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楼主: nelsonys
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[仿真讨论] 各位再来比较讨论一下各个仿真工具的优劣性及发展趋势

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 楼主| 发表于 2014-1-28 18:13 | 只看该作者
感谢cousins及Navi的高见。' q* F4 C; `1 n3 g' y: o

+ f0 R' ?+ j7 X" ?+ t6 @对于时序仿真方面,鄙人实在没有任何经验。只了解到前端时序仿真使用1D的circuit simulator便能仿真PCB所需的margin. 如果只重视前端时序仿真的话使用hyperlynx, ASI抑或是SiSoft不就够用了吗?* K# L* B4 e; Z, {
# T$ M# a* {# w
至于后端仿真得如何使用前段仿真所获得的数据,鄙人真是一无所知。还望各位大侠指点。选择仿真软件时是该分开前端跟后端来考虑,还是该考虑前后端的协调。

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发表于 2014-1-28 23:14 | 只看该作者
ADS是真心强大,无论从易用性,还是准确性,专业性都是毋庸置疑的王者,系统级高速电路仿真的最佳选择。表面上很多功能大家都有,但是深入使用后还是ADS最靠谱。ADS拥有最好的瞬态仿真引擎,最好的串行通道仿真引擎,准确的均匀传输线模型,强大的数据后处理能力,强大的Tune/OPT/DOE/Stat分析能力,强大的Jitter分解能力,丰富的功能扩展工具包,大量的技术支持文档。一句话:一旦拥有,别无它求!

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  发表于 2014-1-29 07:36

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发表于 2014-1-28 23:29 | 只看该作者
另外, 说ADS不能做Timing仿真实在是冤枉了。ADS有DDRX complianceKits,专门用于Timing仿真的自动化数据后处理,联合MOM还能把整个DIMM条导入进行EM仿真来提取无源S参数。

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  发表于 2014-1-29 07:33

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 楼主| 发表于 2014-1-29 07:37 | 只看该作者
感谢giga版主的精辟分析。鄙人也得钻研一下ADS的好处了!0 t" o7 X9 C0 o
ADS当然也相当贵吧。8 I4 o& E7 z3 y1 `7 L# g5 O
& _/ E: u5 ?2 d8 U* A  z1 I) y! ^# T
giga版主认为ANSYS不比ADS优胜对不?功能性,便捷性,性价比等等。

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发表于 2014-1-29 09:09 | 只看该作者
giga 发表于 2014-1-28 23:29
3 s3 }9 C& O+ d  P. I5 P7 P+ P. u另外, 说ADS不能做Timing仿真实在是冤枉了。ADS有DDRX complianceKits,专门用于Timing仿真的自动化数据后 ...
) w5 e6 W/ y( g7 d. ]$ L* `
版主,请问下哪里可以下到这个kit+ l8 {- j4 d* s$ \. c
还是说要付费从原厂拿?
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发表于 2014-1-29 13:57 | 只看该作者
cousins 发表于 2014-1-28 09:41
4 T0 {4 ~& ~& xADS对IBIS-AMI的支持比较好,可以直接读取package参数
  K7 r0 g* o6 _: d' f& m做高速串行通道仿真非常方便; N+ N5 `. v9 x/ v, [& @/ F" V
就package这一点ansys ...

: W! E) r, S  G, k虽然说designer确实没有ADS在链路分析这方面方便,但是你说designer不能读取package参数这个我表示有疑问,我是怀疑你操作有误,下图,你调入IBIS时选的是buffer,而不是pin吧
! a! ~: h0 G, v* j# c! @
* T! G4 `; H0 ^, z3 H. M- k
. J4 n" O; F1 P0 q
8 b& \9 @4 e& \- a9 S5 p 9 x! e7 q+ D+ E0 Y  \7 e9 q; Q) Y

/ u4 c5 g$ s; f/ g# h2 m6 w
8 T/ p1 Q/ p0 d% O( _
/ f! A4 F4 y2 |" N! J  A+ v调入package信息表示没有任何压力,可以选择PIN或者PACKAGE字段的参数,也可以不选择。& G& \9 O: t6 M! ]/ N
( ~, R" C( z- C/ U/ c( ]. B2 U9 T. \

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发表于 2014-1-29 15:17 | 只看该作者
我知道这步操作,我用ansys designer要比ADS用得多
& Y6 P5 _& Z4 j  |  T& q" x5 w# B可是这步package的实际是没导入AMI中的PKG file的,而是读取的ibs文件里面default的粗略的R/L/C_PKG,和真正的详细IC的pkg file是有区别,如果选择pin,要通过修改ibs通过指定model name并赋值详细的pkg文件中的矩阵信息给此新建的model来达到同样的效果,但是这样还能说ansys是直接支持导入pkg吗?我相信很多做这部分仿真的不是做IC设计的,虽然修改起来不会太难,但未必各个都会修改这部分的赋值。
- T# y+ F  Q# h0 }/ o( Vansys自己的help文件都承认对IBIS的pkg导入不支持  包括他自己源同步仿真的DDR3 demo都是自建的rlc做为package。你可以在help文档中搜索pkg关键字,然后看support for IBIS specication,这是ansys designer到目前为止一直未支持的部分,所以ADS在这一块的支持上确实要优于ANSYS designer." Z: ?0 z8 l4 g, H

$ H" {. U0 T) O
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发表于 2014-1-29 15:22 | 只看该作者
补充:如果厂商的模型够详细的话,是会把详细pkg model的赋值全部写入的,但我见到的厂商80%是会偷懒值给出粗略的R_PKG/L_PKG/C_PKG的。
5 I1 k6 w% m5 h% i$ S
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发表于 2014-1-30 09:00 | 只看该作者
因为芯片封装对很多人来说很神秘,所以就觉得有package model就高大上了,殊不知package model就是个鸡肋,集总参数模型的局限性,高速毕现。
  k1 Q8 L& A. B4 ?  N3 [
3 e. k! E; l$ d: M去比较哪个工具更好,难!
- [( A: [* H% L" U每个工程师都会认为自己所精通的那款最好!
2 R9 q+ x2 u3 q' d& X其实每个工具各有所长,否则一定被市场淘汰。7 ?( q! D, o$ `; ^/ ^) \- o# L
5 a1 n  A8 z. D* V# {& ^9 p1 ]
老工程师都明白,技术是需要积累的,软件也一样。
( i: R; u* F! _7 U* i4 D( q如果一个软件刚进入一个新领域,不要听它吹的多牛,不可能的。
( v: h$ n3 m" |
IC封装设计

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 楼主| 发表于 2014-1-30 14:06 | 只看该作者
感谢评论。
* ]# Q: u1 m- q4 p& T+ Z: r
% t+ V  p8 ]/ Z2 J9 a我是个新手。正愁着该选哪个软件(精通后不会发觉有太大的不足,不太需要更换的,没后顾之忧的软件)。
/ D9 M8 B/ ~+ d' e我明白每一个软件在市场都有着一定的地位,并提供不一样层次的解决方案。但是,购物还是购物,必须得比较才行的不是吗?% B3 N; Y. Q/ r! H! R0 b

5 ]6 W9 [3 u% }; Y& p' ^3 y思考上有错误的话请加以指正。

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发表于 2014-1-31 19:38 | 只看该作者
本帖最后由 yuxuan51 于 2014-1-31 22:20 编辑
( y7 e- w8 Z( W4 V; W
cousins 发表于 2014-1-29 15:178 Y+ i9 H" D+ b8 y& |- Q1 x, n1 @
我知道这步操作,我用ansys designer要比ADS用得多6 Y- W, Z7 w  I0 j9 A. r0 J
可是这步package的实际是没导入AMI中的PKG file的,而 ...

: u" d& b5 c* V  S" Q3 t
# A/ r, Z9 E+ W你说的PKG file就是package model吧,我很奇怪,package model啥时候和AMI模型扯上关系了,这玩意在早期的IBIS规范里就有提及了,只是最近几个版本在一直的改进。另外我从来未见过带package model的AMI模型,如24楼所说,这种用Q3D之类基于准静态麦氏方程软件提取出来的玩意在AMI模型仿真时可参考性就是一坨shit,所以现有的AMI模型要么是通过加载package的S参数来实现package的影响,要是就还是简单的RLC参数来实现,要是你那有带package model的AMI模型的话还请恳放出来给兄弟开开眼界,多谢!$ k3 ?. z' t% h; i: h, q
1 t% P) [0 W* J( d6 J3 [  G
ADS对于package model的加载也是不支持的,目前了解的只有HSPICE支持,你也可以查查ADS的help文件,ADS2011版本肯定不支持,最新的我没用过不知道,所以我觉得这方面ADS和designe只是半斤八两而已。要是你有截图或者文档说ADS可以支持.pkg文件或者package model字段的话可以给我们SHOW一下。2 v% V- c# V  E0 z

: }4 i8 E" ^$ R, H; g, `. G' i/ T " Z" A# S- R+ o( e% K9 x2 y; b+ J0 j
# I7 ?: H2 `3 a/ \+ g6 ^

  C- a/ Q# G, R5 K+ @2 v另外你说“通过修改ibs通过指定model name并赋值详细的pkg文件中的矩阵信息”这个在现行的IBIS规范里是不可行的,package model和PIN或package字段里的最大的区别就是定义了金线的段数分支,对应的参数,以及各PIN脚之间的耦合信息,但是在PIN或package字段的语法里这些是没有定义的,只要改了仿真软件肯定会报错。

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发表于 2014-2-4 08:09 | 只看该作者
本帖最后由 cousins 于 2014-2-4 08:20 编辑
* p, E7 _8 W* K! t  N- R) q+ Q
yuxuan51 发表于 2014-1-31 19:38( u* o4 x! M6 E" c7 X
你说的PKG file就是package model吧,我很奇怪,package model啥时候和AMI模型扯上关系了,这玩意在早 ...
8 Q/ y) ^% Z" T- @5 e

: s% y  v4 G5 X0 j$ l/ F关于pkg 嵌入IBIS,参考xilinx一篇老文
& |6 S& ~' a4 {/ Lhttp://china.xilinx.com/support/answers/21632.htm
" M& f- `: D$ G- Y+ W# P% Z做验证不会出错,这在ibis4.2之前就可以做到了,你可以去常用的memory颗粒厂商下载一些过来看看,不是每一个model会有,但是我所用过的如v80a_aat是有pkg file嵌入的。( n# ], U  j5 l; x; G
ADS这部分确实是我搞错了,ibis model 下package的tab我没细看过,一直以为是支持的,至于你说是用Q3D做的静态场分析,那rlc参数一样是从s matrix转换成RLGC matrix过来的,而且还是忽略了G参数的粗略一阶模型,那不是更没参考意义?% A9 C) N8 N- ?; A$ a
何况传输线做成多阶RLGC模型,这是时域通用的做法,为何会认为pkg file只是个鸡肋呢?不要认为ibs文件中只给出了粗略的一阶RLC集总参数就觉得精度偏离太大,对于高速数字的高次谐波,带宽增加,就意味着需要更多阶的精细模型而已,你用小带宽的探头去测一个大带宽的信号,当然是不准的,但你不能怪探头,人家探头说明书上说了只适用于多少带宽以下。
) }: e5 v& c% S! ?  r2 Q$ {至于pkg file是不是高大上,ansys designer工具确实是非常强大的,但是所有的这些界面友好的工具都加入hspice接口,自然有他的考量,我不觉得把ADS和ansys designer比个高低有何意义,作为design&pre-scan的工具,谁都保证不了100%与实际匹配,我们所做的是尽量快速的接近现实,以及操作的便捷,款且我并未质疑ansys designer的精确度,你喜欢这个工具,我对这个工具的操作有点意见,正常情况,不必那么紧张。2 Y; |& F; m6 [' F' e+ L
带pkg file 的AMI model我不可能拿出来,证明不了。但是IBS文件里嵌入详细的pkg 片段上面已经给出参考了。- [0 W; L2 ^7 G' \' e

1 K/ g' ~* Q1 y" r
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发表于 2014-2-4 08:27 | 只看该作者
另外,我并不是ADS的死粉,比较起ads大量的弹出窗口,我更喜欢ansys designer的简洁。至于收敛性,optimize算法的话,两者相差不大。各个工具我仅仅是站在自己的角度做评价而已,你可以不接受我的观点,自己用着习惯就好。
$ Y7 A, g" l& d  @
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发表于 2014-2-4 21:10 | 只看该作者
cousins 发表于 2014-2-4 08:27
9 Z+ p" w9 ?" {) e8 z0 m另外,我并不是ADS的死粉,比较起ads大量的弹出窗口,我更喜欢ansys designer的简洁。至于收敛性,optimize ...
1 ]% @0 `- W) c4 u2 y6 {
兄弟你先不要激动,消消气,大过年的,新年快乐!& n  J6 o  E' V1 v# U8 j

/ \7 r; W3 y! o9 S3 `! t8 [  T首先我从没说过IBIS模型不能内嵌package model,我是说我没见过AMI模型带package model,你理解错我意思了,IBIS模型能内嵌package model我当然知道,但是AMI模型这么做的我是没看过,所以你说AMI仿真时RLC更不准是没问题的,我上面也提到了AMI用加载S参数的办法来满足package较宽频段的仿真精度。
, R1 z' E1 f2 ~% {! Q& O1 F
  c. C( d2 F) i2 y. H& u# C* E. P另外我说pckage model是鸡肋是有条件的,“AMI仿真”是我提的条件,你都没看清楚我的前提条件。我也是看你一直将AMI和package model扯上关系才会有此疑问,你是不是把IBIS和IBIS-AMI给弄混了。& a: _" A' J2 u- X7 z

4 d9 P) m" \+ C) P  ^' K) G- E最后声明我只是在和你讨论designer和ADS对于package支持的好坏,没啥其他意思,请见谅。另外我是ADS的粉丝,谢谢!

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发表于 2014-2-7 10:37 | 只看该作者
yuxuan51 发表于 2014-2-4 21:104 O4 N# H9 U, A  ?' M+ ~2 U* d
兄弟你先不要激动,消消气,大过年的,新年快乐!
9 k3 j2 d) ~0 ~& ~) Q- |, J. ?3 u. m$ r) J+ l
首先我从没说过IBIS模型不能内嵌package model,我 ...

! V9 o6 j, P7 \1 m/ V* \# g4 N5 t- U' C不生气不生气。
+ V  T( G( K; b8 a' G' c2 [0 O就事论事而已。我在乎的是哪个软件更快更准更方便,再加点个人色彩而已。
& ^* }: K( Z: N) O2 p7 @至于ADS和ansys谁更好,我是觉得两个都是大佬级的软件,各有特色。而且我见得多的是用ADS做通道,ansys用起来就没那么便捷(熟悉了也很方便,只是没ADS那么好上手)  d9 g( O  D* J  z1 }
可能是我误解你的意思了。AMI是IBIS5.0出现的,真正在做计算的是外部的AMI的DLL程序,但是其buffer以及封装语言还是基于ibis,同样可以内嵌,也可以外部导pkg file,做法是一样的,区别在于不熟悉ibis语言环境的要修改的话会比较容易出错。
, H. H4 D; i4 v, ?* n' ~
9 I# [7 S9 P& h( O% h关心高次谐波部分影响时,特别是在损耗及带宽问题上时,pkg就尤为重要了5 m  I8 q8 v" Z  ?8 M7 w
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