0.4间距BGA贴片不良率很高。

amaryllis

越是小间距小焊盘，焊盘和钢网的匹配要求越高，楼主说的这个问题可以理解为钢网开的不匹配，但楼主没有通知人家改钢网，所以“生产认为”责任在楼主

amaryllis

ling_tina 发表于 2018-5-15 17:20
表面工艺必须沉金啊！

  m  n( {7 \$ G0.4的间距  焊盘做0.25其实挺好的，表面也不一定非得沉金，可以做OSP

% z, R+ n4 a( _7 i! I3 }

kinglangji

ling_tina 发表于 2018-5-15 14:25
6 o+ [" O+ g1 G" D0 o3 o( m听说有20几%，重新回炉还有10几%。这个是不是就说明是虚焊?

无铅还是有铅？
这种事就是扯皮，layout一旦被找到一点问题，就会被抓住。
, T) R. e9 |" c- w6 X" x反正先改钢网呗，钢网也没几个钱。。再不行，他焊接线也找不到layout的问题就完了
如果改过钢网还不行，那就更没layout的事了

partime

厂家推卸责任~~~

ling_tina

amaryllis 发表于 2018-5-15 19:19
- F% Z! `% i! \$ t7 j& f- }越是小间距小焊盘，焊盘和钢网的匹配要求越高，楼主说的这个问题可以理解为钢网开的不匹配，但楼主没有通知 ...

嗯，他们就是这么认为的。据了解，生产是参考0.2mm 钢网文件开0.24的纳米钢网，就是我们通知他们，0.4BGA 最大也只能开0.24mm的钢网，不然贴片容易连锡。有网上资料说，下锡量固定的话，并不会因为焊盘大一些平均下来锡就少，说是BGA的銲球会把锡拉回来。不知道这种说法是否正确？

ling_tina

amaryllis 发表于 2018-5-15 19:20
0.4的间距  焊盘做0.25其实挺好的，表面也不一定非得沉金，可以做OSP

; N% \+ X: h, ~- |记得回板厂工程确认时Bga区域是OSP，其它区域为沉金。焊盘做0.25点话，公司生产的认为绿油桥太小，他们更是做不好0.4BGA的贴片。

ling_tina

kinglangji 发表于 2018-5-16 08:06
无铅还是有铅？
这种事就是扯皮，layout一旦被找到一点问题，就会被抓住。
反正先改钢网呗，钢网也没几 ...

: ^2 |& |) T1 k" @% h0 d+ v是的，一出问题就各种扯皮，最头疼了，现在有让他们改电抛钢网，锡粉也改了，暂时还没有验证。

利涉大川

感觉出了问题第一个就是说我们LAYOUT做的不好。

amaryllis

ling_tina 发表于 2018-5-16 11:34
记得回板厂工程确认时Bga区域是OSP，其它区域为沉金。焊盘做0.25点话，公司生产的认为绿油桥太小，他们更 ...

正常来说，如果PCB制作平整度没有问题，0.4mm间距0.23mm焊盘也属于正常范围，包括钢网开0.24mm也没什么问题。
SMT出来不良，有很多种原因，分析出结果了再谈责任了。话说这种情况，基本没layout什么锅啊
6 ~3 e$ x5 Y: ]* a' W' R" ^: O9 d
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! P$ [2 j- U% [) E# |% T

mia0830

ling_tina 发表于 2018-5-16 11:29
2 g3 J+ }3 ^* S$ U嗯，他们就是这么认为的。据了解，生产是参考0.2mm 钢网文件开0.24的纳米钢网，就是我们通知他们，0.4BGA ...

锡膏不会因为焊盘大了就到处跑，形成一个均匀分布的，否则大焊盘钢网开口做成几个小区域就没有意义了。
' v: S/ f# h" Q1 d% [( L按照楼主所说的BGA 焊盘的大小，表面处理等在常规生产中没有什么问题。0.4 pitch BGA 的钢网应该怎么开口，SMT 应该有自己的经验，他们的设备和能力他们更清楚。
楼主也可以查看下元件的datasheet ，里面应该有关于焊盘，绿油开口和钢网开口的详细设计指导。有些器件还会有炉温曲线等生产要求。
还是先确认下不良的具体类型吧。
7 I8 F# D2 x, r% O- C" O8 P

ling_tina

利涉大川 发表于 2018-5-16 14:40
+ O# ?* N; t+ A/ `3 ]" M" Z感觉出了问题第一个就是说我们LAYOUT做的不好。

  k; Y& f, @8 V6 e0 x' T+ Z嗯，比窦娥还冤

ling_tina

mia0830 发表于 2018-5-16 17:16
. l9 C. _! z: A8 S# P; u锡膏不会因为焊盘大了就到处跑，形成一个均匀分布的，否则大焊盘钢网开口做成几个小区域就没有意义了。
+ E2 H: r7 x, H4 V ...

7 r% R% E6 O3 \4 Z关于炉温曲线，据了解，生产是根据锡膏的炉温曲线进行生产的，不知是否合理？当器件与锡膏的炉温曲线有差别时，哪个更为重要？

mia0830

ling_tina 发表于 2018-5-16 17:46
2 _2 p! j4 L  t/ D  n关于炉温曲线，据了解，生产是根据锡膏的炉温曲线进行生产的，不知是否合理？当器件与锡膏的炉温曲线有差 ...

8 c/ P! o. {% h9 o7 ~* O4 ~从目前来看你的设计是没有问题的，OSP 的表面处理也更利于BGA 的焊接。只是现在需要确认到底是什么不良，可以让工厂做X-RAY ，看实际的焊接情况。也可以让SMT 提供他们常规0.4pitch BGA 的处理方法。给我们贴片的工厂一般钢网开口是0.23mm 方形圆角，钢网厚度0.08mm，普通材质的钢网都没有出现问题。
! g4 {+ v  i% v- {你可以了解下 IPC 7525 。

$ v; j0 Y# n$ A% V! Z. l; ?+ E! ]

ling_tina

好的，谢谢！我们公司Smt第一次批量贴0.4BGA，前面样机时贴片没有反馈有问题。