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本帖最后由 wanghanq 于 2013-7-5 21:33 编辑 4 p2 n+ A# l% Q8 E9 E; F/ c. b
凝心99 发表于 2013-7-5 15:22
* g3 k) B7 T5 q+ B# t2 P" f* T我都是采用默认的Solder mask Expansion,比如厂家要求最小绿油桥是0.2mm, 我算绿油桥=0.5-0.22>0.2,没有管Solder mask Expansion,这样算不懂正确不,希望知道的朋友能帮忙回答下哈。 参考PCB能力:最小阻焊桥宽:4mil; 最小字符线宽:5mil ;最小字符高度:30mil。& B8 C- Z: j. ~& i" t1 v- D
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早期沟通某制板厂信息:topsolder与toplayer间距最好在2.5mil以上,这样比较容易对准,阻焊桥宽度在9mil(或8到9)以上,做阻焊桥就没问题,最好再文字说明需要阻焊桥而非整排开窗_开天窗(即使自己在器件规则定义里已单独定义了器件的topsolder与toplayer间距,但还是建议在制板说明中加注文字说明!!) 备注:开天窗是我们不希望处理的结果!!!
9 S; j; N6 n# a看上面的应该很好理解:
?" U+ h! _2 ~0 S, ?/ a 最小阻焊桥宽 是体现一个制板厂的能力: 大于某参数值, E" A- Y( }3 G" N! Q" q" l: p5 o5 O
Solder mask Expansion 也是体现一个制板厂的能力: 不小于某参数值(也是 大于某参数指)
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考虑实际制板厂实际情况,有时只能综合考虑...
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