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原帖由 wjdai 于 2008-9-28 15:18 发表 % p% a2 e1 c$ V: a答复27楼的。 ! p$ p) e1 x1 v2 C确实有这样处理的。通常芯片的焊盘比走线要宽，这样会出现一个阻抗不连续点。将下方挖空，是为了增加其参考层的距离，抵消由于焊盘变宽造成的阻抗下降。通常器件焊盘下方掏空，应该也只是其对应的参考 ...
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原帖由 baby 于 2008-10-7 20:26 发表 ' p/ |6 F7 w8 x0 u( X* ^ r 如果是四层板，第二层是GND ，那大家说的是把哪一层的挖空.用pads这个怎么做的？
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楼主: superlish
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发表于 2008-9-30 15:56
高手解释,