B4 Q |# v& F2 ` WARNING: Negative layer being processed with "suppress unconnected
5 l' y, i) c; K6 E2 t pads" option disabled. This may result in shorts if regular
# Z) k- c; \/ k( Y. f) K- u pads are defined larger than anti-pads in padstack definition.
) x9 _0 G+ c ~& q+ C/ P$ R2 k0 N
6 A2 G, f" _; F7 K: K8 N即:regular pad 比 anti pad 大时会造成短路。
% [. N4 \2 ?- B+ N5 ^
5 \4 ]; y3 D' G8 P, K8 a如果选中选项:vector based pad behavior 则 regular pad 不在光绘里输出。
5 V( i" G3 B& k Vector-Based Pad-Type Behavior
5 y/ K7 W' o, H# O) KIn determining pad-type behavior, APD uses either regular, thermal, or antipad for pins and vias during the artwork process. For vector-based artwork, APD makes a decision based on the film mode: positive or negative. For positive film, APD always uses the regular pad-type. For negative film, it uses either the thermal or antipad depending on whether the pin or via is connected to the shape.
( y; L1 Z1 G+ |+ d# U! _! H
7 A7 ^0 g/ H1 Y) p. w ]! g, `1 j7 g2 U5 ]) r
所以如果光绘格式用 274-X ,在生成光绘后记得看一下 LOG。
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用 274-D 就没有这方面的考虑,也不用做FLASH。但是用CAM350查看光绘时
. A( ?1 W2 V8 y$ G# }1 Y2 r会出现有D码没定义的情况,此时需修改 ARL 文件,部分PCB厂家可能也无法识别; G/ Y0 F% ~" ?
没定义的D码,有可能发生质量事故。 |
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