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楼主: 本无名
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[仿真讨论] PCB板四周加一圈GND铜皮打过孔有用没用.

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发表于 2011-7-2 11:01 | 只看该作者
不是有缝合过孔的说法吗?在板边的这一圈孔起缝合作用这么说还很贴切,即不让板内的信号外泄也不受外界信号的干扰。
从此开始自己的美丽人生

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发表于 2011-7-16 11:22 | 只看该作者
关于20H  电源层内缩就OK了,表层加一圈GND和这有什么关系  是啊  我也有这样的疑问

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发表于 2011-7-16 18:03 | 只看该作者
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. e# _9 l! a3 q# A+ ~/ t' r6 d
3 l# S0 m5 u5 rhehe,你的板子有多大?内层缩20mm。也就是2cm。这布线的区域会减少多少?
* w9 n' u" c, X" V$ W+ s$ j所以缩内层做不到20H的情况下,需要加地环,过孔的间距小于20分之一的最小波长。
- N' e( P* w$ l% Z; w% l  r5 o* x  K

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 楼主| 发表于 2011-7-16 18:32 | 只看该作者
回复 wuzl 的帖子
/ C% C2 n) ~) B9 t" h! ?6 I; T
& H2 T8 R( c2 C内缩20mm干嘛,是20H,内缩20h都能做到。看来还是好多人也是不懂 只是在照做而已。! A+ B3 J: W9 V0 {) M7 D- I6 p9 d1 N

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发表于 2011-7-20 10:15 | 只看该作者
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) M. c+ p( M/ F- u/ H2 |
3 |0 {0 h+ Z1 q" V年轻人,不要轻易对别人下结论。h指的是什么?指的是信号路径和返回路径之间的厚度,某些板子较厚,这个厚度最恶劣1mm,不算过分吧。如果应用20H原则,那么需要就要给出一个接近20mm的边缘紧布区。即使H为0.5mm,那么紧布区也有10mm之多。请问你的板子还有地方布线吗?你知不知道每m2的PCB要多少钱?你的老板会让你这么浪费空间吗?( C: ]& x' `7 K: Z1 i, f  }; P! p
实际操作中,如果PCB边沿区域的信号的H很小,可以用20H,如果H很大,用地环包围,并且按着二十分之一最小波长布地孔,是常用的方法。这样可以达到有效利用板子的面积和EMC的平衡。" H1 l3 P) r9 ^. r% L7 z
% X, @1 v$ Z* ~" z3 V/ t) ?7 p$ H# O

点评

不太赞同你的口气,每个人都可以讨论、表达自己的观点。 你的H 定义应该也是不合理的。  详情 回复 发表于 2017-6-19 15:09
H(电源和地之间的介质厚度)为单位  详情 回复 发表于 2017-5-6 20:40

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 楼主| 发表于 2011-7-20 11:20 | 只看该作者
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3 m& c. H4 P8 R, R8 |
9 r7 y% c6 J4 U大哥,我理解的H是电源层到临近地层的高度。你理解的H是信号路径和返回路径之间的厚度。
; [! i9 L' l- N, ]) E先弄清楚概念吧。+ d; w: x- ^* g( |* z# V. E

' f1 v3 l: T; t9 x$ Z2 R# P
, S1 P& t! [% {% z6 w

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发表于 2011-7-20 12:08 | 只看该作者
回复 本无名 的帖子% E! p4 }" D: a

( V% I  o8 Z% f0 q! N一个意思,如果你认为是防止电源层和地层的辐射,也可以,请问你的电源层和地层之间的间距多大?# m0 |% h/ E7 |2 O# o$ x
四层板的情况下,一般使用core的两侧,也就是L2和L3作为电源层和地层,一般的core都在0.6~0.8mm之间,如果用20H,那么紧布区就是12~16mm。你的板子有多大?四周少了16mm的布线空间可以接受吗?6 e* |7 A  w2 H5 H2 |
- M( `" U/ P" o# y

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 楼主| 发表于 2011-7-20 12:47 | 只看该作者
回复 wuzl 的帖子* Q- t4 r2 y5 V) N5 B! t: e

. b; F. X4 H7 E$ N0 X& i6 e了解了,那是不是可以认为做不到20H的板子 就在PCB四周加一圈铜?
4 j# ~5 h* c+ X: e; W" ]7 w$ e9 I

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发表于 2011-7-20 13:39 | 只看该作者
回复 本无名 的帖子
( }5 d! h1 w  w# d7 r6 k' s1 \- N, P$ k
是,其实最终的结果就是,谁都不愿意浪费那么多空间,最终都是选择在边沿加铜环,加地孔来实现和主地的紧密耦合。' B, L' U, P9 N" E( A

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 楼主| 发表于 2011-7-20 14:30 | 只看该作者
也有人说这一圈铜环是主要防静电的,也有同事做过对比EMC试验结果是没有区别,
- i) W" U9 I$ z) k( b* _也参考过一些大厂的PCB也没见都加一圈铜环。
( {6 I$ |  f: I- D* p& c我还是觉得加不加这个纯是电路工程师的个人爱好

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发表于 2011-7-20 14:43 | 只看该作者
回复 本无名 的帖子% u* W: }' s" \
: n3 S' a( n4 f: J6 |
当然对防静电有好处。发射和接收两者大体可以认为是逆过程。# S( L( u8 V. f5 f: G# Z
一个路径如果发射效率不好,那么接受效率也不行。ESD会走最低阻抗的路径,地环可以有效的吸引ESD,' n( f+ W( H0 ?4 r- c# W
这里可以看出如果地环设置不当,会把ESD引导不应出现的地方。所以这是一个平衡的问题。
, b- g8 q3 x6 c$ h$ ]% ]

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发表于 2011-7-24 22:06 | 只看该作者
回复 本无名 的帖子9 q# @1 _+ l8 `0 D8 O% q4 |

: W  q5 n" X) B( s9 h' o. j这个要看你的结构了,若果结构上板子四周和机壳或是屏蔽罩相连这个是有用的,并且还要阻焊开窗,如果不是这样就没什么意义了7 x, d* z: I5 |, Q

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发表于 2011-8-6 17:47 | 只看该作者
听说有用,但没有体会到。

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发表于 2011-8-6 20:01 | 只看该作者
导静电,避免静电直接释放到离板边近的器件,如果板板露出铜皮且接地良好,静电就可以直接导到地线上!
我虽然不是很牛B,但我也不会很菜~!

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发表于 2011-8-8 23:08 | 只看该作者
9楼说的什么啊,20H明明是地层的内缩,什么时候变成20mm了,再说了,20mm是什么概念,大得离谱了吧
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