|
|
EDA365欢迎您！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
对新手来说建一个封装还是有一定难度的，主要是对焊盘的认识不构深和一些经验性的问题。很难把握一个封装是否完全正确，我也是刚入门的，作此文也是抛砖引玉。有什么问题还请各位同仁指教！！！
- ]+ q8 ?+ V" Y9 l现以一个小外型的SOP类的封装作例子。
# `& e% E% F9 M" O- L/ ~0 l. N0 Y, K! B5 M0 [ o g$ r
7 ~1 z' T, s% N6 @１．( C: c& o! S9 j
拿到结构图之后，进行全图浏览，最主要的是查看PCB LAYOUT结构及焊盘的位置和大小。在建封装的焊盘一般是选最大值建，也可以适当的放大和缩小（焊盘的宽度推荐不放大和缩小）。
% R- y7 M5 u' C7 T7 |- V9 L２．如上图焊盘的宽度是0.5mm，长度是0.55mm，首先建立焊盘。打开焊盘设计工具
：6 G: N9 i- d# _7 X1 @+ N1 U8 p
建立贴片焊盘的parameters参数选项设置如下：
( D' Y1 j, ]! z6 N
0 I; b. E7 |; W8 I# ^4 i0 n9 ` U: o
建封装一般用mm为单位（封装结构图纸大多数是公制的）。
2 F% u# [9 @6 J3 W/ I; f" g9 |4 s/ K5 R X
Layers选项参数设置如下图：/ R: W2 Q8 }: p0 |/ P, r; h4 z
贴片的焊盘一般只要设置这三项，这是由mm转换为mil的结果，焊盘的长度按经验进行放大，不建议缩小。在这里没有进行放大和缩小，按实际的尺寸建的，说明一下阻焊一般比焊盘大4-10mil，这里取值为5mil，钢网和焊盘一样大的。选择File菜单存为焊盘名为SMD20_22(焊盘的命名还没有统一的标准，在这里我们取整数值)。' M+ d2 ]/ o0 r y
9 n& Y( N5 I* m, J$ C& R# C1 k$ q
３．焊盘已经建立，放置焊盘的位置。
, ]5 m, _( F+ V. r2 {! N: t" f
b" i) M( W9 L$ ^5 O( R) h打开Allegro工具，选择File-New
1 t2 A8 C8 w0 _1 e1 D, J# d4 p
5 v$ T+ D3 S) @8 h/ D
8 i k1 J/ Z3 y' Y: h0 i; L6 h- s( `
这里封装命为SOP6。点击OK进入封装设计界面。
% N$ o- l' h% Q8 [! [, y y4 ^3 `6 {+ \4 V+ L& e9 |
把单位换成mm，记得设置好刚建的焊盘路径，否则无法找到刚才已建好的焊盘。放置焊盘如下图：点击Layout-pin,选择刚建好的焊盘，如图：2 G" D3 [4 G3 B+ s7 k3 F7 X
. w( W2 Z2 W% k& L ^' h3 r; \; U0 b' e
放置焊盘如下图：
/ E& \. g' W8 e( O4 O& a+ u. I* S& l
7 ^# w' Y1 ?9 r; O' D4 Q2 V
下一步就是放置丝印。
" p! T5 a; A4 h/ F
4 T: C( U( V+ Z放置实体区域范围和文字：
' q! [! h5 {7 v- k4 w
. P" C7 o9 v: [7 f' m
建立封装基本完成，创建封装的两个文件（Psm和Txt）7 F5 E; B1 c& w! f" @) E+ z# g8 b
3 c0 A5 @0 H5 a- D: B+ H
5 h2 X0 T( i) e: A$ u& B# I
一个封装已经全部完成。
9 o$ N! x: [6 U" S
- w. d% j" N) ?把已生成的几个文件copy你的库里调用即可.
' O: ^0 ^5 `- B1 x5 t T + O% r( S; ]# o8 G# M# Q$ M
5 n, q: p) ~) R) s5 {3 W+ v; b) y( k
/ C6 b# [( A" D% S( R
, W7 F: T# B0 H5 G: g |
评分
-
查看全部评分
|
[复制链接]
/1 
发表于 2007-11-28 14:20
QQ好友和群
QQ空间
腾讯微博
腾讯朋友
微信
收藏
支持！
反对！
兄弟，我支持你！
楼主