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本帖最后由 NIWO99 于 2014-7-28 11:09 编辑
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3 g% [8 P: y, z4 X, z4 g经过反复研究，问题终于解决，现总结如下：
6 {- n! I- [( T3 p% J3 W1.负片层不能出GERBER，除非选上full contact thermal-reliefs
( V. q3 A& {! O: g 这个问题是因为FLASH焊盘不随PCB文件走，你拿到别人的有负片层的文件后，之前有定义FLASH焊盘的孔现在找不到FLASH焊盘了，我试着把PCB文9 [5 z4 F% [: X# B+ I. a; }
件的封装全部导出，果然发现少了FLASH焊盘。所以这时只能上full contact thermal-reliefs这一项出GERBER了。 [* ?' b7 x m2 p
2 U+ K9 i7 L9 ]2.为什么我的负片层和别人的负片显示效果不一样？
9 J/ ]1 C: F9 V8 }3 b6 ~ 6楼说的很对，首先是我没有打开显示热焊盘。原后是因我打开的文件是旧软件设计的。所以能看到热焊盘实际样子，高版本没有这种效果了，但出
! @( O4 x. f4 \+ Y+ `的gerber是正常的。
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2 N, h8 v. J/ B# j4 N坛子里关于负片的文章确实太少，用的人也少，一些问题很难道到答案。
$ p9 H( u" E. ?) z! _3 e, P我个人认为，负片确实没必要用，不见得软件速度快了。而你要做负片你的封装就一定改，还要做FLASH焊盘。这些都是麻烦事。而且cadence好像对6 N/ P F( U3 |9 _8 k) m8 g0 u- f9 ~
负片这一块也不太关注，明显以前15.*的软件可以方便地在负片层看到热焊盘的真实样子，而现在的16.*软件就用个细十字表示。1 A0 o$ X; c7 x o( U- K
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老版本显示的负片层热焊盘效果
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2 |# H1 Y! t5 Q/ C' T. c, k4 B3 b8 @4 m16.*版本显示的负片层热焊盘效果，这种你无法确定这个孔是否做了FLASH焊盘。这个细十字其实是表示这个孔和SHAPE同网络. F. s- o1 a0 @- n& L
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楼主: NIWO99
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发表于 2014-7-25 14:35
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