碑立—SMT再流焊工艺中的顽症!

296222219

学习

wxg4480288

受教了

xiaoyangren

总结的太好了，感谢分享。

DIY民工

没想到小小的立碑现象，有这么多的学问

DIY民工

好文章，收藏了，谢谢楼主

金兄弟

产生焊接立碑主要原因：
1 c9 M, ?- Z0 g4 m1、贴装偏移
( ]: L& V3 R& v0 h对策：调整贴片机坐标
& N5 x/ R0 w% ~" }8 u* |. O7 ]: M2、设计问题：
2.1 焊盘间距过大或或小
5 |; `% C  U. [4 R% m2.2焊盘尺寸不一致
1 j- c$ v6 i4 r+ n2.3焊盘设计受热不均匀
2.4元件布局不合理，例如：又高又大的元件边缘有很小的元件。
对策：需要调整设计
2 ]1 L" b  v  ~, G3、回流温度不均匀，如果是热风对流的回流焊，也有可能会是热风不对称。
对称：调温度

金兄弟

58710780 发表于 2008-1-7 09:33
什么牌子的？？

( q5 ^5 T$ g* L, ^个人意见：防立碑的锡膏，行业中是没有的，有也是广告效应。