★★★ 大家一起学PADS （一）★★★......【有问必答贴】

hanmy

pads logic 2005sp2 建元件库时 能用字母+数字命名pin number吗？
% s( H4 h4 C; `) Z$ z
jimmy:可以.

5 k+ u- |" C7 K1 x. \' ?% t3 r: J' q0 P+ L[ 本帖最后由 jimmy 于 2008-12-29 21:06 编辑 ]

中原一水

请问做单面板元件库时
元件面的丝印和焊接面的丝印分别放在哪一层?
; r$ g0 W2 ?+ q& ~" C' }一些注解文字放在哪一层?

jimmy:

/ G/ ?2 f! [6 T2 y  L4 S# G; R丝印统一放在all layer层
元件布局时,直接按F进行布局,丝印会根据你所放置的层而换层

注解文字指的是?
6 G1 [- \. _$ W% ^" _如果是板的编号或日期,可放在顶层丝印层.
- D# r6 W7 ~5 R1 s5 T也可放在底层丝印层.不可放在顶层或底层,除非有特别要求.
( M2 [( O" B1 V
[ 本帖最后由 jimmy 于 2008-12-29 21:09 编辑 ]

失败男

小弟刚开始学PADS，布双面板，一般走线时，先不走地线，等所有的线都连通之后，再将两面覆铜，将覆铜的属性设置为GND，即可将大部分地线连通。
2 x  s$ G0 ~1 T* k; P- y$ E5 G
这两天尝试用Router自动布线，发现每次执行自动布线后，系统会自动将地线也连通，连地线的过程中可能就多打了很多过孔，十分讨厌。因此请问有没有一种简便的方法，让Router自动布线时不处理GND网络(或某个特殊的网络)？
% T5 x8 [& e9 ?4 Z  ]2 ?8 r" T
PS：我用的是PADS2007.2

+ l9 l& J" v: q; F  B& Zjimmy:

可以先把GND网格先扇出过孔,进行保护.再对其他网络进行自动布线.
% R2 D9 `$ H( V* h
0 ?3 ^3 |" U( A- ]$ W( P如果你想很好的提高自己的布线水平,建议放弃自动布线.

zalezou

3 m/ F; R6 ]+ d* X# ?我怎么弄都只能将一个焊盘联合上去，另一个怎么也
下载 (244.18 KB)
半小时前

不行，求助！！！！中间那个焊盘我关联不起来啊


jimmy:

- F- F1 i4 p" d/ X% }COPPER只能跟一个焊盘进行组合.

fenqinyao

在BGA拉线出来的时候,假如BGA球间距为24mil时，PAD为13时，我用4/4拉线出来,会出现很多的安全间距问题,在PADS里还没有想到很好的解决方案,只能通过将焊盘改小一点或者走完线后将间距改小一点来解决,不知楼主有什么好的解决方法
) D+ z+ t& A2 H+ B
  @; ^4 q! \$ v/ t0 O% g  @& Gjimmy:

3 i# E0 m5 k0 a+ |不知道你的安全间距值设置为多少?如果你是用4/4拉线,将间距改为4mil就可以了.

中原一水

请问做单面板元件库时
元件面的丝印和焊接面的丝印分别放在哪一层?
一些注解文字放在哪一层?
3 O+ r' L$ f' J) S. n: j  _
# ^/ p8 V, e# v! s3 E# ljimmy:

丝印统一放在all layer层
元件布局时,直接按F进行布局,丝印会根据你所放置的层而换层

) Q  a2 h2 F* }& a注解文字指的 ...
中原一水 发表于 2008-12-28 23:38

) n9 V" L' E# L4 n5 Z) @8 q" g* H7 L+ |
谢谢!
& [: V+ X2 T% x; l) N* n因为是单面板,所以同一个元件在顶层和底层都需要丝印,已经搞清楚了
用2D线做在顶层和底层,或顶层丝印和底层丝印都可以
出片时需要注意就可以了
文字一定要在丝印层,不然很麻烦.
5 ]& j% N- u& d- \( v
0 Q3 e  Y0 B3 S0 S6 Zjimmy:
# j. j* k0 p0 V- U% E# l
那就统一在顶层丝印层和底层丝印层再用2D线再画多一次元件丝印就行了.
6 y+ f" c( [! b: z% l) ]% e
不过下次用这些元件画双面板或多层板时,要注意一下丝印.

conanyl

请问在PADS Logic中如何将VCC的端点形状变成T形的啊?谢谢

/ i5 d. u; B7 O* Y0 ]! qjimmy:
- k) d9 {% V1 q; N9 W
请发图上来.

pads-2008

楼主！你好！
! t5 B9 _5 ~) Y0 |3 [6 l1 z你有PADS2007电路仿真教程吗！
不是HyperLynx7
: U" ?$ Y  `1 n1 z% o/ T! b: q/ U! n而是DxDesigner“听说它能仿真电路原理！”
& u8 r" X. g' }+ |" e" t

jimmy:

& f+ b1 i/ V3 S/ g% Z( A' _我没有DxDesigner的资料.
5 H4 c6 Z0 q* t/ Y& e
3 o) R# u! R: W! G& h- R2 z建议你联系比思电子(PADS的华南地区代理商).

hhogull

" Y2 s0 m+ }3 [/ ]; X- ~# |4 d" G) \
楼主,我是初学者,发个POWER PCB的视频吧
, r- Q" I& S% i& D) F9 r& W
" x6 j: |+ y: j0 L- r$ H* vjimmy:
# Y2 f# ^7 Y' A- t1 m* s  W/ X; t
0 [% M: ~$ m( h6 Z) v3 M$ B. S( J你很懒！
POWERPCB视频教程下载：https://www.eda365.com/thread-874-1-1.html

beancurd

% I8 B! u& a. Q# r6 B
我想问一下PADS 2007自带的preview.pcb的例子里，电源线、地线是怎么布的，整块板先从哪开始布线比较好？

jimmy:

用的是平面层和混合分割层,将地做为一个CAM平面,相关的GND网络通过VIA与内层的GND平面相连
- Y* l) W2 O- Q# h" q+ }9 Z1 I
4 Q: j: g* z' a. p0 \电源在混合分割层进行分割.

0 \8 _' M( F5 @9 e: a8 a4 Npreview.pcb这个板是自动布线走出来的效果.
+ M" S6 ?/ [1 K& }
4 p. l) o$ i2 z如果是手工布线的话,先从IC这部份开始布线.

my12005

- D* v5 _, s/ v2 c) V" {5 F4 H: a
本人有群，都来加吧，不过要注明PCBLAYOUT

青虫

我在用ROUTER的时候发现一个问题。ROUTER只能按照飞线的指示来走线，这一点不如LAYOUT灵活。
" j; H- s5 v) O那种飞线只能指示连通性，对于电路性能，有时候需要在飞线内部之间改变彼此连接。
* B: n8 ]& H2 _
请教：这个问题是设置有问题还是因为本身软件就没这个功能？

2 f9 K8 l; X9 M) [" ]" fjimmy:

在router里面布线是依据飞线（鼠线）的连接先后顺序来布线的。
' b; F2 I& K8 [本身软件的问题。

3 T& ^6 q+ `- W4 S这有它的好处也有不好的地方，不好的就如你所说。

好处在于做拓朴连接时比较有优势。等长线不会乱跑，会依据你的飞线先后顺序来连接。

kljy911

" Z4 {9 r' w& Y% V1 J. R7 ^
提问:
* K) H! q) u0 k1、在PADS中焊盘的阻焊层和助焊层怎么在设计过程出显示其性质？？？能否单独设置其值？？？如能设置推荐值设多少？？？
" B: A1 [7 `1 l1 p5 O# x' A1 R$ H2、LZ在上面提到，不开DRP走线，依靠设计和显示GIRD走，对于不同模块电路或者不同间距的器件分别设置再走线？？？有无推荐？？？

) X2 ~4 [1 |; j) `jimmy:

  a* {& J$ K& L! M6 d4 ~. CA1、

( {- x* x! j9 R" L可以在制作元件的封装时在PADSTACK属性中添加mask或paste的值，一般4-16mil均可（视PCB布局的密度而定，我常设置10mil)

也可以在出gerber时，在Over(under)size Pads BY  ) ，里面填入你要加大阻焊的值，如10

" @) K& k- ~$ C7 Z
A2、比如4/8,5/10,6/12 ,25/50前面为设计栅格，后面为显示栅格。主要看芯片脚之间的间距而定。

whipple

4 f! p  u1 v$ V' x8 Z1 J 楼主  我是个新手 在分割电源层是遇到点问题 我要把电源层分成两部分 中间那部分是我分好的1.4V其他区域作为3.3 但我却分不了
总是提示错误

图

+ {+ X. P5 P2 o$ I' U4 G" m) S; N
具体我应该怎样分割呢？ 先谢谢了  

还有问下 楼主 你的分群号是多少
4 P- E$ T& ]. n
" L5 l: I% D! G7 ?. p
jimmy:

3 I0 k+ J# b0 g& j分两种情况：
' w8 q: q( x! B+ ?, h9 j: y9 d第一种，你将电源层的层属性设置为no plane或混合分割层（正片），然后在PCB中电源层将各区域的电源进行分割，先将中间部分进行画plane外框，然后灌铜优先性设为0，再沿着板四周画一个大的plane灌铜外框（3.3v),将此外框的优先性设为1，然后灌铜就行了。
（家里老爷机没有装PADS，所以无法给你图示）

) ^% h# _# P" e/ R+ H4 X) k第二种，CAM Plane(负片），在电源层用2D线画好分割线就行了。如下图：

% e6 x% A1 M; i$ {* R8 d
/ y4 \( f9 Y3 C* h* p
! t8 Z# U7 a0 M8 d! T% `) MQQ群号：19421245（注明EDA365）限EDA365用户加入/

beancurd

我想问一下，是不是封装是DIP的原件的焊盘都要增加第25层？还有就是pads2007自带到preview.pcb的电源和地是如何铺的？
1 Y9 l; q6 {  Y
4 L5 V" Y/ s% H9 j" n8 U) @jimmy:

关于DIP元件增加25层的原因，请参照我之前发表过的贴子：https://www.eda365.com/viewthread.php?tid=3336&highlight=%2Bjimmy
/ v, |; X, Q. J7 p: e( q' }
. g" [- Q3 K0 T2 L; u3 V+ apreview.pcb是四层板（TOP-GND-POWER-BOTTOM），其中GND层是CAM PLANE（负片平面层），在层属性中（set up->layer definition),在assign net对话框中将GND网络添加进来。设计时只需将GND网络的焊盘扇出via就可以的。
- z- ~& O/ E5 V9 _7 T
, R6 R, Y* S) c4 B  ^* |其中POWER层是SPLIT/MIXED（正片分割平面层），在assign net对话框中将+5V，+12V添加进来。设计时在各自的电源区域用plane area命令进行电源的分割（确认此命令在电源层的界面下进行），然后给分割区域指定网络如+5V或+12v.然后灌铜就可以实现了。
: x# P, @  `4 H; ]/ @# d
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