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本帖最后由 dbit 于 2011-7-16 19:32 编辑
$ c) T e$ s- T: ]1 B1 X% J M- U. B( u' I6 \* T# V
所有计算依据:IPC-2221标准制定;
" L% r8 r# V& ]IPC-2221标准描述:是由IPC组织制定的关于PCB设计的通用标准,英文名为:
7 p+ |6 C( e* q- F7 n- _6 N3 YGeneric Standard on Printed Board Design
; J$ F o2 o* }6 i+ {
8 t, o2 p/ L, o0 `% w3 j' Jtrace width calc5 T& e: e' P* y& _9 S7 A# _ O
Area[mils^2] = (Current[Amps]/(k*(Temp_Rise[deg. C])^b))^(1/c)
% F/ E4 h* ?' _ fThen, the Width is calculated:
' f. z$ Z& C! \& i7 CWidth[mils] = Area[mils^2]/(Thickness[oz]*1.378[mils/oz])
# ^7 F4 P+ r% x! h2 w8 _For IPC-2221 internal layers: k = 0.024, b = 0.44, c = 0.725 1 e9 d! s9 O" }. b t+ |6 n8 s
For IPC-2221 external layers: k = 0.048, b = 0.44, c = 0.725
8 w/ H8 a- {. z8 g' s g: Cwhere k, b, and c are constants resulting from curve fitting to the IPC-2221 curves * |5 |1 F. V8 }( L! E! l$ }4 n
; t( G7 Z0 v/ x: E: O OPCB VIA calculator
4 y" ^" \! Z5 [* ~7 E# }Resistance = Resistivity*Length/Area
. n2 s0 B8 u7 F* K, J2 p6 n# @Area = pi*(Inner_dia + Plating_thk)*Plating_thk
% O/ ^( a& R. j, y9 A5 G9 O2 X& CResistivity = 1.9E-6 Ohm-cm (plated copper)
) ]7 C' m7 k* K(plated copper is much more resistive than pure copper)
% N2 E" Z+ M$ g; rCopper Thermal_Resistivity = 0.249 cm-K/W (at 300K)
# a+ {4 Q! X* M2 k4 Q7 F2 l+ O& rEst_Ampacity [Amps] = k*(Temp_Rise [deg C])^b*(Area [mils^2])^c
1 \& r3 y+ O* PFor IPC-2221 external layers: k = 0.048, b = 0.44, c = 0.725 5 z7 q8 }- z7 j7 o$ i
我做的一个xls方式的计算式，可以算电流的。2 j7 ^& R* ^1 a6 a. F' p
VIA trace IPC-2221.zip
(2.94 KB, 下载次数: 505)
. K7 J8 {- [5 E {2 P: M
/ \- Y& Z, t. ~7 |2 A
7 n! K3 n$ t3 t0 n
补充内容 (2011-10-7 16:39):' L) y7 S- n6 l- J# D5 U
公式有修正，详见31#1 L# W# c: e8 D$ n& X. x
4 D6 T9 u3 c% E" c, L% l
补充内容 (2011-10-7 16:44):
# X9 P7 ~) _! R2 a1 H本人目前等级有限，不能直接修改这个附件，请大家到31＃去下载，谢谢。另外如果管理员有看到的话，可否帮忙去掉这个附件，把31#的附件放在这，并加注说明。 |
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发表于 2011-7-16 19:31
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谢谢楼主，下来看看
