★★★ 大家一起学PADS （一）★★★......【有问必答贴】

hanmy

pads logic 2005sp2 建元件库时 能用字母+数字命名pin number吗？

* L! m! o3 m' b. Q; ajimmy:可以.

. @  v. S$ U: [7 \5 {2 p/ O' M[ 本帖最后由 jimmy 于 2008-12-29 21:06 编辑 ]

中原一水

请问做单面板元件库时
元件面的丝印和焊接面的丝印分别放在哪一层?
5 h/ _, ~4 A5 E& R* M. ?" v一些注解文字放在哪一层?
9 i. ?4 f$ k. e2 j, w5 C8 y5 P/ k
3 s) e3 p7 C* Y  b4 O7 [8 p9 Ajimmy:
# R8 a1 h/ F3 u2 c; x( ~7 h: e
  f$ Z; q' |8 L) E! Y丝印统一放在all layer层
元件布局时,直接按F进行布局,丝印会根据你所放置的层而换层

. H9 \5 q! P8 \( R6 k6 a注解文字指的是?
如果是板的编号或日期,可放在顶层丝印层.
也可放在底层丝印层.不可放在顶层或底层,除非有特别要求.

" d; D' ]* P# B9 i[ 本帖最后由 jimmy 于 2008-12-29 21:09 编辑 ]

失败男

- b. a& [9 R" ^9 q2 w小弟刚开始学PADS，布双面板，一般走线时，先不走地线，等所有的线都连通之后，再将两面覆铜，将覆铜的属性设置为GND，即可将大部分地线连通。
! k5 F0 V  [6 T. U! X  h" k" x
这两天尝试用Router自动布线，发现每次执行自动布线后，系统会自动将地线也连通，连地线的过程中可能就多打了很多过孔，十分讨厌。因此请问有没有一种简便的方法，让Router自动布线时不处理GND网络(或某个特殊的网络)？
9 s* W$ k5 y1 [+ G+ c6 k
4 q+ u/ z( `4 r- ^; APS：我用的是PADS2007.2

3 b/ X" h$ L% t8 Sjimmy:

可以先把GND网格先扇出过孔,进行保护.再对其他网络进行自动布线.
7 @+ K, m" l$ f! R, P
如果你想很好的提高自己的布线水平,建议放弃自动布线.

zalezou

- E6 z% e" W7 p6 t8 D我怎么弄都只能将一个焊盘联合上去，另一个怎么也
下载 (244.18 KB)
半小时前
9 [* B! S( _: A5 [% S* f( i
不行，求助！！！！中间那个焊盘我关联不起来啊

) B' S& M3 {+ k% ^8 e
$ W6 q$ a# Z" ^4 _; Q5 P  vjimmy:
4 c: M9 P8 s+ U1 x
+ T1 X6 U  T" _# v* m! k7 ?COPPER只能跟一个焊盘进行组合.

fenqinyao

( Y' Q. G( f& i" K2 b
在BGA拉线出来的时候,假如BGA球间距为24mil时，PAD为13时，我用4/4拉线出来,会出现很多的安全间距问题,在PADS里还没有想到很好的解决方案,只能通过将焊盘改小一点或者走完线后将间距改小一点来解决,不知楼主有什么好的解决方法
: i: R" x- A! Z- u) L  u" `) h
jimmy:
) y* j# |5 [( Y
9 E8 u( U3 M, L+ e4 `5 J8 ^6 O不知道你的安全间距值设置为多少?如果你是用4/4拉线,将间距改为4mil就可以了.

中原一水

3 P! I8 y+ L' |, V7 w1 F8 O

请问做单面板元件库时
5 W  u! M8 i. ~% z% @元件面的丝印和焊接面的丝印分别放在哪一层?
9 f! X# k7 H: y8 G一些注解文字放在哪一层?

jimmy:

8 r  ]+ j" R9 P/ f1 z( w( h, v6 g2 ^丝印统一放在all layer层
元件布局时,直接按F进行布局,丝印会根据你所放置的层而换层
' T7 S9 G5 T; C& h; Q# d
. x0 T" Q8 O& ?4 Z8 K& v' ^3 T5 A注解文字指的 ...
* O& W4 v( P. W中原一水 发表于 2008-12-28 23:38

# p! E9 y6 d1 p* V4 g谢谢!
因为是单面板,所以同一个元件在顶层和底层都需要丝印,已经搞清楚了
用2D线做在顶层和底层,或顶层丝印和底层丝印都可以
& n; q! e: m0 }( _( X  k: v0 f出片时需要注意就可以了
' s3 l2 L! u. a4 m3 i/ A: \* Y文字一定要在丝印层,不然很麻烦.

) d& ?$ k$ y7 Y* Njimmy:
8 a1 x; H# T- g: l
: N4 L0 O' d% u$ y7 s那就统一在顶层丝印层和底层丝印层再用2D线再画多一次元件丝印就行了.
5 W( l; f9 F/ k; h5 a4 Q6 l- r4 C
不过下次用这些元件画双面板或多层板时,要注意一下丝印.

conanyl

请问在PADS Logic中如何将VCC的端点形状变成T形的啊?谢谢
3 D$ J$ [+ u! N. A+ {
. o& J. e1 F7 {. R1 b: ?3 Pjimmy:
6 v/ _. ]& d& k* ~( u
请发图上来.

pads-2008

0 k0 a$ U( |0 g' @
楼主！你好！
/ d8 f! i4 ~# \0 v你有PADS2007电路仿真教程吗！
不是HyperLynx7
而是DxDesigner“听说它能仿真电路原理！”
% X7 D6 q+ c+ k4 d- H0 X: h+ v$ y

. b1 Z! Z1 C0 y8 l' M6 A4 E" Rjimmy:
7 [( W3 r# p' B# Q9 ]' z
我没有DxDesigner的资料.

: S3 x( a5 o: \8 U$ E5 S建议你联系比思电子(PADS的华南地区代理商).

hhogull

' p$ t: E% Q* Z8 n. I: q楼主,我是初学者,发个POWER PCB的视频吧

4 J1 K7 o1 W' d8 x5 bjimmy:

5 ?. L, i% U/ n! c2 T8 k你很懒！
POWERPCB视频教程下载：https://www.eda365.com/thread-874-1-1.html

beancurd

6 h- M" [" @0 m8 _# x7 r0 e
2 e. l0 G: R& M0 N2 s4 [) b我想问一下PADS 2007自带的preview.pcb的例子里，电源线、地线是怎么布的，整块板先从哪开始布线比较好？

jimmy:

2 q1 B. w( p8 A! ~1 I% e用的是平面层和混合分割层,将地做为一个CAM平面,相关的GND网络通过VIA与内层的GND平面相连
7 v6 _! l6 p. z  X% v
) J/ ~+ n8 s0 U6 G; h# Q7 L6 Z电源在混合分割层进行分割.

preview.pcb这个板是自动布线走出来的效果.

1 `! x# ?4 |& N如果是手工布线的话,先从IC这部份开始布线.

my12005

5 t6 V& }; ~' \% ]" B7 t
本人有群，都来加吧，不过要注明PCBLAYOUT

青虫

' r9 |$ {2 L; Q& b/ x
% I; a1 `3 _9 Y9 N% M% ^我在用ROUTER的时候发现一个问题。ROUTER只能按照飞线的指示来走线，这一点不如LAYOUT灵活。
那种飞线只能指示连通性，对于电路性能，有时候需要在飞线内部之间改变彼此连接。
- P6 V0 A0 }. q. X) e
. I7 b4 @5 [- K  C+ C请教：这个问题是设置有问题还是因为本身软件就没这个功能？

/ \' t$ o5 N3 z& w, Bjimmy:

在router里面布线是依据飞线（鼠线）的连接先后顺序来布线的。
9 B2 S1 E" t" B8 F& s, P本身软件的问题。

5 B7 @5 O* T0 J8 i, \9 G& J这有它的好处也有不好的地方，不好的就如你所说。

6 a. q' H0 u; q( o) F) Z+ z% ^& n好处在于做拓朴连接时比较有优势。等长线不会乱跑，会依据你的飞线先后顺序来连接。

kljy911

8 K5 X* v5 f& p4 U6 _$ s
" U0 v8 G0 {+ r& K/ t- a; M4 R% ?; _提问:
1、在PADS中焊盘的阻焊层和助焊层怎么在设计过程出显示其性质？？？能否单独设置其值？？？如能设置推荐值设多少？？？
0 u  O' ?% q+ I2、LZ在上面提到，不开DRP走线，依靠设计和显示GIRD走，对于不同模块电路或者不同间距的器件分别设置再走线？？？有无推荐？？？

, g) B+ d) X! a# rjimmy:

A1、

1 `5 r/ V4 Q4 h/ H' T9 |3 A可以在制作元件的封装时在PADSTACK属性中添加mask或paste的值，一般4-16mil均可（视PCB布局的密度而定，我常设置10mil)

! P% t% c/ m2 U+ t% I$ n也可以在出gerber时，在Over(under)size Pads BY  ) ，里面填入你要加大阻焊的值，如10
: ~) {3 |  K! z) B

A2、比如4/8,5/10,6/12 ,25/50前面为设计栅格，后面为显示栅格。主要看芯片脚之间的间距而定。

whipple

- |1 U  o! Y# F0 t- k2 Z' W
" w; ~& |) w( `+ j0 K' _* Z  m 楼主  我是个新手 在分割电源层是遇到点问题 我要把电源层分成两部分 中间那部分是我分好的1.4V其他区域作为3.3 但我却分不了
! |- A9 M' [. L: B) D总是提示错误

图

7 L  K( l4 H$ l. B# |
8 F* @# X6 A7 b具体我应该怎样分割呢？ 先谢谢了  

8 q# i6 n: X$ \" }$ n. \9 i! S还有问下 楼主 你的分群号是多少
) M- }! K4 h2 w6 ^, l% i
& h; U- N1 \$ d* h' _" a& U( N
- s5 c8 V. D4 }4 S) c- Kjimmy:

$ X! f$ y/ d4 W2 d5 L1 T8 M分两种情况：
1 J7 ?5 G5 g* g5 w4 g- Y第一种，你将电源层的层属性设置为no plane或混合分割层（正片），然后在PCB中电源层将各区域的电源进行分割，先将中间部分进行画plane外框，然后灌铜优先性设为0，再沿着板四周画一个大的plane灌铜外框（3.3v),将此外框的优先性设为1，然后灌铜就行了。
（家里老爷机没有装PADS，所以无法给你图示）

3 I8 T% E  N3 J! c) U: X# x第二种，CAM Plane(负片），在电源层用2D线画好分割线就行了。如下图：
$ H6 B+ T+ L/ I
: I% g8 l5 @2 b- g4 O

. E) d, p7 p' \* e( QQQ群号：19421245（注明EDA365）限EDA365用户加入/

beancurd

1 I- P- c( [- i) z0 g# A
我想问一下，是不是封装是DIP的原件的焊盘都要增加第25层？还有就是pads2007自带到preview.pcb的电源和地是如何铺的？
+ v7 j1 h, `3 b. y0 x/ _
' n3 a" B  [/ Y9 jjimmy:
+ V0 f5 K% t5 Z# Z/ _3 {1 b2 k0 }
2 t1 H7 w2 f* y$ b% H关于DIP元件增加25层的原因，请参照我之前发表过的贴子：https://www.eda365.com/viewthread.php?tid=3336&highlight=%2Bjimmy

preview.pcb是四层板（TOP-GND-POWER-BOTTOM），其中GND层是CAM PLANE（负片平面层），在层属性中（set up->layer definition),在assign net对话框中将GND网络添加进来。设计时只需将GND网络的焊盘扇出via就可以的。
5 C8 P% d% r8 i
其中POWER层是SPLIT/MIXED（正片分割平面层），在assign net对话框中将+5V，+12V添加进来。设计时在各自的电源区域用plane area命令进行电源的分割（确认此命令在电源层的界面下进行），然后给分割区域指定网络如+5V或+12v.然后灌铜就可以实现了。
$ |( ]7 H# ^' ~- c. O' ?
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