国内某大公司PCB设计通用要求

steveshi · 发表于 2017-12-29 14:48

只要适合公司内部的工艺流程就可以了。规范是活用的

天王盖地虎 · 发表于 2017-12-29 16:49

看海去不去发表于 2017-12-25 13:533 s. K3 S2 }- V- ?5 C
9、插装器件管脚与平面层全连接数不要超过三层这个要求的原因是防止虚焊吗？

恭喜你，回答正确

linna84 · 发表于 2017-12-29 17:52

HUAWEI规范，以前还要考试的

mancy66525 · 发表于 2018-1-3 16:48

LX0105 · 发表于 2018-1-4 16:09

感谢分享

风凌天下 · 发表于 2018-1-4 20:33

局部波峰焊B面表贴元件与插件焊点的距离要求（有铅工艺需5mm，无铅工艺需6mm）这条是不是有问题不是3mm就OK了吗？什么时候的工艺好像2.5mm也可以了

zxinli · 发表于 2018-4-23 11:43

这个规范是比较老的了吧，对于现在高密度板，没那么大的空间给放的。

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