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我也顶一下
4 S/ @) r, p- F4 s; f* Z! [说明一下楼上的6 f5 E" v& e& O2 K# l R. s, a+ S
% R% p k! ]+ c3 y+ ?. ~
, ^. x1 A: m9 P$ w1:PIN Number 和原理图对应就可以(名字一样),Candece和Protel不一样的 w6 T+ u& O3 |& n* p: t9 N+ A
2:INTEL的北桥有些有椭圆的PIN(为了方便出线)
0 Y4 e- ^; N2 U+ g! i' k: C3:A------ >AP丝印层上的标示,是做在零件上的。当然做在板上也没错(只要你不觉得每调用这个零件加一次标示麻烦)( H6 ~0 ?( ?, g7 M% I& _
一般为:一边是数字,一边是字母。(也可以不要)。7 z7 |* }- h; t. J' P" N- b3 b$ R
4:PAD的大小,一般会给出推介的大小。! G5 m" L& {3 q- s: `* Q& ]
5:PIN 1,三角形的那个,一般只是个丝印。(可要看清楚了),你贴上的那资料是BGA实物上面的一个PIN1的标示(是铜的),我们做的零件是不要的。你也可以看看那个BGA,那上面是没有锡球的。
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[ 本帖最后由 hunanwuxi 于 2008-12-7 11:59 编辑 ] |
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