高速信号线换层，有必要加电容吗？

sleepyingcat

原帖由 allen 于 2008-2-28 14:52 发表

1 r) m) s0 |  K6 d+ A- L4 ?抛开技术问题不说，你这句话说到点上了，PCB设计决不仅仅等同于layout那么简单，也不是只有EMC和SI，PCB工程师只懂EMC或只懂SI都是不够的，还有机械、热设计、Manufacture、SMT、TEST、COST、Time To Market。。。 ...

那是,呵呵,其实PCB很不容易做好的,我觉得以上的东西还不是很够,好的英语阅读能力也是非常的必要的,还有一点我个人认为非常的重要,那就是不停的学习.

mengzhuhao

原帖由 may 于 2008-2-28 14:56 发表
严重同意，下面是我以前写给我们老大的话，呵呵，见笑了。


% ^& F6 b% N1 v, ?. }

从工作的难度上看
1.


5 L! g* ]0 D/ ^* g2 EPCB是所有设计思想的载体。无论是逻辑、结构、散热、EMC、电源、各功能模块等等，他们所做的设计最终设计理念的实现 ...

顶啊

路人丙

有道理！！我有体会的哦！

hispeed

有空间就加吧，多多益善。

may

可问题就是没空间哪

也不对啊，放太多了费钱啊，台企叫COST DOWN呵呵！

mengzhuhao

原帖由 may 于 2008-3-9 00:14 发表
$ c, {" ^2 p* k( J* o$ b可问题就是没空间哪

也不对啊，放太多了费钱啊，台企叫COST DOWN呵呵！

台企叫个黑

gaiwu

原帖由 sleepyingcat 于 2008-2-28 14:14 发表
  b0 C, h( L: W8 a* Q
; O# V2 d) t/ D9 C. j# C- \这个我以前用HFSS仿真过,的确是很又效果的.而且国外的设计要求中也是这样要求的.
, e% J1 B5 r3 X2 |+ K但是加电容就又一些过了,从原理上说这个电容的大小必须很合适信号的频率才能起到作用,如果加的不当又会引入很多其他的问题.

, F1 z2 m0 u/ u" }参考面一个电源层,一个地层,这种情况下加接地过孔有用吗,能把你的HFSS仿真截图发个上来吗

mzsuper

原帖由 may 于 2008-3-9 00:14 发表
可问题就是没空间哪
* q: X5 h- M, f! {- ?8 _: o) ]( b
+ P1 h; D* j9 _& v也不对啊，放太多了费钱啊，台企叫COST DOWN呵呵！

8 v* s; X& t# `( V9 B' B一看你的发言就知道是台企的
只有工厂的layout才要了解那么多
最近有幸见过老外lay的板子
那叫一个厉害,随性的很
我觉得没地方加个GND via就ok,不行的话就装死(我惯用)
3 `4 {9 J% f" P& z$ }台企EMC很多都是凭经验做事

may

以前是在台企干 过，
不过已经不给台湾人干活啦，
老外做的板是挺琢磨不透的，
* C: K* v3 {  z最近在研究一片INTEL的板，零件东一个西一个的，
这要是我们做，一定会摆的整整齐齐的，
$ G" c; n& l$ v) B; Q有卖相
  q/ p' w% F' d; I! k
, M! u9 l7 U# {/ t[ 本帖最后由 may 于 2008-3-23 19:53 编辑 ]

amao

我现在的做法是：
% n0 w- E' I- t2 b对于几百M的clk,基本不用考虑。其旁边及构成的回路路径中没有特别敏感信号就可以了。
+ G9 T- }3 E% U6 l' |8 r( J上到Ghz以后，需要在换层的地方两侧加上接地孔（对多层板）。加电容地可以，但是对于再高的频率此电容现为感性，实际的效果还是要靠平面电容。
6 D" k$ P+ X6 t8 S6 h2 r; P& F& j4 Z' `6 nEMC方面的人非常容易打发。他们对于系统级可能可以提供一些意见，对于板级它们还嫩，我的作法是在cadence中开发出emc control把它们要检查的规则叫软件自动检测就可以了。

John-L

看到一个好贴,顶起来

lisaliang0520

知道了很多谢谢!

sunhan

太强大了，要做一个LAYOUT高手不易呀

anny0101

好期待自己能早一点有能力去分析和寻求这个平衡点,现在一切都还被动中.