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1、双层板合适还是四层板合适？2、如果是两层板，电源线和地线在布线的时候应该注意什么？布线顺序是怎样的？
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/ h0 W1 `9 {. t, P; i& K) P$ T- I) g7 p# P+ |2 ~, H! r
1 E& p( G2 p2 o( ?5 g
jimmy回复：
- K* e( p. d/ r6 M1，就目前的密度来看，四层板性能最好。) K4 H9 `- R, p5 A
因为可以提供完整的电源和地平面。
, Q9 x, C) w( Y% [% b整板的回流和辐射可以得到更好的解决。
9 |: b: j; S! y4 h" i
. x' M8 t7 v( ]6 }, o; R) e8 t1 |% G5 T0 V+ r1 {# ?' [2 S' U+ q% k0 W
2，如果一定要做成两层板，那么走线顺序应该更改一下：. E& B! ~( x2 q# k; i, k ]3 w' `
7 j* O$ o8 g5 c% f+ s/ A$ J% ?
- A/ L A! a+ o1 A5 u% R) e# ?; H
电源、地线先走，主干先行。# \2 P& }' Y7 o& I5 F& p# J
5 e/ q( b! U! R, Y5 B, J
" [2 [$ X% I7 H! G/ V" C电源线和地线一定要走在一起，这样回流路径是最短的。
9 s8 h" Q- O% m+ `% U, a' l# z, w0 C, K4 C0 D7 _
+ y* f( s6 B- `& F
接下来再处理各模块之间的短线后，再来走长距离的信号线。; _0 N4 w# d( {" s* b6 f# v
7 ^) E# Z( b( Q) f5 z1 M6 p+ Q
. U# D- v, [0 C. _+ u$ T, ]最后进行走线优化。8 `# g0 K9 W; Q! ]
% j: w8 F5 c& _: \- W$ n: {! G* m
3，这个板使用双面板有一定的难度，原理设计和PCB设计都需要优化。 F+ j- F- N( L. W/ Z
比如：4 H( p% r% B# e9 p
3.1 没有使用到的信号可以不用
, b+ C8 S5 E: q4 S* w, J3.2 部份器件的封装可以改成表贴或改小，如晶体改成表贴小型的，电阻电容根据需要可适当改小至0603及至0402.# G! p% h# R& P- t) O
以换取更多的走线空间。
; j, L" Q& r$ _* i" B3.3 线宽可适当减细至5mil，以换取减少串扰。
6 R+ l7 K" B/ f# L' [3.4 版面可以适当加大，以换取更大的地线空间。5 d5 j& i' N, B4 @' ~$ L- E B0 v& F
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楼主: dff901104
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发表于 2015-2-5 10:47
发表于 2015-2-5 20:59
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