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楼主: szc1983
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讨论下双面四片对贴DDR3的走线方案

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发表于 2014-7-1 22:37 | 只看该作者
szc1983 发表于 2014-7-1 16:45
6 |! r6 f! M) t: |8 b我现在走的是 S-G-S-M-P-S/ P+ ~1 s( s! k: ~& i# F% w
第四层混合层 % L8 T+ t" S" o, w6 R$ F% {5 h: ^* Z
主要信号走在第三层

9 A9 q. Q4 z! O# \' R个人建议啊  DDR3速率要是跑高的话 数据线参考平面最好是地,也就是说比较建议你DATA AB参考gnd2  DATA C D参考GND5
$ q0 v; e8 v% K7 Q! ^) J然后地址线和控制线走SIG参考VCC,两片芯片对接的地址线和控制线等长走在GND5 只要不破坏 DATA C D的参考平面应该是没问题的
谁在问我啥时候画完,先打闷棍后洒石灰粉,浇完热水,浇冷水,然后给丫的搁冰柜冻起来

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发表于 2014-7-1 22:43 | 只看该作者
zhangjunxuan21 发表于 2014-7-1 22:37
4 K1 C% H/ R: ~个人建议啊  DDR3速率要是跑高的话 数据线参考平面最好是地,也就是说比较建议你DATA AB参考gnd2  DATA C ...

: T4 i% Y" i* v- O" }. {7 f( b两片芯片对接的地址线和控制线等长走在GND5 只要不破坏 DATA C D的参考平面应该是没问题的,这话解释详细一点点:地址线和控制线 DDR到BGA的走SIG3参考VCC4,DDR正面和DDR背面对接的可以走在SIG5层,只要不破坏DATA C D的参考平面  你走线就会多出一个层面来  应该能解决你现在的走线绕等长的困难. q) I( u4 p3 d& U' J# _1 ?3 B) o; s5 {
谁在问我啥时候画完,先打闷棍后洒石灰粉,浇完热水,浇冷水,然后给丫的搁冰柜冻起来

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 楼主| 发表于 2014-7-1 22:48 | 只看该作者
zhangjunxuan21 发表于 2014-7-1 22:43' ?; y! s8 U+ c( C; _
两片芯片对接的地址线和控制线等长走在GND5 只要不破坏 DATA C D的参考平面应该是没问题的,这话解释详细 ...

' h" }  d5 B* @% U2 C灰太郎同志是好同志,谢谢你的耐心解答

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 楼主| 发表于 2014-7-3 12:20 | 只看该作者
bingshuihuo 发表于 2014-6-30 15:04
2 G1 i9 Y9 a" c5 q! |2 }楼主说的双面对着贴
$ a( @! ~+ h0 A) P: z2 {

+ O- i  T: c% d7 e7 b$ _2 ^8 t  R2 O4 B- [$ Z+ s2 _, V/ _& d
0 e2 u5 t( X1 p: r

- j9 W1 [" E1 P. H' I. G% ]! j
2 j- X( n8 c, f  \1 g
' u- i* j6 T# x; @) a3 Q. `/ i0 |' n9 _- f
% q+ o" N; T  x9 v/ b
8 c9 _; b9 x7 h  s( |( f. g8 i0 k! J
; K: \/ y; ]# Q5 j1 Q
: G4 F( s: S' ]# h
3 ^. w8 \! I) {

# m6 c6 u1 a' L9 Z7 K先搞一版让硬件的哥们去调试
7 ~) ~/ K3 J: q' G$ L8 [3 J' D

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发表于 2014-7-3 13:12 | 只看该作者
data线一般可以换,但是地址线换起来就要比较小心,需要考虑的东西可能很多,一般硬件是不会给你换的.对贴的我也做过,貌似地址线还好吧,你好好想想走线方式是不是还可以改进.

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 楼主| 发表于 2014-7-3 17:44 | 只看该作者
kinglangji 发表于 2014-7-3 13:12
% e; x0 N% X, D$ W( N* `data线一般可以换,但是地址线换起来就要比较小心,需要考虑的东西可能很多,一般硬件是不会给你换的.对贴的我 ...

* n1 u0 a: Q( m( u3 Raddress control clk一层能绕出来吗?

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发表于 2014-7-3 17:53 | 只看该作者
理论上讲,参考层是power和gnd是一样的效果,只要参考层完整,不必拘泥于必须在一层出data或者address.很久以前做的一拖四对贴了,忘记具体怎么做的了,不过确实没感觉特别困难

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 楼主| 发表于 2014-7-4 20:42 | 只看该作者
kinglangji 发表于 2014-7-3 17:538 o. e7 u3 S( c" \  v% M  y# t
理论上讲,参考层是power和gnd是一样的效果,只要参考层完整,不必拘泥于必须在一层出data或者address.很久以 ...
! _% _+ N; x2 A1 K
主要考虑到阻抗,6层的话内层走线要相邻层都有平面的话就只能用一层走线了,难度在这里

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发表于 2014-7-4 21:26 | 只看该作者
szc1983 发表于 2014-7-4 20:42
6 e; e3 U! R4 }: y主要考虑到阻抗,6层的话内层走线要相邻层都有平面的话就只能用一层走线了,难度在这里

* S) t% ?. L$ d& ?! ^一个内层?原来是这样。。。。你参考过主流设计么?明显是用两个内层,一层参考电源一层参考地啊~~~

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 楼主| 发表于 2014-7-5 12:10 | 只看该作者
kinglangji 发表于 2014-7-4 21:26, [  I% Z4 N1 h' R: m% X
一个内层?原来是这样。。。。你参考过主流设计么?明显是用两个内层,一层参考电源一层参考地啊~~~
/ m' K. `6 f! O" j
可以这样做吗?内层的阻抗控制不都要参考两个平面的吗?

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发表于 2014-7-5 13:12 | 只看该作者
本帖最后由 kinglangji 于 2014-7-5 13:13 编辑 5 d  B  Q" Q. i/ ~: V/ j& `' W
) @' m1 D  G9 J8 T, x
简单点说,有两个plane层就会参考plane层,没有明显就只参考1个.表层能参考一个,内层当然也可以...6层板,3层和4层离多远你知道么?我不告诉你你去查,,离的很远后(这里说的很远是指相对于参考层来说,你看下2层和3层的距离,再看下3-4层就明白了),即便你把一个设置为plane gnd,也参考不到的.

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 楼主| 发表于 2014-7-5 13:19 | 只看该作者
带状线不都要两个参考平面的么9 ^6 q. o! v+ z6 C2 _1 K
一个参考平面的是那是表层的微带线5 H  [5 u* U  [0 z* F0 F
内层要阻抗控制好必须相邻都是平面吧,不然会有阻抗不连续的问题的* F6 b% y& u+ \9 Y7 ~
你说的应该参考应该是指信号回流方面的参考回流平面,但是阻抗不是最优的

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发表于 2014-7-5 13:24 | 只看该作者
szc1983 发表于 2014-7-5 13:19
2 h5 D$ b! `# {& y5 V1 V带状线不都要两个参考平面的么) ?' P9 X- f8 o, J) }
一个参考平面的是那是表层的微带线
* ^* @% |" x8 f( @5 s  j, S* L" Z8 c内层要阻抗控制好必须相邻都是平面吧, ...
- m/ E8 O0 m. y& J' c. i/ t' B+ b* Q
你懂阻抗和回流是什么意思么?阻抗不连续是为什么不连续?不解释,最后一句,别听风就是雨,懂就要真懂,别只懂一半剩下的靠猜

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 楼主| 发表于 2014-7-5 13:30 | 只看该作者
kinglangji 发表于 2014-7-5 13:24' i) N% P, W1 Z3 g8 w0 o
你懂阻抗和回流是什么意思么?阻抗不连续是为什么不连续?不解释,最后一句,别听风就是雨,懂就要真懂,别只懂 ...

  }7 g7 C5 b  c# r6 a 讨论问题,我是来学习的说的不对的地方请大家指正9 d$ w" R: S  |6 k
我想说我的概念里是内层阻抗控制必须要相邻层都是平面的,希望有更多的工程师参与到这个问题的讨论

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发表于 2014-7-5 13:40 | 只看该作者
szc1983 发表于 2014-7-5 13:302 w0 H! h( B0 W$ o
讨论问题,我是来学习的说的不对的地方请大家指正
) o. `# R' g4 Y- E我想说我的概念里是内层阻抗控制必须要相邻层都是 ...
4 b) q% A$ `4 H5 s6 P: Q
内层就必须要走成stripline么?不知道谁告诉你的(应该没人那么告诉你,是你自己猜的).....我说话比较冲,不过没恶意
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