什么样的器件下面需要设置隔离区或挖空呢？

emanule

原帖由 wjdai 于 2008-9-28 15:18 发表
% }7 F' F3 l3 M/ x答复27楼的。
" Z0 e6 `* z/ _% v- R, l+ R确实有这样处理的。通常芯片的焊盘比走线要宽，这样会出现一个阻抗不连续点。将下方挖空，是为了增加其参考层的距离，抵消由于焊盘变宽造成的阻抗下降。通常器件焊盘下方掏空，应该也只是其对应的参考 ...

没明白是什么意思？偶比较弱啦

baby

如果是四层板，第二层是GND ，那大家说的是把哪一层的挖空.用pads这个怎么做的？

weirong

我画了两个板的RJ45的下面都挖空了 为什么  不解 高手解释,

emanule

原帖由 baby 于 2008-10-7 20:26 发表
5 ]  s3 [9 `) a! \) E* p$ N如果是四层板，第二层是GND ，那大家说的是把哪一层的挖空.用pads这个怎么做的？

' z7 Q6 V( ~. D- a) ^8 \' P8 Y, F* S我也是疑问啊 没人解答哦