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原帖由 sarryfu 于 2008-6-1 03:02 发表
# W$ C0 U+ e+ z9 u. N# r+ D问过一位给华为和SONY都做过互连设计外包的工程师,他是这么说的,华为注重系统,SONY注重细节。- T" ?( w. F @2 V; G
& }: I0 D" ~3 k: M其实两者是一致的,反过来说也是必然的。
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也就是说华为自己的工程师在互连设计方面是可以抗衡任何世界先进公 ...
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9 `) G/ T& l/ I, o* l3 A8 ]7 v, ?/ a就我个人的理解,华为,思科和sony是完全不同的设计流程。- p# E/ {9 H3 _ H- `
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1:华为:分裂出了互连部门,其目的是想把板仿的一些事情从pcb layout分离出来,然后把pcb layout弱化到布线的层次。但属于过渡阶段,有点往sony靠拢的意思,所以他们对于layout工程师还是有点si背景要求的。看他怎么定位你的工作了,这个会影响到你的薪资的。+ ^) B; _ {- l3 }
2:思科:对pcb layout工程师si背景到挑剔的地步,以至于面你的时候,都是si project leader和硬工。反而对你的layout能力不是太关注,只要会基本操作了。此外他们的笔试卷很变态。基本涉及了绝大部分的方面,我觉得掌握那份笔试卷,那么随便哪里的笔试都能过了。
5 I" l$ }! j) \. L3:sony:典型的日本流程,那么就是pcb layout完全和其他部门割裂的,si的问题会成为详细的约束信息传递给你,那么你拿到指示的时候,你的bus走线层,宽度,甚至将走的路经等都会有很详细的指示,这些都是基于他们专门的仿真部门,关于mechanical的约束,会通过禁布区域传递过来。也就是你拿到文件的时候,已经有很完整的约束信息了(书面的或者电子的),然后pcb layout有责任把这些信息设入design.0 k6 G4 Y/ Z, W# ~
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6 S8 ?, c( @$ p: s9 C所以能做日本设计的,做不了思科的设计,因为没有si背景,他们习惯于在规范中布线,没有指示的设计是很无序的。/ f7 v- w' J9 ]8 A# m
能做思科的设计,忍受不了作日本设计,因为不要尝试在日本设计去自做主张,或者违背客户的意图,即便你认为是客户是错的,因为小日本有很强等级观念。此外细节处理,没有至少半年的强化训练,是无法在设计中潜移默化到设计的日常操作的每一步中去。
) ^& x/ R% }( i能做华为的设计,应该可以去思科,只要自己在SI方面强化些基本概念就可。所以想去思科的可以通过华为做跳板,毕竟思科是列入全球薪酬top50的,而且这是涵盖所有行业的排行榜,比微软还高。那么pcb layout在中国的最高薪酬就在那里了(指最底层的pcb layout)。2 `# P# Z% D/ z5 P( y6 G+ ^! O3 c" i
. q% o& \; j- l8 Y' Z9 L) s华为和思科,我都面过,别人不要我,因为我不够格,sony没面过,因为他们不招layout,他们的layout都是租的。6 @4 ]! T# V- I, Q: m1 ^
就设计能力,我粗略了解的感受,sony最强,思科其次,然后是华为了。仅看pcb layout而言,因为没有人能拒绝一个挑剔的艺术品,无论从性能还是细节。 |
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