讨论：PCB有没有未来

xibiandeyu · 发表于 2013-4-8 16:00

我一开始的想法就是：PCB Layout，3年将其做到精通，然后就转去做硬件。事实上到目前为止，做了快4年了，发现自己离把PCB Layout玩转还有好远的距离。个人看法会有所不同吧，我觉得就Layou而言也是可深可浅，想要做到极致，几年时间是远远不够的。

WALL-E · 发表于 2013-5-13 19:36

jamesytl · 发表于 2014-11-20 10:01

水到渠成

rroyye · 发表于 2014-11-29 13:34

再过一个世纪PCB会不会消失？？？

WYL_GW · 发表于 2015-2-9 14:22

学习

迷雾森林 · 发表于 2015-2-9 17:52

消失是迟早的，但只会慢慢的消退。

xuexukesina · 发表于 2015-3-5 08:11

PCB在我有生之年应该不会消失吧

stupid · 发表于 2015-3-12 11:05

本帖最后由 stupid 于 2015-3-12 11:08 编辑

Apple Watch华丽的外表和价格令人震颤，而在半导体技术方面，它引领了SiP系统级封装的新潮，将应用处理器、内存、存储、支持处理器、传感器等等都整合到了单一封装内，不再需要传统的PCB电路板，自然可以大大缩小体积、简化系统。
来自台湾供应链的最新消息称，苹果非常看好SiP，今年底的iPhone 6S、明年的iPhone 7都会朝着这个方向发展。
据称，iPhone 6S会大幅缩减PCB的使用量，一半以上芯片元件都会做到SiP模块里，而到了iPhone 7，那将是苹果第一款全机采用SiP的手机。
这意味着，iPhone 7一方面可以做得更加轻薄，另一方面会有更多的空间容纳其他功能模块，比如说更强大的摄像头、扬声器，以及电池。
Apple Watch SiP封装订单交给了日月光，iPhone 6S/7也有望继续给予这家台湾封装大厂。
日月光方面对此传闻拒绝发表评论，但该公司的SiP生产线已经建立起了电路板、芯片、模组、系统等完整的生态系统。
另外，消息称A9之后的处理器将采用整合型扇出晶圆级封装(InFO-WLP)，而这正是台积电在16nm工艺上的一项新技术，是否意味着未来台积电将重新夺回苹果处理器的代工大单？
iPhone7概念设计出炉美国专利商标局今天公布了一项苹果提交的新专利，这项新专利直接命名为“Flexible Display”，也就是我们常说的柔性屏幕。然而今天的这一项却格外引人注目，因为它谈到了已经流传已久的“无边框”，以下是iPhone7超窄边框设计概念图。
这则新闻，再次提醒，在消费电子上，苹果正在革PCB的命，Apple watch已经成功实现了去PCB，全盘SiP化。而iPhone 7将会成为第一个全面SiP化的手机，期待。

苏鲁锭 · 发表于 2015-3-12 17:22

PCB载体的未来和PCB设计者的未来应当分开吧。

stupid · 发表于 2015-3-13 10:43

苏鲁锭发表于 2015-3-12 17:22+ \0 q0 U, L. _: u/ z
PCB载体的未来和PCB设计者的未来应当分开吧。

皮之不存,毛将焉附?
如果全SiP时代来临,要么你转往封装级设计,要么转行做更有前途的事. 虽然封装级Layout设计和PCB大同小异,但很难想象一个不懂封装工艺的人能做好封装设计.

chouqiu · 发表于 2015-3-16 16:46

我觉得现在我们担心PCB 会不会消亡不重要，最起码在我们应该是看不到了，就算不PCB一直存在，作为一个layout，年纪上限是多少总不可能做到60 岁把。

tim207 · 发表于 2015-7-2 17:11

chouqiu 发表于 2015-3-16 16:46! k& ?: X8 q( ?" G& R [0 R) @
我觉得现在我们担心PCB 会不会消亡不重要，最起码在我们应该是看不到了，就算不PCB一直存在，作为一个layou ...

我严重同意你的观点，相对科技进步带来的革命，年纪的革命可能更要命。

tangryshe · 发表于 2015-7-24 09:27

值得一思

lololo565 · 发表于 2016-5-20 16:34

写的不错啊

hootasp · 发表于 2016-5-21 21:59

学习了

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